基板加熱 | イプロスものづくり

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。業界最小クラスのコンパクトさながら、大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、また真空リフローにも対応。さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので研究開発や試作に適したモデルです。はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』

時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…

『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」従来機種と比較し2倍の加熱力を実現する「S-WAVE301H」。時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップをご用意しております。【特長】＜S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

3D局所加熱装置『S-WAVE301A』

狭いスポットを急速300℃加熱！ICNRP、電波法などの各種規制に対応

『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スノーホール端子のはん...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

IHはんだ装置S-WAVE　デモ実演

IHはんだ装置を是非ご自身の目でご確認ください。当社にて実機を確認…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。【特長】 ■φ0.3～...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。＊φ0.3～1.5mmの端子に対応～　　　採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！　　　～　　下記［PD...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

【IHはんだ付け事例】大熱容量基板

IH方式が得意な分野！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例をご紹介…

車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。【事例概要】 ■加熱対象・6層厚銅基板・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】

チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、…

■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長チップ部品等の微小実装部品から基板（□100mm）、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します！ ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画...

メーカー・取り扱い企業：株式会社米倉製作所

IHはんだ付け装置『S-WAVE』で、廃棄はんだゼロ化を実現

廃棄はんだゼロ＋CO２削減で環境対策に！

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策や...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

新技術｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付けを実現

非接触＆局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い…

IHはんだ付け装置　『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。【特長】 ■φ0...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』

プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペース…

『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の双方で求められるシステムです。また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパンエレクトロニ...

メーカー・取り扱い企業：ダイナトロン株式会社

ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：基板内の温度ばらつき】

ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダ…

最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが頻発すると、歩留まりにも影響しかねません。当社のリフロー装置では、加熱プレート上の温度を高速昇温させる...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

ハイパワープリヒーターユニット　MPH1000

極厚大型PCB対応も可能にした大容量ヒーター予備加熱ユニットご使用…

ハイパワープリヒーターユニット　MPH1000はプリヒートが熱容量不足で困っている、加熱昇温速度が遅く不満などのお客様に好適なプリヒーターユニットです。・大容量遠赤外線ヒーターで余裕の加熱と幅広い加熱範囲を実現・L版PCB、大型多層基板にも加熱対応可能(MAX 400mm×500mm) ・PBフリーはんだ後付・修正時によるPCBへの加熱ダメージを防止・ホットプレートとして使用...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。（Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています）エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ガラス基板加熱・冷却装置

■ガラス基板の加熱・冷却における製造プロセスを確立するために最適化された装置です ■ホットプレート部・クールプレート部には、長年にわたり培ってきた、八光電機製作所の均熱技術を用いています ■クリーンルームでの使用を考慮した構造です ...ガラス基板の温度プロファイルを取ることにより、最適な加熱または冷却条件を見いだし、プロセス設計の迅速化を実現します。基板温度の昇降試験に最適な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社八光電機

【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲンヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、封止材付きの両面実装基板へも対応可能。当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ■過熱したくない部品...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

80ｍｍ×80ｍｍの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3ｍｍ×3ｍｍから80ｍｍ×80ｍｍまでの領域が設定可能です。さらには、200ｍｍウエハ用の高角加熱や0603コンデンサ対応の挟角均一光を照射する光学系も独自設計可能です。この技術は、以下の特長を有しています。【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）

急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…

実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。...急速加熱用熱板で３００ｍｍ□の基板の処理に対応。基板冷却機構により短時間・短タクト処理を実現。長時間の加熱によるダメージが問題となる基板に安定した...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ドイツERSA社シンプルで小型な高性能リワークシステム

ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワー...

メーカー・取り扱い企業：ダイナテックプラス株式会社

卓上型マウンター『MRS-850』

セル生産の自動化を実現！塗布・搭載・加熱の3工程を連続実行可

『MRS-850』は、塗布、搭載、加熱の動作を1台で連続実行できる卓上型マウンターです。 FPCやLED基板など、搭載部品点数の少ない基板に適しております。またコンベアー使用(オプション)を組み込むことによりセル生産の自動化を実現できます。【特長】 ■高精度を保証する鋳物一体フレーム構造 ■非接触加熱によりポイント加熱が可能 ■卓上サイズで省スペースを実現 ...

メーカー・取り扱い企業：奥原電気株式会社

マルチロボステーション　MRS-850

塗布，搭載，加熱の動作を1台で連続実行します。

セル生産の自動化を実現塗布，搭載，加熱3工程を連続実行可能卓上サイズで省スペースを実現コンベアー仕様(オプション)の組み込みも可能...対象基板寸法：30ｘ50～200ｘ300[mm](レイアウトオプション可) 対象基板厚：1.0～3.2[mm](基板により要バックアップピン) 実装タクト：チップスティック－基板間　約3.5秒前後繰り返し停止精度：自動画像処理の場合、±0.04...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本メンブレン　

高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置

均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置

ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。...ドイツ　I...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

卓上型リフロー炉（加熱炉）SVO-1 Plus

上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）

昇温速度と温度均一性の更なる向上を目的に、SVO-1の上位機種として新たにラインナップに追加した卓上型リフロー炉 SVO-1 Plusです。炉内の上下にヒーターを配置し、各ヒーター出力も個別に設定できます。対象ワークに適した加熱温度設定やヒーター出力の最適化により、サイクルタイムの短縮およびワーク温度の均一性の向上を図ることができます。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

卓上型リフロー炉（加熱炉）SVO-1

400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉（加熱炉）

標準で250x330mmまでの実装基板や平板状ワークの加熱が行える卓上型加熱炉です。加熱温度プロファイルは8ゾーンまで設定可能。リフローはんだ付けとしての使用はもちろん、一定温度での長時間運転も可能なため、基板の乾燥、アンダーフィル材やダイボンディングペーストの熱硬化等の用途にもご利用いただけます。... 特長・最大400℃までの加熱に対応・最大8ゾーンまでの温度プロファイル設定 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

リワークシステムならデンオン機器へ当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN・CSP・BGA...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

基板の実装前の品質向上を目的として、基板の反りを修正する専用機です。 min １００～max ５００のワークまでの広い範囲の基盤の反りを修正が可能です。タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション）【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。　・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

セレクティブはんだ付け装置『SELBO-III』

多彩な機能を搭載！モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能

『SELBO-III』は、フレキシブルな構成を可能とした高品質セレクティブはんだ付け装置です。最大10モジュール(例：フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)までランダムにレイアウト構成が可能。搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなくラインレイアウトの組み替えができます。【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

Pbフリー対応SMDリワークステーション MS-9000AZ

あらゆるSMDに対応したリワーク装置のNewスタンダード！タッチパネル…

優れた操作性と高い搭載精度を兼ね備えたSMDリワークシステム/リワーク装置です。操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱（ハンダ付け）を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し精度±10ミクロンを実現しました。 ●その他機能や詳細については...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に直接コンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークする最も効率的に作業が...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

IH リフロー

電子基板生産工程のCO2排出量を劇的に削減！電磁誘導加熱を電子部品に使…

『IH リフロー』は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できる技術です。瞬時にダメージレスで、特定箇所に非接触で歩留まり100％の実装を実現。安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも、電子部品の実装が可能となります。また、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana

超小型自動加熱機

多点自動ポイント加熱を実現。独自の加熱方式により安定加熱を実現しま…

■ 特　徴・多点自動ポイント加熱を実現。・部分ごとに加熱時間を制御可能。・パソコン制御による簡単操作。・持ち運び可能なモバイルサイズ。・コンベアー仕様可。...■ 多点自動ポイント加熱が可能加熱位置と加熱時間を入力することで簡単に多点自動加熱が可能。加熱位置ごとに加熱時間を設定できるので温度が上がりにくいパターンにも対応できます。 ■ 独自の加熱方式により安定加熱を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

『VPSリフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能！

テクノアルファでは、IBL社、R＆D Vaportech社製の『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉『HAS-1016』

独自の加熱方式により大幅な電力削減が可能です【硬化・乾燥・予備加熱に好…

『HAS-1016』は、最小クラスの1ゾーン方式搬送型加熱炉です。乾燥・硬化・リフロー前の予備過熱など多用途での対応が可能。恒温槽から入れ替えることにより自動化・省人化・安定化を実現しました。また、様々な加熱用途に対応でき、実験・評価・研究開発にも適しています。【特長】 ■乾燥・硬化・リフロー前の予備加熱に好適な1ゾーン加熱炉 ■恒温槽から入れ替えることにより自動化...

メーカー・取り扱い企業：アントム株式会社

リワーク装置 SUMMIT シリーズ

大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。高度な温度制御で基板の反り…

実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。...■SUMMITリワークシステム・ラインナップ　●SUMMIT II 　　アドバンスト・オートプロファイル機能装備、BGAリワーク装置のベンチマーク機　●SUMM...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

ギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。業界最小クラスのコンパクトさながら、大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、また真空リフローにも対応。さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので研究開発や試作に適したモデルです。はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社

簡単操作・即戦力なのに低価格

低価格、省スペースな実装ソリューションをお探しの方に印刷、搭載、加熱の…

印刷：手動式クリーム半田印刷機　ST-310F 搭載：超小型簡易チップ搭載機　MR-250 加熱：非接触ポイントリフロー　APR-20A 3点合計で驚きの390.3万円～　(税別)...ＳＴ－３１０Ｆ基板およびマスク間の位置合わせにはマイクロメーターを使用。X/Y/θの調整を簡単に行えます。(微調整レンジ：X/Y±4.5mm、θ±2°) また、オプションで拡大カメラを取付けることができ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本メンブレン　

IHマイクロホットツイーザー『FX-1003』

高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…

『FX-1003』は、こて先を直接加熱するIH（高周波誘導加熱方式）の原理で優れた熱特性を実現します。こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応します。温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、こて先温度の個体差を緩和します。「も...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana

強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置

『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により高密度実装基板のリフローにも好適です。【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

基板分割　各種分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

各種の分割装置を取り扱っております。...【特徴】 ○多面取り実装基板分割装置　小型であり取り数が多く分割位置がＶ溝、更に両面実装基板のような基板の場合　ルーター又はプレス分割方式では対応が出来ません。　本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。 ○レーザー式セラミック分割機　比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で...

メーカー・取り扱い企業：有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』

量産に好適な連続投入インライン搬送！使い勝手に優れた高性能真空リフロー…

『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の真空リフロー装置です。上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、少数加熱ゾーンでも、従来の温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を実現いたしました...

メーカー・取り扱い企業：エイテックテクトロン株式会社

IH リフローリペア装置

実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…

当製品は、IHスポットリフローを用いたミニLED生産工程内及び高密度実装基板リペア装置です。低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術で、実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。また、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも電子部品の実装が可能です。【特長】 ■0201デバイスのリペアに対応 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana

自動はんだ付け装置『SHF-350』

吐出力アップと波動の軽減化を実現！予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能…

『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。【特長】 ■鉛フリー対応 ■特殊開発技術により吐出力アップと...

メーカー・取り扱い企業：セイテック株式会社

『N2リフロー装置　VFR-4010N』

特殊フィルタで簡単メンテナンスを実現！熱風／微熱風／微熱風＋遠赤の使い…

『N2リフロー装置　VFR-4010N』は、特殊遠赤外線パネルヒータの採用により、熱風循環と併用したユニークな加熱方法を組み合わせた装置です。基板（板厚）や実装部品に応じて、熱風循環のみではなく、遠赤外線効果での優位性を活かした生産も可能。基板や部品に配慮した装置になります。【特長】 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 ■特殊遠赤外線パネルヒータ採用 ■炉内フラックス溜まりを最小限に抑え...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

マニュアルウエハーマウンター

対応サイズはφ4～8″！試作から量産まで各種デバイスウエハーの薄板化プ…

当社が取り扱っている『マニュアルウエハーマウンター』をご紹介します。当装置はWAXが塗布されたウエハーを真空カップ内で支持基板へ貼り付けを行います。真空カップ内でウエハーと支持基板の貼付を行うことにより気泡の混入を回避。貼付後に「エアスタンプ」処理をすることによりTTVを矯正します。【特長】 ■WAXが塗布されたウエハーを真空カップ内で支持基板へ貼り付けを行う ...

メーカー・取り扱い企業：ダイトロン株式会社

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷）・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー）・ノズル内径Φ0.075...

メーカー・取り扱い企業：富士化学産業株式会社

高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フ…

K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。最大33mmまでのダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、量産機としてご使用頂いております。ダイイジェ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社