特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

『ELTRACE(R) CP-602AA』は、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■TE-2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

厚膜技術・研究・協力

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【被印刷...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！

半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う 加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。 当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AJ(エージェイ）

薄膜形成

薄膜形成

・薄膜形成からパターニング及びメッキ加工までの一貫したプロセスで対応可能 ・多層膜構成の対応可能 ・Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能 ・基板サイズは任意にて対応可能...薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。 弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、 フィルム等の素材に気相成長法の...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

『サーモモジュール（ペルチェ素子）』 ※総合カタログ進呈中

小型・軽量・静粛。自動車関連製品・部品などの高精度な温度コントロールに

当社では、小型・軽量で組込みやすく、静粛性にも優れた電子冷却素子『サーモモジュール（ペルチェ素子）』を原材料の精製から組立てまで一貫生産しています。 可動部が無いため、信頼性が高く、メンテナンスフリー。 並列接続による吸熱量増加、直列接続による温度差増加に対応可能です。 自動車分野では、温調シート／ハンドル、温冷カップホルダー、ヘッドアップディスプレイ（HUD)やレーザーレーダー（L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

■ 課題解決事例■基板防湿コーティング | マイグレーション防止

デュラサーフDP-500シリーズは、電子部品や実装基板の防湿絶縁、耐リ…

【特長】 ■抜群の防湿性・絶縁性 ・薄膜でも高い防湿・絶縁・防錆・耐食性を発揮します。 ・ウレタンやアクリル系防湿コート剤と比較して4倍の防湿性能を持ちます。 ・薄膜なので重量増加を抑えることができることから、モバイル機器などへの採用実績があります。 ・室温乾燥で、乾燥時間は5秒～30分間でOK。加熱不要です。 ■優れた作業性 ・粘度が低いので塗布し易く、常温乾燥（約5秒～3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハーベス　潤滑剤・コーティング剤事業部

熱風式プリヒーター XPR-620【デモ機無料貸出可】

ROHS対応・PID制御により正確な温度管理が可能！高出力ヒーター搭載…

『XPR-620』は、高出力ヒーターを搭載した熱風式プリヒーターです。 デジタル表示により設定温度と実温度の両方を一目で確認。 熱風式リワークステーションXFCシリーズと組み合わせることで システムアップが可能です。（グリップホルダー取付穴付） 【特長】 ■PID制御により正確な温度管理が可能 ■設定温度と実温度の両方を一目で確認 ■熱風式リワークステーションXFCシリー...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社