電子機器の設計・開発

PR小回りの利いた対応が可能！電子機器の設計・開発・試作・製造を承ります

計測器の校正サービスで培った技術をベースに、国家標準へのトレーサビリティに対応した試験・校正まで一貫対応が可能です。 小回りの利いた対応をモットーとしており、高いトータルパフォーマンスでかつ迅速なラピッドプロトタイピングを実現いたします。 迅速かつ的確に試作・特注品を完成させる組み込みハードウェアおよびソフトウェアのノウハウがございます。 試作以外にも、POC検証からODM開発・小ロット生産まで、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーイーエム 本社（大阪）、品川オフィス

プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ　PLAZMARK』

PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現！プラズマインジケータ(TM) P…

『プラズマインジケータ(TM)　PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます（ただし数値化には別途、色差計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板

チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

■　講師 　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30） １． 東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野 連也 氏 ２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬 昌久 氏 ３． 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高 明天 氏 ■　開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

新人教育【製造技術教育訓練教材セット】未来を支える新入社員の為に

現場導入教育に必要な部材をセットでお届け！希望に応じて仕様変更も承りま…

『製造技術教育訓練教材セット』は、新入社員教育・派遣社員キャリアアップ 教育など、幅広くご活用いただけます。 教材・その他材料・工具をセットでご準備しているので、お手元に届き次第 すぐに使用可能。 一部教材のみ、工具は不要など、必要な品物を選んでご購入いただけます。 また、ご希望に応じて仕様変更も承っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エーテックス

【技術資料】基板分野での電解水利用の効果と実績

プリント基板分野における電解水利用の効果と実績について掲載

理や特長をはじめ、プリント配線基板生産での利用実績と 留意事項や電解水利用の基本的な処理条件などについて掲載。 薬品使用量や水使用量の削減、排水処理負荷の低減に貢献するとして、 プリント基板製造をはじめとした電子機器業界や産業機器業界で 環境対応型システムとして、電解水の有効利用を提案しています。 詳細内容は、ダウンロードボタンより資料をご覧ください。 【掲載内容】 ■e...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

株式会社坪田測器　事業紹介

株式会社坪田測器の事業内容をご紹介します。

株式会社坪田測器は、「製造のプロになる！」昭和48年の創業以来、このような目標を掲げて「どうすれば良い製品をより安く、より早く、作れるのか・・・」を模索し、挑戦を続けてきました。これからも「モノづくり」の「オンリー・ワン」企業を目指して、一歩先のニーズにお応えできる「最先端技術」と、開発・設計段階からお客様とともに製品を作り上げていく「パートナーシップ」で、お客様にご満足いただける高付加価値な製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社坪田測器

ウエハ加工　基板・実績

シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービス…

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。 シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。 ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。 ICチップはウエハ上に回路パターン...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

投影露光とは？

微細なパターンを半導体基板上に形成するために使用される技術。

投影露光は、半導体製造プロセスにおいて、微細なパターンを半導体基板上に 形成するために使用される技術の一つです。 半導体基板上にUV(紫外線)光を照射することで、フォトレジストと 呼ばれる光に敏感な材料にパターンを形成します。 フォトレジストは、UV光を当てると化学反応が起こり、露光した箇所が 溶解したり、硬化したりします。その後、露光された箇所をエッチングなどの プロセスで取...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

レーザ技術による薄膜Si太陽電池の成膜法とプラズマCVD技術

★従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て 　原材料をガラス…

講　師 第1部　大阪大学　レーザーエネルギー学研究センター・特任教授・理学博士　實野　孝久　氏 第2部　三菱重工業(株) 原動機事業本部　太陽電池部　技師長　高塚 汎　氏 対　象 太陽電池用Si成膜に関心のある技術者・研究者・教育担当者など 会　場 守口市市民会館(さつきホールもりぐち)B1F　1号室【大阪・守口】 京阪守口市駅より北へ徒歩約5分。または地下鉄谷町線守口駅より...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

レポート資料『設計プロセスの障害を解消』※無料進呈中

製品開発の加速化・コスト削減に向けて。部門間連携が必要なプロセスにおけ…

パンデミック下の不確実な設計環境で効率よく“付加価値を創造(コラボレーション)”するためには、 エンジニアがハブとなり、他部署が共存・共有して意思決定を下すことが重要です。 本資料では、部門間のコラボレーションがスムーズに行えるように、 障害となる要因やその解消方法についてレポート形式で紹介。 製品開発の中でCADエンジニアが担う役割のほか、 「設計モデルの交換」「マルチCAD設...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

ノボラックレジスト 材料とプロセスの最適化

古くて新しい、未だ大量に使用されている「ノボラックレジスト」を初詳説

半導体,液晶デバイスは,リソグラフィー工程を複数回繰り返すことで製造される。この数十回の繰り返し工程中で,最先端の微細パターンが必要とされるのは,ゲート工程などわずかであり,大部分は線幅の太いパターンが使用されることである。この太いパターンにノボラックレジストが使用されているのである。もちろんデバイスによっては,ここにKrF(248 nm)用化学増幅型レジストが使用される場合もある。 よって,半...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ 封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです 　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ 　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ 　　　・FO型パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

【雑誌】月刊 MATERIAL STAGE（マテリアルステージ）

自動車の『軽量化』『電動化』『知能化』に向けた材料開発

こんなテーマを取り上げます ■自動車向けの材料開発 ・自動車部材への防汚、防臭、抗ウイルス性付与 ・自動車の耐熱・放熱ニーズと材料開発 ・自動車の乗心地向上に向けた振動・騒音制御材料の開発 ・次世代電池用電解質材料の開発事例 ・車体の軽量化に向けた高分子材料による金属、ガラス部材の代替 ・車載ディスプレイに向けた反射防止、防眩フィルムの開発 ■成長市場、巨大市場に向けた材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

開発・製造コストの削減に！池上精機の『総合技術』

ものづくりに必要な技術を一括提供！製品や装置の企画・設計～部品調達・組…

当社では、長年の設計・開発実績によって蓄積された経験とノウハウをもとに、 製品のデザインや機構・筐体の設計、電子回路・ファームウェア等の開発から、 部品の製造・組立まで一括で請け負っています。 これにより、製品、装置、実験機器、精密治具などの 開発・製造コストの大幅な削減を実現できます。 回路やソフトウェアのみの開発依頼にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください！ 【総合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

ebook版：最新ディスプレイ技術トレンド 2019

シリーズ3作目。SID2019でのトピックスを中心に、最新のFPD技術…

【ebook版】 こちらの製品の詳細・お申込みは、弊社webサイトをご確認ください。 https://www.science-t.com/ebook/EB028.html "旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」 ＜TFT-LCD＞　＜OLED＞　＜マイクロLED＞＜量子ドット・QD LED)＞　＜車載用ディスプレイ＞ ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

エレクトロニクス洗浄技術Q&A講座

★汚れの再付着を防ぐには?半導体洗浄・液晶ガラス基板・実装基板に要求さ…

【講　師】日本産業洗浄協議会　　シニアアドバイザー　平塚 豊　氏 【会　場】川崎市産業振興会館　第2研修室　【神奈川・川崎駅】 【日　時】平成22年11月26日(金)　11:00～16:30 【定　員】30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む) 11月16日までに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

リチウムイオン二次電池用CMCバインダーの基礎・開発と最適調製

★水溶性のカルボキシメチルセルロースナトリウムを用いたリチウムイオン電…

てくのかわさき　5F　第5研修室【神奈川・川崎】　平成25年2月26日(火)　13:30-16:30第1部　第一工業製薬(株)　機能化学品研究所　技術担当　ご担当者　様　第2部　神奈川大学　工学部　物質生命化学科 エレクトロニクス材料化学研究室　准教授　兼　神奈川大学リチウムイオン二次電池オープンラボ　ラボ長　松本　太　氏　http://ec.techzone.jp/products/detail...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【SiCパワーデバイス最新技術】

次世代パワーエレクトロニクスの大本命!

○発刊日2010年05月14日○体裁B5判上製本 309頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税 ○著者：木本恒暢 京都大学 / 大谷昇 関西学院大学 / 藤本辰雄 新日本製鐵(株) / 楠一彦 住友金属工業(株) / 亀井一人 住友金属工業(株) / 矢代将斉 住友金属工業(株) / 岡田信宏 住友金属工業(株) / 宇治原徹 名古屋大学 /...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開】

蛍光体、基板材料、封止材料など高効率のカギを握る材料から応用市場を見据…

○発刊日2010年05月28日○体裁B5判上製本 478頁○価格：66,000円＋税 →STbook会員価格：62,667円＋税 ○著者： 服部　寿 (株)マルチタスク・カンパニー / 米村　直己 電気化学工業(株) / 王　学論 (独)産業技術総合研究所 / 東　正信 (株)トクヤマ / 小久保　光典 東芝機械(株) / 奥村　浩史 利昌工業(株) / 奥野　敦史 サンユレック(...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…

講　師 株式会社ADEKA 研究開発本部　電子材料開発研究所　実装材料研究室　室長　池田　公彦　氏 対　象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由　　C1出口...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No77

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.77です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.77」は、真空に関する最新技術資料です。 プリント基板製造用スパッタリング装置「SMV-500F」をはじめ、 Si デバイスのはんだ実装における Au(Ag)レスプロセスの開発や、 ReRAM 素子用スパッタリング量産技術開発の現状などを掲載していま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.