世界最小級ローラチェーン! エプシロンチェーン ステンレス仕様

PR極小でありながらパワフル！オールステンレスで水気のある環境でも使用可能…

エプシロンチェーンステンレス仕様は、従来チェーンでは組み込みができなかったような省スペースにおいても、確実な動力伝達を実現します。 チェーンのサイズダウンだけではなく、タイミングベルトやワイヤー、テグス等の置き換えも検討いただけます。 特に巻き掛け使用時におけるスプロケット（プーリ）のピッチ円直径方向寸法は、他の伝動方式よりもコンパクトに収まります。 医療・産業分野等における様々なロボットの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社椿本チエイン　パワートランスミッション事業部門

高精度な高圧プレス加工を省エネ・省スペースで高コスパに実現

PR精密な平坦度が求められる製品の加工に適した装置を提供します。

当社では、平坦度が求められる製品の加工に適した装置の提供を行っております。 業界トップクラスの高精度プレス技術を、エネルギー効率と省スペース設計で実現可能。 限られたスペースでも高い生産性を保ちながら、環境負荷を大幅に削減。 未来志向の製造現場に好適なソリューションを提供します。 【特長】 ■高出力・安定動作を実現する油圧サーボシステム ■小型の構造でも大きな出力(パワー)を実現 ■油圧の長所...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡メカトロニクス株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

ます。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

ール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

燃料電池メーカー様　必見！高機能セラミックス基板の専業メーカー

強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します…

ックス基板の専業メーカーの薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで、セラミックスでありながら、曲げることができます。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなどとしての可能性を有しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線：Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍの実現 ・微細ビア構造との組合せ ・高密度配線回路...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【4】印刷回路技術を利用した 　　散熱(放熱)性能の改善技術

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ます。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

自動車メーカー様必見！　アルミナセラミックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

を駆使して、お客様のご要望に応えた「高機能セラミックス商品」をご提供しています。 「セラミックス基板技術」はそれら商品のベースとなるもので、他社に類を見ない「極薄セラミックス」やご要望の多い機能を実現した「高反射率セラミックス」「多孔質セラミックス」などの製造技術をご紹介します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

アルミナセラミックス基板

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

自社製造のセラミックス基板に電子部品用途向け厚膜印刷回路

弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…

収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀　■銀白金　■銀パラジウム　■白金　 ■銅　■金　■ルテニウム　■ガラ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

ます。（チョコレートを分割するのと似ています） 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

特徴】 小型化/薄型化に寄与 小径スルーホール構造 パワーラインの両面配線 熱抵抗低減(サーマルビア)の実現 導電性充填剤による 　　　　穴埋めスルーホール構造 多層印刷回路構造 パッドオンビア構造 レーザー加工も承ります...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

積層加工(ラミネート加工)　アルミナ基板　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

積層加工(ラミネート加工)によりセラミックス基板の厚板化が実現できます。 上記写真は、１ｍｍ厚に塗工成形したグリーンシートを２枚積層させた後、焼成加工して作られた２ｍｍ厚のセラミックス基板です。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ジルコニアセラミックス基板

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、強靭性やイオン伝導性を持つジル…

ミックス基板」 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い強靭性を持っています。 当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社