• 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

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    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 各種セラミックパッケージ向け 白金電極採用HTCC基板 製品画像

    各種セラミックパッケージ向け 白金電極採用HTCC基板

    車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…

    用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

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    【会社紹介】ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

    セラミックのことならニッコーにおまかせ。お客様の用途に適した基板材料の…

    膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温焼結多層セラミック基板)や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • セラミックのニッコー 製品画像

    セラミックのニッコー

    アルミナ基板やLTCC(低温焼結多層セラミック基板)、積層型圧電セラミ…

    膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温焼結多層セラミック基板)や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』 製品画像

    誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

    放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…

    の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中 製品画像

    セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中

    長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一…

    膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 LTCC(低温焼結多層セラミック基板)や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • パワー半導体の実装に好適!熱抵抗の低減に貢献する高強度基板! 製品画像

    パワー半導体の実装に好適!熱抵抗の低減に貢献する高強度基板!

    薄くても割れにくい!セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備…

    高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です! 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適! 【特長】 ○機械的強度が高い:当社アルミナ...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • アルミナ多層配線基板(HTCC) 製品画像

    アルミナ多層配線基板(HTCC)

    低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミック基板の提供を開始しました。

    層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 『工業用セラミックス』『多層配線セラミック基板』 製品画像

    『工業用セラミックス』『多層配線セラミック基板』

    異形形状のセラミックス製作を開始。低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミ…

    ミナ99%以上の高純度で製作可能 <多層配線セラミック基板> ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』 製品画像

    誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』

    誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ!

    層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

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