ハイパワーLEDアレー組立サービス

PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 　　熱引け構造、放熱構造など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

/UB500CE 太線から被膜細線までのワイヤー接合に対応する装置 １、高荷重型2000Nで太線接合に対応 ２、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置　UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。 １、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能 ２、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を搭載...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

鉄道システムを支えるユーバーのサブラック・フロントパネル

国内案件にとどまらず海外案件にいたるまで、少量多品種の鉄道市場のニーズ…

VME・CPCI規格に対応した製品をラインアップ。 サブラックのサイズは基板構成・実装スペースに合わせてカスタム対応。 アルミを主にＳＵＳ・ＳＰＣＣなどの素材にも対応し、各種表面処理も選択可能。 製造のみならず設計・製図からの対応も可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユーバー

放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】

無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形…

能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

メーカー・取り扱い企業： 宇部エクシモ株式会社

【切削加工】アルミに高精度の長穴を施した基板実装機ヘッド部品

対応ロット数150個/月 3年間。アルミ（A2017）を使用した加工を…

加工種別はブロック材削り出しで、加工ポイントは8箇所に施した 高精度(7H)の長穴、内径面粗さ0.8S、平行度0.02以下となっております。 寸法・精度は、t60×145×160。 当社では、自社工場での切削加工と研磨加工の他、協力工場の ネットワークを活用した成形、表面処理なども承っておりますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【製品仕様】 ■材質：アルミ（A...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所