基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

導電性セラミックス

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整…

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社長峰製作所 営業部