廃熱発電技術による自立電源のご提案　※資料進呈

PRIoT用自立電源や省エネ用自立電源！未使用廃熱を効率よく電気エネルギー…

当資料では、独自開発の廃熱発電技術による自立電源についてご紹介しております。 様々な低温排熱源（300℃程度以下）に対応した、極薄で湾曲自在な熱電発電モジュール『フレキーナ』を実用化！ 『フレキーナ』を搭載した、IoT用や省エネ用自立電源システムの 開発事例など豊富に掲載。 その他、他技術との比較や用途事例なども掲載しており、導入検討の際に 参考にしやすい一冊となっております。ぜひ、ご一読くだ...

メーカー・取り扱い企業： TSP株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

宇宙用耐放射線シングルボードコンピュータ

宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボ…

人工衛星やロケットは勿論宇宙用に開発された耐放射線シングルボードコンピュータ。このコンピュータは民生用電子部品を使用していることから従来のものより処理速度を大幅にアップしていることと民生電子部品を利用していることから従来の宇宙用部品を利用するより低価格で提供できるのが特徴です。なお、使用している民生用電子部品はすべて宇宙用として使用できるものを選定し試験をしているSpace Commercial ...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

CubeSat用オンボードコンピュータ

超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力…

超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M7を使用しています。...このOBCの主な仕様を以下に示します。 ・高性能、低消費電力のARM Cortex-M7 ・周波数レート：216MHzまで（M7） ・メモリー：2MBプログラムメモリー、2MB SRAM、MicroSD, Ex...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

衛星用画像処理コンピュータIPC-8000

3U OpenVPXスタンダードに対応した人工衛星用画像処理コンピュー…

3U OpenVPXスタンダードに対応した人工衛星用画像処理コンピュータ。特徴は、3U VPXシングルボードコンピュータや高帯域幅用途のための再構築可能FPGAを用いております。また、12ビットのリアルタイム圧縮が可能です。...主な仕様を以下に示します。 ・FPGA:　Xilinx Kintex UltraScale 　　　　*LUTs = 221k *F...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

衛星用画像処理コンピュータIPC-7000

Virtex 7 FPGAを用いた人工衛星用画像処理コンピュータ。

最高値可能なVirtex 7 FPGAを用いた人工衛星用画像処理コンピュータ（IPC）。特徴は、高性能なプロセッサとメモリー機能を用いることで30Gbps以上の速さで多数の複雑な画像を処理及び保存することができるものです。また、このIPCは軌道上で10年以上の使用実績を有しております。...主な仕様を以下に示します。 ・3ボード構成：IPC、Proton400kシングルボードコンピュータ（S...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

宇宙用プロセッサプラットフォーム

宇宙用のプロセッシングプラットフォーム。低消費電力で高性能なプロセッサ…

超小型人工衛星、CubeSat、等に使用することがでくる宇宙用の低消費電力で高性能なプロセッシングプラットフォーム。キャリアボードを使用することでこのプラットフォームはペイロードプロセッサ又はオンボードコンピュータとして使用することができます。また、宇宙用に使用するため耐放射線仕様となったおります。...このプロセッサプラットフォームの主な仕様を以下に示します。 ・プロセッサ：　ARM v7...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社先端技術研究所 本社

ラズベリーパイの置き換えに最適！SBCの新星『ROCK』とは？

欧州ではラズパイを上回るユーザー数を獲得！ラズパイからの置き換えを考慮…

』の違いをまとめた資料を無料進呈しておりますので是非ご一読ください！ 【『ROCK』と『Raspberry Pi』の比較資料（抜粋）】 ■『ROCK 4』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 4』の技術仕様比較 ■『ROCK 3』と『Raspberry Pi 3』の技術仕様比較 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

熱抵抗検査装置

半導体及び熱解析技術に裏づけされた、熱抵抗検査装置のご提案

お客様ここの製品ジャンル及びニーズに合ったオリジナル装置をご提案致します。 単なる装置の販売ではなく、半導体技術及び熱解析技術の裏づけを基に、最適な仕様提案から測定条件のご提案まで、ソリューションとしてご提案致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

SD UHS-II PHY LSI　SLI30481

UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電…

【特徴】 ◯UHS-IIの最大転送レートである300MB/sを、 　独自のSerDes技術によって低消費電力で実現 ◯SDIOを含むホストおよびデバイス側の両方に対応 ◯SDカード、デジタルカメラ、デジタルビデオ、デジタルTV、 　メディアプレーヤ、パーソナルコンピュータ等、様々な...

メーカー・取り扱い企業： シリコンライブラリ株式会社

3U VPX TR MS7/600-RCS ボード

★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュール…

本製品は 3U VPX コンダクションクール　フロントリムーバブルストレージボードです。　エッジでのデータモビリティを必要とするアプリケーションに適しており、SOSA技術標準に合わせて開発されました。 高帯域幅のGen 3 PCI Express (PCIe)接続とNVMeプロトコルを使用した2つのストレージモジュールを備えたTR MS7/600は、防衛および航空宇...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

Microchip SAMD5x/E5x MCUファミリー

セキュリティ機能とコネクティビティを低消費電力で実現する SAMD5x…

徴） ・クラス最高水準の低消費 ・動作時で 65μA/MHz の電力効率 ・5つの低消費電力モードをサポート ・充実したセキュリティ機能 ・AES, RSA, ECC, SHA 暗号化技術をサポート ・フルスピード USB (ホスト&デバイス) ・10/100 Ethernet MAC, CAN-FD をサポート (E5x シリーズ) ・動作電源電圧：1.71V ～ 3.6V ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

組込み用サウンドミドルウェア「CRI D-Amp Driver」

マイコンとHブリッジ回路だけで音声出力を実現 音声ICレスで、高音質…

るサウンドジェネレーター ３．２音同時再生をコントロールするミキシング機能 ４．IoTに対応したストリーミング再生機能 ＜サウンドのワンストップソリューション＞ 弊社は音声に関する高度な技術で、組込み機器向け音声コンテンツの企画・設計から最終的な調整まで、各段階に合わせた最適なサポートを提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＣＲＩ・ミドルウェア

量子コンピュータ／イジング型コンピュータ研究開発最前線

本分野の最前線で活躍中の執筆者陣が勢揃い。基礎原理から最新研究動向、ビ…

解説 ・巷で煩雑に取り扱われている関連情報をしっかり整理し、正しい知識が身につく！ ・基本演算の仕組みから、量子回路設計、アルゴリズム、量子誤り訂正、量子ネットワークなど、量子コンピュータの要素技術を丸ごと網羅！ ■ハード・ソフト・アプリケーション開発動向（量子コンピュータ／イジング型コンピュータ） ・考えられる応用先やキラーアプリは？ 身近な組み合わせ問題への活用は可能か？ 実用化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ベクトル制御モーターMCU『TMPM37A』

BLDCモーターシーリングファンソリューション

■モーターMCU“TMPM37A”とMOSFET TPC8208 ■ギアレス（ダイレクト）ドライブソリューション ■センサーレスベクトル制御：シングルシャント可能 ■低速時ローター位置検出技術：高トルク維持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社

LoRaWAN対応のマイコン搭載ボード『GH-EVARDLRA』

LoRaWAN通信チップとAVRマイコンを内包した小型モジュールを、一…

加するだけで機能拡張ができることから、開発期間を大幅に短縮しつつ様々なハードウェアの要求に応えることができます。 また、ソフトウェアの面でもAruduino-IDEを使って開発が可能なため専門的な技術知識がなくても世界中で公開されているサンプルコードを参考にしながら容易に環境を構築することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グリーンハウス

航空機用コンピュータの世界市場レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

地域、主要メーカーの生産と消費とともに、航空機用コンピュータ市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、市場ランキングに焦点を当てています。また、技術動向や新製品開発についても説明しており、サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなどの情報も提供しています。 グローバル航空機用コンピュータの市場は2023年の5470.7百万米ドルか...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

ベクトル制御モーターMCU『TMPM375FSDMG』

電動工具向けソリューション

当社では、ベクトル制御モーターMCU『TMPM375FSDMG』を使用した BLDCモーター正弦波ベクトル制御駆動ソリューションをご提案しております。 高負荷時の高トルク維持技術および誘起電圧抑制による回転数向上技術を ご提供いたします。 【特長】 ■バッテリー駆動小型BLDCモーターソリューション ■搭載製品 　・モーター制御MCU“TMPM375FSDMG...

メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社

SDカード向けIPコア「SD UHS-II PHY IP」

UHS-IIの最大転送レート300MB/sを、独自技術によって低消費電…

【特徴】 ◯UHS-IIの最大転送レートである300MB/sを、 　独自のSerDes技術によって低消費電力で実現 ◯SDIOを含むホストおよびデバイス側の両方に対応 ◯SDカード、デジタルカメラ、デジタルビデオ、デジタルTV、 　メディアプレーヤ、パーソナルコンピュータ等、様々な...

メーカー・取り扱い企業： シリコンライブラリ株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社