半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

ガラスハーメチック品(気密端子・コネクタ)への高精度なめっき技術

独自の材料費削減技術で、低コスト ・少量多品種から大量生産まで、幅広…

【特徴】 1.材料費を抑えた、低コストなめっき処理が可能です。 2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。 3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。 4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。 　(案件によりカスタム可能) 5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。 6.扱いが難しい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

微細プレス品の機能性Snめっき技術（バレルめっき）

薄板・平板の微細プレス品がくっつかない、電解スズめっきです

ースがあります。 弊社では防錆・半田濡れ性のある機能性Snめっきを、くっつきによる歩留りを悪化させることなく、安価にご提供できます。 ご要望に合わせた量産設備の構築を前提とした、用途開発技術です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

高硬度・摺動性に優れた厚膜（～100μ）の銀メッキ（めっき技術）

高い導電性と耐久性に優れた厚付け銀メッキの量産技術です。

従来の技術では、厚い膜厚を付けるとめっき被膜が荒れる現象が発生しやすくなります。また、高耐久性を出す事が困難になります。 本技術では、弊社独自のめっき工程によって肌理の細かいめっき被膜と高耐久性を兼ね備えた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

微細・精密な封止部品へのメッキ技術（水晶デバイス等の封止部品）

極薄・微細な平板の金属加工品を大量にメッキできる技術（ニッケル・金メッ…

主に水晶デバイスやSAWフィルター、各種センサのセラミックパッケージを封止する「フタ」となる金属加工品へのめっきとして活用されており、月に数億個の処理をしています。 サイズは微細なもので1.47×1.07mm（0.05ｔ）。 大量に処理しても、めっきによる「重なり」がほとんど出ません。 プレス打ち抜き品で、めっき処理すると「重なりの痕が残る・未着になる」「乾燥シミが出る」といった課題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

エンプラ樹脂へのダイレクトめっき（メッキ用途開発のご紹介）

様々なエンプラ材料への平滑なめっきを、ダイレクトに形成させる技術・用途…

【特徴】 ・現在、ポリイミド(PI)、テフロン(PTFE)上にめっきが可能。 ・PIは平滑なめっき被膜の形成が可能です。(PTFE等を開発中) 【技術要旨】 樹脂とめっき被膜の密着性確保のために、粗化によるアンカー効果ではなく化学結合層の成膜による工法を開発中です。 ［従来技術］ アンカー構造により樹脂と無電解めっき層が密着 ［新...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

（表面処理・加工）株式会社友電舎 事業紹介

表⾯処理(メッキ、絶縁、特殊コーティング)に関する事なら、友電舎へ。 …

当社は、創業以来培ってきた表⾯処理技術（⼯業⽤機能メッキ、精密脱脂洗浄、絶縁、印刷、化学研磨、特殊コーティング等）をコア技術に、ご要望に応じ前工程の加工から一貫生産にも対応した事業展開をしております。 また新素材・難素材への表⾯処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

フィルム・エンプラ・ガラスへの導電印刷～めっきまで

5G ・車載アンテナなど、樹脂フィルム・ガラス基板を誘電体基材へ

どで、ポリエステルやポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度にパターニングし導電性を確保する必要があります。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。 試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

放熱・絶縁基板の連続スクリーン印刷～めっきまで

パワーデバイス・LED基板のパターニング(接合・メタライズ・レジストな…

近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。 量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場