【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム

PR納入事例動画あり！工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高速搬送シ…

■FOOMA JAPAN2024に出展決定■ 会場　　　：東京ビックサイト　東１～８ホール 会期　　　：2024年6月4日(火)～7日(金)　4日間 ブース番号：東7　P-15 ぜひ実機をご覧ください！ 「オートランバンガードMark2」は、モノレール式の高速自動搬送システムです。天井を走行し、人やコンベヤや加工機などの地上導線に囚われない最短ルートでの工程間搬送を実現します。ハンガ部分はお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社椿本チエイン　マテハン事業部

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

搬送パレット『タイガプレート』

静止槽用マスクパレットや各種金属製冶具など応用製品が豊富な搬送パレット…

『タイガプレート』は、高耐熱半導電性ガラス繊維強化樹脂板をベースと して製作し、はんだDIP装置で電子基板をはんだ付けする際に使用する搬送 パレットです。 微細加工が求められるパレットの一部にはチタンやステンレス、ニッケル などを使用し、金属の併用で対応できるアイディアが満載。 また、未はんだ対策やブリッジ対策、様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太伽

自動はんだ付け装置『SHF-350』

吐出力アップと波動の軽減化を実現！予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能…

具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。 前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。 特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、 重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。 【特長】 ■鉛フリー対応 ■特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現 ■予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能 ■重い基板治具...

メーカー・取り扱い企業： セイテック株式会社

省スペース・インライン型部分はんだ付け装置『FUSION』

低コストでインライ方式の部分はんだ付けが可能！最大8ステーションの構成…

『FUSION』は、アプリケーションに応じてステーション数や構成が選択できる 高速基板搬送を備えた、インライン生産方式の部分はんだ付け装置です。 標準の4ステーションでは381×460mm基板まで対応。 オプションの基板搬送ステーションでは、リターンコンベアの搭載により 最...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

フローはんだ付け装置『PLS series』

銅くわれが殆どなくフローアップが抜群！内層も安心のはんだ付け装置

置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

セレクティブはんだ付け装置『PSI-250 Line』

モジュラーシステムで編成自在！2流体スプレー方式で優れた細部塗布性を実…

『PSI-250 Line』は、モジュラーシステムで工程編成を自在にコーディネイト できるはんだ付け装置です。 新しいメカニズムを採用して、使いやすい高性能を実現しました。 また、新搬送機構で装置内アクセスが向上。運転操作の連動機能も可能です。 【特長】 ■モジュラーシステムで編成自在 ■新搬送機構で装置内アクセス性が向上 ■運転操作の連動機能 ■SSolderで簡単...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』

フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布！薄膜塗布性、塗布量制御性、…

【仕様】 ■コンベア 　・モーター：3相200V 25W 　・搬送方式：キャリアレス方式 　・搬送速度：500～1600mm/min 　・搬送角度：水平 ■コンベア洗浄器 　・洗浄ポンプ：プロセスポンプ式 ■配線板寸法 　・MAX. 350W×400L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

セレクティブはんだ付け装置『SELBO-III』

多彩な機能を搭載！モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能

I』は、フレキシブルな構成を可能とした 高品質セレクティブはんだ付け装置です。 最大10モジュール(例：フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)まで ランダムにレイアウト構成が可能。 搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなく ラインレイアウトの組み替えができます。 【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシステム ■はんだ付...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』

「流量安定装置」を搭載。フラックス吐出量が非常に安定しています

に行えます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■繰り返し精度、常に一定（PAT） ■品種・液温・粘度変化も一定塗布（PAT） ■入口・出口部ローラー／アサヒ搬送チェーン ■オートクリーニングノズル／ノズル距離可変機構 ■基板前後範囲指定塗布　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 大阪アサヒ化学株式会社

真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』

量産に好適な連続投入インライン搬送！使い勝手に優れた高性能真空リフロー…

電力を 実現いたしました。 【特長】 ■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置 ■上下熱風循環加熱方式 ■超低消費電力、高断熱仕様（約40%省エネ） ■量産に好適な連続投入インライン搬送 ■N2リフロー炉としても使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　2,300x1,000x1,490mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　裏面認識によるチップ表裏判定　外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

スプロケット焼入焼戻し装置

高周波による誘導加熱を利用したスプロケット焼入焼戻し装置です。

スプロケット焼入焼戻し装置は、焼入れに発振管方式の１００KW２００KHｚの発振機、焼戻しに７ｋＷ３５ＫＨｚのＩＨ電源を用い、７２０枚のスプロケットを搬入部にセットすれば、自動的に搬送し、焼入れ、焼戻し、焼割れチェックを行い、搬出部まで送られます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： アカイ電子工業株式会社

自動はんだ付け装置『FPD-300UD』

プリヒート、はんだ付け、はんだ離脱スピード等のコントロール可能！

『FPD-300UD』は、最大L410×W310(mm)～最小L100×W100の基板に 対応する自動はんだ付け装置です。 搬送キャリア3台にて量産対応(760台キャリア/8時間)。 また、 変種変量混合生産にも対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■対応基板サイズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS

MagiCarrier-DIP【搬送治具：フローはんだ付け用】

はんだ付けの品質安定化に貢献！「アイデアをカタチにする」技術と経験があ…

『MagiCarrier-DIP』は、フローはんだ付け用キャリアです。 マスキングテープ貼付けの手間を削減できるほか、フローはんだ付け部品の浮き・傾きを抑制する等、品質安定化に貢献します。 標準仕様の「フィキシングタイプ」や、異物付着防止「カバータイプ」、 「可変タイプ」などをラインアップしています。 【特長】 ■静電気のダメージを軽減 ■好適なフローはんだ付けができるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HVRシリーズの特徴として、はんだリフロープロセス（還元・はんだ溶融・冷却）は1チャンバーで連続処理され、製品搬送はロボットにより完全自動化されています。本コンセプトにより、インラインでの製品投入・回収が可能となり、ユニット連結することで生産性が向上します。 デモ機を用意しておりますので、実機見学やはんだ接合...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』

パレットディップの生産性アップ！「低Agはんだ」のスルーホールアップを…

ック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うことにより 　はんだ表面を覆うN2カーテンを構成 ■生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能 ■小型化し、省スペース化を実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

インラインセレクティブ はんだ付けシリーズ

全てのステージが同時稼働！温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機します…

当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。 バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による 自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの 混流生産が可能。 ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの 「SELBO I...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

デフリングギア焼嵌用加熱装置

デフリングギアの焼嵌用加熱装置です。

て加熱 　・重量３ｋｇのデフリングギアを10 秒で焼嵌温度まで加熱 ○３０ＫＷ１５ＫＨｚのＩＨ電源を使用して加熱 　・重量５ｋｇのデフリングギアを10 秒で焼嵌温度まで加熱 ○ＩＨ電源、自動搬送部、冷却水循環装置、総合制御盤、操作盤で装置を構成 ○操作盤はタッチパネルによる加熱時間、待機時間の設定が可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： アカイ電子工業株式会社

FANUC製6軸ロボット多機能はんだ付け M1-CAT300i

FUNUC製ゲンコツ・ロボットを採用した、高速，多機能はんだ付けロボッ…

パラレルリンク式ロボットならではの高速動作を実現。作業時間の短縮を実現します。 軽量・コンパクトな機構部により狭い場所でも手軽に設置できます。 i RVision（オプション）と、ワーク搬送用ハンドを組み合わせることで、治具への部品セットからはんだ付けまで1台のロボットで作業する事ができ、自動化ラインに最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： アポロ精工株式会社

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

を 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。 【特長】 ■耐熱性と耐久性に優れた構成 ■機能重視の槽体設計 ■信頼性が高いこと...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

フローディップはんだ付け装置『Sシリーズ／FDシリーズ』

ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付…

構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 　■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ 　■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 　■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

超小型オールインワンはんだ付装置『SSF-200-B3』

1個流しセル生産対応！開発試作用途など、研究室に設置しても場所を取らな…

けステージは独立して 動作します。 【特長】 ■多目的用途に使用可能 ■1個流しセル生産対応 ■はんだ動作条件数値管理可能 ■高いスペース効率 ■はんだ付ステージでは、爪クランプ式搬送機が往復動作する構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

インライン型レーザはんだ付け装置

溶接・接合のことなら当社にお任せ！個々のプロセス条件が設定可能なはんだ…

【主な機能】 ■ワーク搬送 ■リフローや検査工程から直結 ■レーザによるはんだ付け 　・下面からのレーザ照射、はんだ送り、ワークの反転不要 ■画像処理による位置補正（2ポジション認識） ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： オー・エム・シー株式会社

鉛フリー対応　自動はんだ付装置『FPD-300UD』

ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置

ード、はんだ離脱角度を コントロールできます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■Pbフリー対応、ポイントハンダ付け、ロングリードハンダ付け、多層基板ハンダ付け ■搬送キャリア3台にて量産対応（約760台キャリア/8H） ■変種変量混合生産（キャリア3台を個別に条件設定可能）に対応（ユニット生産可能） ■バンプ噴流でPbフリーはんだ吸い上がり良好・整流噴流傾斜...

メーカー・取り扱い企業： 大阪アサヒ化学株式会社

真空リフロー装置『RNV162シリーズ』

上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが…

の比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減 ■驚異的なフラックス回収装置 ■量産に好適なインライン搬送 ■フラックス付着垂れ問題を大幅低減 ■上下熱風循環加熱方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

ギ酸還元リフロー装置『真空ソルダリングシステム』

１チャンバに加熱冷却システムを備えたコンパクトなバッチ式システム

洗浄が不要 ■ボイドとはんだ飛散を同時に抑制 【特長】 ■ギ酸の直接気化（当社特許取得技術） ■輻射熱による高速昇温 ■安全なギ酸供給・排出（当社特許取得技術） ■各種カスタム対応（搬送、生産管理など） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリジン メカトロニクス事業部　営業部

はんだ付け用キャリア『MagiCarrier-DIP』

フィキシングタイプや可変タイプなど！フローはんだ付け搬送キャリアをご紹…

三和電子では、はんだ付け用キャリア『MagiCarrier-DIP』を 取り扱っています。 「フィキシングタイプ」をはじめ、「コーディング塗布用治具」や 「可変タイプ」、「ディップテスター用治具」などをラインアップ。 当社には“アイデアをカタチにする”技術と経験があります。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ（抜粋）】 ■フィキシングタイプ ■カバー...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社

株式会社リードテック 事業紹介

開発から量産まで、あらゆるニーズにお応えします

・スクリーン印刷機 ・ラビング装置 ・スペーサー散布装置（セミドライ式、ドライ式） ・重ね合わせ装置（自動タイプ、マニュアルタイプ） ・ホットプレス（自動タイプ、マニュアルタイプ） ・各種搬送装置（ローダー、アンローダー、移載装置、コンベアなど） ・偏光版貼機 ・Module関連設備（ACF貼り機、COG仮圧着機など） ・スリットコーター（インク塗布装置） ・バッチ式多槽洗浄機 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リードテック 本社

AI搭載！リアルタイム基板検査システム『Satis AI』

基板実装前の検査工程に好適！AI搭載したリアルタイム基板検査システムで…

AIを搭載したリアルタイム検査システム『SatisAI』は、優れた補正機能と判断能力で 作業中や搬送中の基板を止めることなくリアルタイムで検査可能です。 ・ポカミスが無くならなくて困っている… ・目視検査を自動化して、工数を削減したい！ ・検査データ作成が面倒で、システムを導入したいが導入コスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリバテック

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式　 ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法　2,200x1,250x1,880mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　ロータリーボンドヘッド、裏面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 　グリッパ搬送 ■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm ■質量　1,300kg ■主要オプション　ロータリーボンドヘッド、裏面認識、アップダウン機構　ウェハマップ、ストリップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

小型自動半田付装置『SND-2530T-S（静止型）』

多様な機能を一台でこなす新鋭マシン！搬送及び噴流モーターはインバータ制…

サー、プレヒーターも 　組み込んだ一体型の装置 ■省スペース ■多品種、少ロットのリード付（長さ50mmまで対応）基板向け ■リターン動作式で投入側と排出側を作業者の同一位置としている ■搬送及び噴流モーターはインバータ制御として多様な調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アジア電子工業株式会社

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダ ウェハマップ、パンチユニット等 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス