次世代 | イプロスものづくり

PR安全性を維持したまま、生産性を高める！フルシフト・ハンズフリーで利用

現代のビジネス環境では、DX（デジタルトランスフォーメーション）が重要な鍵を握っています。 RealWear Navigator520は最先端のデジタル技術を活用して設計された次世代のDXを実現するスマートグラスです。「RealWear Navigator 500」の機能はそのままに、ディスプレイをアップグレードし、より大きく、見やすく、快適なディスプレイを搭載しさらに利用しやすいデバイ...

メーカー・取り扱い企業：三菱商事テクノス株式会社本社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

S70G】鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。 □特長・従来品の保存・スキージングによる粘度安定性を維持・耐熱性、フラックス飛散抑制、信頼性の向上・実装品質・生産性までを総合的に向上・BG...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

次世代型高照度LED光源　KTL-100

明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！

次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケンコー・トキナー本社

次世代基板向け導体層形成 PVD装置

中真空域でのスパッタリング技術を使用し世界で初めて銅ダイレク成膜によ…

■ 真空プロセスにも関わらず無電解めっきなど従来工法同等以上の生産性を実現 ■ HCDによる高い改質効果とめっきシード層などに適合した導体層膜形成が可能 ■ 高アスペクト比のTHや小径ブラインドビアへの導体層形成が可能 ■ Conventional PVD装置に比べ圧倒的な装置コスト競争力がある...有機絶縁材やガラスなどに銅ダイレクト成膜にて高い密着特性が得られる...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーマプレシジョン

研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視されていますが、研磨プロセスのコストが障壁...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティ・ディ・シー

日新技研社　単結晶育成装置　総合カタログ

日新技研社〜単結晶育成装置〜総合カタログ　無料配布中！

日新技研社が取り扱う、単結晶育成装置総合カタログです新しい時代のニーズに答える技術集団、日新技研では 次世代の単結晶育成装置を製造・販売しております ◆◆掲載製品◆◆ 　　○トランジスタインバータ　　○酸化物単結晶引上装置　　○自動直径制御装置　　○μ-PD装置　　○超小型単...

メーカー・取り扱い企業：日新技研株式会社

次世代の半導体製造工場「ミニマルファブ」

半導体製造に革新もたらすミニマルファブ！研究開発から生産まで担えるの…

横河ソリューションサービスには、国家プロジェクト「ミニマルファブ技術研究組合」の発足当初から産総研つくばに常駐して技術を習得した「ミニマルを知り尽くしたエンジニア」が複数おります。世界で初めてミニマルファブを導入されたお客様を全面的にサポートしたのも私たちです。そんな私たちだからこそ、装置販売だけでなくファブをトータルでご提供いたします！ 2016年4月には横河電機武蔵野本社内に横河ミニマル...

メーカー・取り扱い企業：横河ソリューションサービス株式会社半導体サービスセンター

次世代クリーン化技術！超音波非接触浮上・搬送装置

超音波でウェーハやガラス基板を非接触搬送！クリーンな搬送技術です！接触…

従来のソリューション、ベルヌーイチャックやエアー浮上テーブルに比べ、超音波による非接触搬送技術には数多くのメリットがあります。 ◆ 圧縮エア・コンプレッサーが不要 ◆ クリーンルームにエアーブローしません ◆ エアーブローからの汚染リスク無し ◆ 接触による異物転写リスク無し ◆ 超低エネルギー搬送技術 ◆ 超低ランニングコスト ◆ 基材へ余計な負荷をかけずに搬送・低破損率 ....

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケー・ブラッシュ商会本社

超音波カッティング装置『株式会社高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

よる引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境も準備しております。是非お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【工場セキュリティ】EdgeIPS

ミッションクリティカルな工場設備を保護し、生産ラインの継続稼働を支援す…

踏まえ、「想定外の稼働停止を防ぐ」ための多層的なセキュリティ対策が重要になります。また、既存設備の場合、安定稼働しているシステムに影響を及ぼすようなセキュリティ対策は導入の障壁となります。産業向け次世代IPSであるEdgeIPSは、既存ネットワークに透過的に導入でき、OT環境の可視性を高め、プロトコルフィルターや仮想パッチにより、最新の脅威から生産設備の資産を保護します。...

メーカー・取り扱い企業： TXOne Networks Japan合同会社

Aera PI-980　プレッシャーインセンシティブＭＦＣ

明日のプロセスニーズに応える次世代PI技術

て、従来型の製品に使われていたハイコストなガスパネル部品の必要性を減少します。また、マルチガス・マルチレンジ機能により、予備在庫の必要性が劇的に減り、コスト効率の改善にいっそう貢献します。この次世代MFC技術は、統合診断機能に加え、フィールドですでに実績のある当社のD980シリーズ製品のプラットフォームと組み合わせたことで、装置稼働時間を向上させるとともに、迅速かつ容易なトラブルシューティン...

メーカー・取り扱い企業：日立Astemo＆ナガノ株式会社

ギャングプログラマ　MODEL516

次世代メモリに対応した量産用16個書き超高速ギヤングプログラマ

・プログラマ内部の構成を新たに見直す事により、動作速度の高速化を実現・バッファメモリには1024Gbit(SSD:128GB)を、標準で搭載・シリアルATA対応のインタフェース搭載により、次世代シリアルデバイスに　対応・USB3.0対応で、データの転送時間を大幅に短縮可能・ソケットユニットの交換により、1.2V～5.0Vのデバイスを幅広くサポート・操作性の優れたオペレーシ...

メーカー・取り扱い企業：ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

マニュアル・プローバ・システム

ハイソルが経験と実績に基づき独自に開発設計した、高性能・低価格のマニュ…

ーバー。コストパフォーマンスに優れ、省スペース、ローノイズ、DC〜マイクロウェーブの広い周波数領域、-65℃〜＋400℃の測定温度領域。初めてプロ-バーをご利用される方から次世代デバイスの開発用途までPMPシリーズなら幅広くご利用いただけます。しかも作業性に優れたハイグレードマニュピレーターを備えて、バックラッシュのない高精度のプロービングをお約束致します。 ...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社

基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）

チップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,000℃ ■加圧：Max1,000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■各種MEMSセンサー・マイクロチップ・次世代デバイス ■表面改質ユニット任意取り付け対応可能 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら　お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ケニックス株式会社

吸着コレットを改善して、半導体チップを確実に搬送

多彩な先端形状に対応するオルテのコレット。独自で複雑な設計や加工も可能…

押さえ込みとチップエッジの保護を実現。コーナーリリーフや小型加工にも対応。その他の材料製コレットセラミック材やポーラス素材など、ゴム・樹脂・金属以外の材質での製作も可能。3Dプリントや次世代素材によるR&D活動により、さらなるコレットの進化を追求。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

定形多くの基板に積極対応。最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの２機種を標準ラインナップ。半導体以外の用途にも半導体の性能とクリーンネスを実現。 次世代開発用スパッタリング装置...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

SiC用円筒研磨機

次世代のパワー半導体として期待されているSiC用円筒研磨を開発！

シリコン用円筒研磨機で培った技術をベースに、 SiC用円筒研磨機を開発しました。 次世代のパワー半導体として期待されているSiCは、加工難易度が高く、多くの課題を乗り越え量産用設備として完成しました。 ...

メーカー・取り扱い企業：齊藤精機株式会社

ナノスピードディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)

ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!！　現…

業界最大の引上げ速度範囲(1nm/secから60mm/sec)を備えたディップコーターは、次世代のコーティングソリューションです。その幅広い適用範囲は驚くべき革新性を提供します。この設備はナノテクノロジー分野において微細な構造物やナノマテリアルの合成、半導体製造において微細なパターン形成...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＩ

赤外線反射防止膜用ＤＬＣコーティング装置

高い赤外線透過率をもつＤＬＣ膜をハイレートで基板両面に形成。安定の…

硬質膜・表面処理用途で実績豊富なＰＩＧ式ＤＬＣ膜形成装置を赤外線光学用途に展開。９０％以上の高い透過率を持つＤＬＣ膜を基板両面に一括形成硬質・高い透過率のＤＬＣ膜を高い生産性で実現。 ...独自開発高密度プラズマ源（ＰＩＧプラズマ源）を装備自公転機構によるハイレート全面成膜機構各種赤外線光学素子の対応した充実のソフトウェア...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

ウォールマウント型GPU搭載IPC　AT-IPCWG002

データセンター向けGPUのNVIDIA Tesla T4を搭載可能にし…

t社がクラウドで提供する様々なインテリジェンス機能を、生産現場へ展開し活用することを推進します。リアルタイム性の高い高負荷処理をエッジで展開し、その結果をクラウドでの分析や統合管理へつなげるための次世代エッジ向けインフラストラクチャとして、Society5.0時代のシステムを下支えします。 ...

メーカー・取り扱い企業：アナログ・テック株式会社

さまざまな種類のコレットを提供、半導体製造で活躍間違えなし！

当社では、様々なアプリケーションに対応できるコレットを提供しています。

階からコストカットの提案が可能です。その他材料製コレットゴム、樹脂、金属、以外の材質のコレットとして、セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能です。また、3Dプリントノズルや次世代樹脂新材料など、時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

NEXGENグローブボックスシステム（新時代のガス精製装置付）

再生ガス・再生工程不要の新時代のガス精製装置付きグローブボックスシステ…

1.次世代型カートリッジ式ガス精製装置を搭載【特許技術】 2.酸素濃度・水分濃度を１ｐｐｍ未満に保つ能力があります。 3.NEXGEN-PLCによるコントロールでシステムを一元管理 ●グローブ...

メーカー・取り扱い企業：山八物産株式会社 YAMAHACHI&CO.,LTD

ペンシルブラスト機『ペンシルmini II』

細かい部位の表面処理に適した、ペンタイプのサンドブラスト機（ブラストキ…

『ペンシルmini II』は、今お持ちのブラストキャビネットをそのまま有効活用でき、必要な部分だけをカタチにした次世代ペンシルブラスト機です。強い研削力が自慢の「直圧式タイプ」と、低価格でお求め易い「吸引式タイプ」の2種類から選択可能。また、お持ちのブラストキャビネット等で作業をする事を想定し、必...

メーカー・取り扱い企業：有限会社秋山産業

マルチレイアウトラッピングシステム『Trinity-Y』

無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社

水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）

豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…

理熱処理に対応。各種ペーストの焼成にも実績豊富。３００ｍｍウェハ対応のＣｔｏＣタイプでシステムＬＳＩのウェハバンプのリフロー工程もカバー従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材（金属ナノペースト）の燒結接合にも実績対応。デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。 ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

VAC・GENESISグローブボックスシステム

洗練されたシンプルなグローブボックスは使う人を選ばない。再生ガス・再生…

1.次世代型カートリッジ式ガス精製装置を搭載【特許技術】 2.酸素濃度・水分濃度を１ｐｐｍ未満に保つ能力があります。 3.洗練されたシンプルな装備は、取り扱いもしやすく使う人を選ばない。　導...

メーカー・取り扱い企業：山八物産株式会社 YAMAHACHI&CO.,LTD

ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

ハロゲンフリー対応エコソルダペースト M705-SHF 【特長】・ハロゲン化物の意図的添加無し。・フラックス中、固形分中の塩素、臭素及びフッ素含有量も各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。・フラックス活性成分のハロゲン系材料を使用せず従来同様の表面清浄化作用を実現・安定したフラックス設計により、長時間の安定性を持続し、連続作業に対応【ハロゲンフリーフラッ...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社

フレキシブルシンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...

メーカー・取り扱い企業：ピンク・ジャパン株式会社

特殊照明用　タングステン・モリブデン電極

プランゼーの特殊照明用電極材料は、進化を続けています。

用露光装置など、厳しい仕様が求められる最先端の照明技術で長年に渡り使われています。照明技術の進化と共にプランゼーの特殊照明用タングステン・モリブデン材料も進化を遂げてきました。そして今もなお、次世代の特殊照明材料の最先端の研究が続けられています。プランゼー高品質照明材料は、弊社の国内加工工場で厳しい品質管理の下、加工する事も対応致します。タングステン・モリブデンパウダーからの一貫した...

メーカー・取り扱い企業：プランゼージャパン株式会社

半導体カーブトレーサ　「CS-5400」

1500A/5kVにローコストで対応！最新のパワーデバイスに対応した「…

単体試験・評価に使われる電気計測器です。岩通計測では、8000A/10kVを頂点とする世界最高峰の半導体カーブトレーサをラインアップ。高速鉄道、工場用産業機器、自動車に使用されるIGBTや次世代のハイパワーデバイスであるSiC、GaNなどの特性評価に対応するため、シリーズの中間に位置する「 CS-5000シリーズ」のバリエーションの充実を図りました。【特長】 ●1500A/5k...

メーカー・取り扱い企業：岩崎通信機株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します　 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

タイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。 次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフト＆ハードＵＶ－ＬＥＤ用テンプレート用ＡｌＮ膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター、強誘電体（ＰＺＴ）膜、その他多くの...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置

神港精機の真空半田付装置に新型登場　優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…

パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。新世代接合材料もバーする神港...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

780nmフェムト秒ファイバレーザ『FF ultra 780』

2光子リソグラフィおよび半導体検査のためのフェムト秒ファイバーレーザー

ケーションの真の可能性を引き出すことが可能です。十分な出力、短パルス、極めてクリーンな時間パルス形状に加え、分散補償とパワー制御のオプションを備えた FemtoFiber ultra 780 は、次世代の 2 光子重合および半導体分析に最適な選択肢となります。...

メーカー・取り扱い企業：トプティカフォトニクス株式会社営業部

フラッシュメモリーサイクリングテスター

次世代MRAMにも対応した高速テスターバーイン装置 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

石英ガラス製品　バーナー火加工製品

次世代装置にも対応

縦型反応管用大型電気炉で大口径化に対応...【特徴】 ○火加工製品の溶接加工では、製品サイズによって、バーナーの形状や口径が選択され、　溶接後は、速やかに電気炉でアニール処理（焼きなまし）が行われます。 ○蔵王工場では、ウェーハの大口径化に伴い、縦型装置部品用の大型電気炉やガラス旋盤を保有し、　各種反応管やウェーハ保持用ボート類への対応が可能です。 ○近年の微細化プロセスに対応すべく...

メーカー・取り扱い企業：テクノクオーツ株式会社

R＆D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

「サンプル作業時間が1/3になった！」。コンパクト設計で自動化も推進。…

■東北学院大学工学部電子工学科　「磁性材料学」と「薄膜材料」を専門とする教授が研究内容や『QAM』導入要因を紹介しています。 ■産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門　「次世代の半導体メモリー」を研究する主席研究員に導入メリット解説してもらいました。 ※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

【工場セキュリティ】EdgeIPS Pro

生産ラインの継続稼働を支援する大規模ネットワーク環境を想定した産業向け…

EdgeIPS Proは、半導体製造設備等のマルチセグメントネットワークを個別に保護するためにゼロから開発しました。生産ラインのバックボーンにおける継続的な稼働を支援します。 ● IPS機能 ● 仮想パッチ機能 ● プロトコルフィルター機能 ● 産業プロトコル対応 ● OT Defense Consoleとの連動 ● 高可用性ハードウェア...ミッションクリティカルな資産の信頼性向...

メーカー・取り扱い企業： TXOne Networks Japan合同会社

リアルタイム放射率補正型半導体プロセス温度モニター

半導体プロセス中の対象ウエハの放射率をリアルタイムに測定し補正を行うた…

当温度モニターは、今までに解決できなかった放射率に対する問題とシリコンウエハのプロセス中の測温に対する問題を一挙に解決できる、次世代の非接触半導体プロセス温度モニターです。　ウエハの放射率もリアルタイムにモニタリング。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイ・アール・システム

株式会社三友製作所　会社案内

培われた技術と新しい感性で、新時代を迎え躍進し続けます！

います。設計、機械加工、組立・調整まで一貫した生産形態を持つことで、顧客からの短納期要求にも対応できております。現在は、医療用分析機器関連製品の製造が大半を占めておりますが、近年、 次世代を見据えた技術開発にも取り組んできております。私共は、お客様のニーズを先取りし、常にチャレンジャーとして、科学の発展、そして、未来創生の為に貢献していきたいと考えております。【事業...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三友製作所テクノセンタ

【小冊子無料ダウンロード！】　ISポリッシャーを使ってみる！

日頃私たちが試料作成に神経を使う試料を選び、実際に使ってみました。

ISポリッシャーは、これまでになかった細かな配慮がなされており、きわめて精密で高性能な次世代型試料調製システムです。この装置は微小な領域を調製したり、補正を行うことができます。企業にとっては後継者問題の解決、大学にとっては不器用な学生をバックアップするひとつの道具になります。詳しくは...

メーカー・取り扱い企業：株式会社池上精機

加工用エキシマレーザ【G300K】

KrFエキシマレーザを使用した次世代パッケージ基板への微細加工技術をご…

『G300K』は当社が半導体リソグラフィ用KrFエキシマレーザ製造から得た技術とノウハウを集結した加工用エキシマレーザ光源です。半導体後工程において、小さいビア（10μm）が必要な基板への加工やトレンチ加工が可能となっており、今後の先端基板への活用が期待できます。【加工可能材料の一例】層間絶縁材料/ソルダーレジストほか ...高出力短波長レーザにより、微細加工を実現いたします...

メーカー・取り扱い企業：ギガフォトン株式会社

マイクロコンタクトプリンター　PA400

シンプルな構成で、多方面での応用が利くマイクロコンタクトプリンター

ィング(micro contact printing)」法に対応するマイクロコンタクトプリンター装置です。 ●マイクロコンタクトプリンティング法は急速に展開してきた有機エレクトロニクス分野で次世代デバイス製造法として注目を集めています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテック

はんだ付け装置ポイントソルダー TOP-375SPH

次世代のポイントソルダー。

現場の声を解決、デジタル回路、フリー電源。...【特徴】 ■局所Pbフリーの後付け（DIP部品）。 ■デジタル温度調整回路、安定化電源採用。 ■レバーロック方式によりノズル交換が安全に出来ます。 ■スタンバイ機能搭載によりハンダ付スピードＵＰ。 ■AC100・115・230Vフリー電源（端子台切替）。 ■腐食に強いSUS316製　ハンダ槽／ヒーター採用。 ■独自開発の局所型Ｎ2吹付...

メーカー・取り扱い企業：テクノデザイン工業株式会社

株式会社鈴木　事業紹介

精密・複合加工技術による金型・プレス・めっき・成形・組立で一貫生産

紹介】 ○精密機器 →卓越した技術力と技能超精密微細加工で貢献 ○電子部品・自動車電装部品 →最先端電子機器に組み込まれる鈴木の電子部品 ○半導体関連装置 →積極的なR&Dと技術融合で次世代の半導体分野に対応 ○事業開発 →SUZUKIの技術の融合によりプレス加工の限界にチャレンジし　オンリーワンを目指す →テープ材料の加工／プリント基板の加工／エラストマ貼付加工 →微細...

メーカー・取り扱い企業：株式会社鈴木

はんだ付装置　ポイントソルダーTOP-375

次世代のポイントソルダー。

現場の声を解決、デジタル回路、フリー電源。...【特徴】 ○局所Pbフリーの後付け（DIP部品）。 ○デジタル温度調整回路、安定化電源採用。 ○レバーロック方式によりノズル交換が安全に出来ます。 ○スタンバイ機能搭載によりハンダ付スピードＵＰ。 ○AC100・115・230Vフリー電源（端子台切替）。 ○腐食に強いSUS316製　ハンダ槽／ヒーター採用。 ○独自開発の局所型Ｎ2吹付...

メーカー・取り扱い企業：テクノデザイン工業株式会社