コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

イットリアコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

耐プラズマ性に優れたイットリア（Ｙ２Ｏ３）膜をＰＶＤ法で形成。 新開…

新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により緻密な酸化膜の厚膜（１０μｍ）を低温で形成 半導体製造装置部品に対応した優れた耐プラズマ性をもつイットリア膜の成膜に対応。 イオンプレーティング法によるシンプルなプロセスで緻密な膜質を実現。 イットリア膜だけでなくＳｉＣやＴｉＣ、ＣｒＮなどの各種反応膜を固体金属材料より形成可能。 独自開発イオンプレーティング法により表面処理の新たな用途...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

アークフィラメント式イオンプレーティング装置　

緻密な酸化膜厚膜（～１０μｍ）を高速形成。新開発イオン化機構搭載　Ｃ…

緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やＳｉＣ膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜（酸化膜・炭化膜）を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

PIG式 DLCコーティング装置

優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現！スパッタカソードを標準装備していま…

『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを 採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる 高密度プラズマCVD装置です。 スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との積層構造により 優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現しています。 自動車部品の表面処理用途に豊富な実績を持っており、多くの用途に採用。 また新開発のアーク放電式マグネ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）

先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ウェハプロセス用真空蒸着装置

膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現！高品質の電極膜を安定して形…

ロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの 電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。 ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に 豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を 実現するオイルフリー排気系により高品質の電極膜を安定して形成が可能。 量産用途の蒸着装置として高い稼働率を誇ります。 【特長】 ■信頼性の高い基本...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤ…

の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニングコストの全てに優れた新成膜装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

R&Dやニッチプロセスへの対応に特化　量産用装置では困難な少量生産や試…

先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型樹脂基板用蒸着装置

成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力

『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への 薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。 複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの 大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。 自動車部品だけでなく電子機器への電磁波シールドにも実績を持っており、 大型チャンバ（φ2000）、電子銃蒸発源、大型排気系の組合せにより 大量バッチ処理による高品質...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型蒸着装置（ＡＡＨ型　自動車部品用）

樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置　長尺樹脂成形品の成膜に最適　…

品の全面成膜に対応。高速排気と低温蒸着が特徴。短タクト処理で量産ラインに対応。成膜前のイオンボンバード処理により高い膜の密着性を実現。電子銃の複数台使用により各種金属の高速成膜に対応。 水晶振動式膜厚計による制御で不連続膜も安定した全自動成膜を実現。 高い安定性を備えた全自動蒸着装置。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

量産対応バッチタイプスパッタリング装置　（STH10311型）

φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装…

複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

簡易実験用スパッタリング装置

手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種　簡易ロードロックタイプで化合…

化し低コスト化 ・小型基板での少量生産に充分なプロセス性能を実現 ・ハードの信頼性と膜質の安定性を実現 ■簡易ロードロックタイプ ・手動搬送機構を装備 ・クリーンで高い真空性能 ・均一な膜厚・プラズマ・加熱分布性能 ・高結晶性窒化膜(AlN)や高反射率金属膜の形成が可能 ・紫外ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレート作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

リフトオフプロセス対応真空蒸着装置

高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…

『リフトオフプロセス対応真空蒸着装置』は、 化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む 厚膜の形成が可能。 基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構（基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）

多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ

コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Φ300mm基板対応　ロードロック式スパッタリング装置　

大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。…

タリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能 　（角基板の対応も可能です。） ・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの 　広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造 ・将来的なプロセス室の増設も可能 ・独自の緻密膜形成ユニットをオプションで搭載可能【特許取得技術】 動画による装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

薄ウェハ（１００μｍ以下）の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートＩＣ、パワーデバイス、化合物半導体・ＭＥＭＳなど多くのデバイスの量産現場で多様なプロセスで活躍中...３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。 平行平板型ＲＩ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」サンプルテスト受付中

コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…

バッチタイプでサブミクロンのＳｉ酸化膜のエッチングに対応。 ＳｉＮ、Ｓｉ系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応...標準仕様 ステージ寸法：２５０ｍｍ□　エッチング方式：ＲＩＥ　ＣＦ系ガス標準 シンプル...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店