【金属加工】少量多品種、量産にも対応。短納期で安定供給します！

PR【金属加工すべてお任せください！】図面作成から加工、量産後の納期調整、…

当社では、自動車や二輪車のディーラーが整備に使う特殊な工具、 産業機器向けの特殊部品の設計、加工、製造を承っています。 NCを使った機械加工やレーザー加工を組み合わせた溶接加工、プレスでの曲げ加工にも対応いたします。 【当社について】 当社は、30年以上も車両向けの工具の設計 / 試作 / 量産 / 検査を行ってきた実績があります。 その経験、ノウハウを生かし、短納期、安定供給、少量多品種(試作...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アルプス　　

最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

５軸を使ったステンレス角物に特化！高精度な金属部品加工技術

ステンレスと金属部品における高い技術と確かな生産力で、高付加価値でより…

弊社グループ企業の株式会社サンエーでは、「5軸制御によるマシニング」「CAD/CAMによる 3次元加工」「多種のバニシング加工に対応可能」といった高精度の 金属加工を行っており、 高度な技術が求められる半導体製造装置の部品に豊富な実績がございます。 マシニングセンター33台、NC旋盤47台、測定器7台など、 90以上の設備を保有。 設備・機器を活...

メーカー・取り扱い企業： 理研アルマイト工業株式会社 本社

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

各種多芯型ハーメチックシール

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

焼結フィルター

焼結金属フィルター

粉末冶金法（金属粉末を成形して焼結し金属製品を作る製法）で製作された製品のことを『焼結金属』と呼ぶ。なかでも、多孔質金属である焼結金属フィルターに特化することにより、用途に合わせたご提案が可能です。用途例としては、フィルター(濾過・分離)、サイレンサー(消音)、流体の整流、液体の吸水、バブリング、防爆フィルター(フレームアレスタ)があり、現在も用途開発中です。また、15種類超の材質が焼結処理可能。...

メーカー・取り扱い企業： 焼結.com

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

精密金属部品「半導体・プレス関連」

ポット、プランジャー、パンチ、かき上げ、刃物などに対応しています。

精密金属部品「半導体・プレス関連」では、ポット、プランジャー、パンチ、かき上げ、刃物などに対応しています。 ポットでは、専用冶具を製作することで円筒度0.56ミクロンの円筒研削が可能になりました。内径鏡面ラップ加工のポット、是非ご検討ください。 プランジャーでは、超硬･スチールどちらでも対応いたします。 刃物や治工具関係の部品もお任せください。 【ラインナップ】 ○ポット ○プラン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CHAMPION CORPORATION

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...金属、樹脂、ガラス、セラミック等、幅広い材料に対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

【カタログ進呈】各種多芯型ハーメチックシール

ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」など。産業関係はもちろん 宇宙…

ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーのフジ電科では、産業関係はもちろん 宇宙・海洋・航空機器業界などで採用され、厳しい環境下でも安心して使用できる製品を取り揃えております。 只今、取扱製品のカタログをまとめてプレゼント中です！ 【掲載内容】 ■各種多芯型ターミナル ■光デバイス用ステム・パッケージ ■プラグイン プラットフォーム パッケージ ■各種インピーダンス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！ガラスと金属の封着に

『各種多芯型ハーメチックシール』は金属とガラスで製作する気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 【主な用途】 電子部品、機器・宇宙・海洋・航空機器関係に。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカットによる高品質加工 ○自動選別機によるチップトレイ詰め ○金属顕微鏡による高信頼検査 ○ウエハーサイズ 4インチ、5インチ、6インチ、8インチ ...

メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社

日本インベスト株式会社　事業紹介

各種ターゲット材・半導体材料などの様々な製品を取りそろえております！

日本インベスト株式会社は、永年の非鉄金属・レアメタルの加工、供給 経験を活かしお客様の技術をサポートしています。 各種ターゲット材、半導体材料等のさまざまな製品を取りそろえ、多品種 小ロットから大量生産まで対応が可能です。 また、難削材とされているニッケル及びその合金をはじめ、非鉄金属 レアメタル全般の加工が可能。機械加工、部品製作、組立、調達、試作 から量産まで最適な加工・生...

メーカー・取り扱い企業： 日本インベスト株式会社

シリコンウェーハ　研磨加工サービス

半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 　 入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 　・半導体メーカー様より支給された評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松崎製作所

群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

群馬セラミックス株式会社は、同時5軸可能な加工機を3台所有し、今までに実現出来なかった形状のセラミックスの加工を世の中に提供し、常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が...

メーカー・取り扱い企業： 群馬セラミックス株式会社

高融点2600℃を誇る金属”モリブデン”

高温化での高い寸法安定性 海外メーカ加工による低コスト+安定供給

高い融点を誇る為、プロセス温度の高い半導体製造分野等で多く使用されております。 加工につきましては原産国である中国にて加工をしており 低コストかつ安定供給を可能にしております。 ...モリブデン物性値（参考値） 融点：2600℃ 密度：10.19 熱伝導率142W /m.k 熱膨張係数：5.1 硬度（モース）：5.5...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス10000...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

非破壊分析サービス　2018年4月より開始のお知らせ

樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察し...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ICタグ　加工サービス

RFID事業を通し、ICタグを使ったトータルソリューションをご提供！

当社では、ご要望に応じた専用のRFタグの試作・設計から製造まで ワンストップにて提供しております。 豊富な実績と安心の技術力に基づき、お客様の課題を解決いたします。 用途に合わせたICタグの加工を請負いいたしますので、 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ご提案の流れ】 1.タグの選定・開発 2.読み取り機の選定 3.設置・試験 4.システム構築 5.運用開始 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Uni Tag

株式会社イーガルド　製品カタログ

非接触IC関連のことなら株式会社イーガルドにお任せください！ICタグ/…

当カタログは、RFID（Radio Frequency Identification)に関連する商品及び ソフトウェアを提供している株式会社イーガルドの取扱製品カタログです。 カード製品「非接触ICカード製品」をはじめとして、「特殊加工カード 製品」やタグ製品「非接触ICタグ製品」などを掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※価格についてはお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーガルド

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

半導体デバイスは身近なものに多く使われています… 家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、 パソコン・スマートフォンなどのCPU等々 電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。 しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、 封止テープや、補強板などは今でも手貼り、面貼...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材 の研磨ニーズにお応えします。 【事業内...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

株式会社SGC　非鉄金属部品製作

既存パーツの改造や特殊工具の製作など各消耗パーツ以外でも1個から製作を…

弊社ではオン注入・ＰＶＤ・ＣＶＤ・エッチャー・ＣＭＰといった半導体製造の主に前工程の消耗パーツの製造や改造部品の製造を行っております。また、蒸着用のドームやヤトイ（ホルダー）の製作や液晶製造用成膜治具等の製作も行っております。 ...【特徴】 ○材料のみの販売も行います（希望サイズに切断を致します）。 ○主な加工材質：ステンレス（SUS）・チタン（Ti）・アルミニューム（AL）・銅（Cu...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

Moモリブテン　シート＆ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

株式会社太武製作所　事業紹介

金属精密切削加工はお任せ下さい！独自の加工技術で皆様のご要望にお応えし…

株式会社太武製作所は、幅広い業界向けに精密機械部品を製造・販売しております。 日々の技術進歩、多様化するニーズに対応するため、独自の加工技術を駆使しつつ皆様のお悩み解決をお手伝いします。 試作品やカスタムメイド品等、多品種小ロット生産にも柔軟に対応します。 これからも「モノつくりで社会に貢献する」という基本理念を心に刻み、 未来を見すえながら、独自の視点で「卓越した技術」を研鑽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社太武製作所

『はやぶさ2』にも起用された電子ビーム溶接技術！

小惑星リュウグウの人工クレーターに成功した『はやぶさ2』衝突装置に、弊…

◆溶融温度が異なり、難しいとされる異種金属同士の溶接も可能 ◆はやぶさ2部品のような、周溶接も歪みを軽減して加工 ◆真空内加工により、製品の参加などを防いだ加工を実現 ◆他溶接加工よりも深い溶け込みが可能 詳細はこちらホームページへ ⇒https://www.ebtohoku.co.jp/ ...電子ビーム溶接はアーク溶接の5,000倍のエネルギー密度があり、深い溶け込み形状が...

メーカー・取り扱い企業： 東成イービー東北株式会社

TEGチップ

TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、 実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、 標準品・カスタム品の選択が可能です...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

電子機器・部品ソリューション

東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています…

ーブル 　・スピーカー 　・無線給電ユニット 　・生基板/実装 　・FPC ■材料加工 　・板金 　・樹脂成型（2色/インサート） 　・アルミダイキャスト 　・ガスケット 　・金属加工 　・ゴム成型 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 湊ハマ株式会社

株式会社東京抵抗社　事業紹介

電子・電気部品単品から金属系加工物等、幅広い商品をご提供いたします。 …

株式会社東京抵抗社は、電子・電気部品単品から モジュール製品・各種ＬＥＤ応用・照明製品・金属系加工物等、 幅広く手掛ける企画・提案型の総合商社です。 エレクトロニクス製品の専門商社として "サービスと真心をお客様へ"を心がけ、よりよい商品をご提案いたします。 【営業品目】 ■電気部品 ■LED照明・応用製品 ■導光チューブ　等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京抵抗社

先端:0.03mm, 使用範囲:コネクタープレス金型部品、

マイクロパイロットピン， 超硬材質

モーターコア金型部品、順送ブレス金型部品、自動車部品生産ライン使用のジグと金属精密部品、例えば、パンチ、ピン、パッド、プレート等、機械精密部品、高精密治具、 今主に日系企業へ受け取りします。 材質は:　超硬KD20、G5、V30、KG7等 そして様々な精密非標準部品を加工、異型精密部品。加工使用材質は超硬合金、工具鋼材、ＨＳＳ鋼材等。...私たちは専門の技術チームがあり、モーターコア金型部品...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社弘谷精密部品 営業所

『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』

検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…

当社では、半導体の検査に使用する『コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ▼コンタクトプローブ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ▼プローブカード・ICソケット 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応（MIN P=80μ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社

シリコンゴムロール　シリーズ

μレベルの微細なゴミ除去、優れた摩耗性

◆μレベルの微細ゴミ除去が可能。 ◆ローラー使用時オイル等が相手表面に残らない。 ◆粘着シート及びRollに糊逆転写がない。 ◆長時間使用してもシリコンゴムロールの粘着性の維持。 ◆ローラーと機構部間で駆動部ベアリングを使用する事でローラー回転より異物発生を遮断する。 ◆シリコンゴムロールとクリーニングテープが長時間接触での使用可能となっております。...本製品はクリーン用途に使用される...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワナカコーポレーション 東京本社

面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！ ...～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、超硬鋼材全般　など セラミックス：アルミナ、SiC、Si3N4、チタニア、イットリア、PZT、PMN-PT　など 樹脂 ：エンジニアリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 プラズマＣＶＤ法によるコ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

導電性セラミック

静電気対策、帯電防止など大気環境から真空環境まで実績があります

当社では、導電性セラミックを取り扱っております。 アルミナを主成分として静電気対策用から金属並みの伝導性があるものなど バリエーションがあり、使用用途として、チャンバー内の静電気対策や、 帯電したシリコンウエハを搬送するロボットハンドなどがあります。 その他、窒化アルミや、設備の移転からチャンバー部品までお客様の ニーズに合わせて改造も可能な半導体装置部品にも対応。 ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業： JTCK株式会社

【各製品でデモ実験が可能】超音波工業製品総合カタログ

超音波応用機器専門メーカーの当社だからこそ、お客様の様々なニーズや課題…

当社が製造・販売する超音波応用機器は、半導体製造工程、樹脂部品の2次加工、各種部品の洗浄、発電所や上下水道での計測用途などの、様々な産業・分野のニーズにお応えします！ また、各製品は実験機をご用意しています。 ご要望の際にはお気軽にお問い合わせください。...【取扱製品】 ◇ワイヤボンダ ◇金属接合機 ◇プラスチックウェルダ ◇洗浄機 ◇計測器 ◇その他応用用途...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

株式会社岩田商会先端材料事業部　事業紹介

半導体をはじめ多くの電子材料分野に供給し続けております

株式会社岩田商会先端材料事業部は、半導体製造プロセスには欠かせない シリコンウエハーやレジスト等の素材、PTFE/PFA部材、設備関係、 クリーンルーム及び研究設備のコーディネートから清浄度管理まで、 お客さまのニーズに見合った事業を国内から海外にまで展開しております。 当事業部の手掛ける「クリーンな環境作り」はIT産業のみならず医薬・ 食品分野においてもその需要が高っており、微粒子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岩田商会 東京支店／先端材料事業部

Halocarbon合同会社 会社案内

様々なスケールでフッ素スペシャリティ製品を生産！初期開発からお客様をサ…

【取扱製品（一部）】 ＜フッ素高機能性液体・潤滑剤＞ ■メカニカルシール用バリアフルード ■ガスケット、Oリングシーラント ■反応性ガス供給用潤滑剤 ■金属加工フルード ■コンプレッサーフルード ■充填フルード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Halocarbon合同会社

平面度　30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

極限の平面度を追求します！

◆平面度　30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア） ...～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

株式会社イオンテクノセンター　会社案内

イオン注入・成膜・分析の技術と設備をさまざまな分野のイノベーションにつ…

株式会社イオンテクノセンターは、時代の求めるプロフェッショナル 集団として、前身であるイオン工学研究所の事業を引き継いだ形で 誕生いたしました。 特にイオン注入、成膜、分析を中心とした技術と設備を備えた先端の 研究開発を行い、日本を代表する創造的ラボラトリーをめざします。 【事業内容】 ■イオン工学に関する研究開発受託 ■イオン工学に関する装置による金属、セラミックス、半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』

ガラスと金属の封着に！厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適！【電子…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

各種多芯型ハーメチックシール

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

各種多芯型ハーメチックシール

産業関係はもちろん 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲に使用可能！

フジ電科は、広範囲にわたる用途のガラスと金属の封着「ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

各種多芯型ハーメチックシール

厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

『各種多芯型ハーメチックシール』

厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

Moモリブテン Epi ウエハ

Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工

モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。...Moモリブテン Epi ウエハ Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0.01...

メーカー・取り扱い企業： ルータ株式会社

電子部品・半導体関連部品

電子部品・半導体関連部品に関わる、銅・真鍮・アルミ・ステンレスの部品製…

電子部品・半導体部品に関わる様々な部品をコア技術を活かして製作致します。 当社は非鉄金属、特に銅・真鍮・アルミ・ステンレス部品を製作し多くの企業様と取引をさせて頂いています。 住宅設備関連・電力機器関連・自動車部品・鉄道部品関連に数多く実績があります。 これから国内の需要の増大が見込まれる電子部品・半導体関連部品のお手伝いをさせて頂きます。 設計・試作から量産、アセンブリーまで一貫生産でコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社戸畑ターレット工作所