樹脂成形機用洗浄　添加剤タイプ　乳化パージ剤「CORATEX」

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、 シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、 　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、 　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業： スガイケミー株式会社

水銀吸着剤

PRガス状水銀を高効率で吸着・除去！吸着塔の設計・製作・据付工事も対応いた…

当社では、排ガス中のガス状水銀を高効率で吸着・除去する水銀吸着剤を 製作しており、従来の硫化鉛の他に硫化銅を吸着成分として用いた吸着剤を 実用化しています。 吸着剤厚さ=1500mm、塔内ガス流速=0.2m/s程度の場合、95%～98%程度の 除去率を期待することが可能。 また、活性炭と異なり、ガス中の水分で除去率が低下することがなく、 二酸化硫黄（SO2）ガス存在下でも、数年...

メーカー・取り扱い企業： 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社

半導体産業工程用フィルタ　有機溶剤用金属不純物除去フィルタ

一般的なイオン交換型金属除去膜から半導体アプリケーションに特化した金属…

Iongard SL purifier 　イオン交換型有機溶剤向け金属除去 Nylonpolar Purifier 　Cobetterオリジナルの金属除去膜。表面修飾型ナイロン基膜を使用。酸を発生させないため、Lithography用材料に最適 Iongard Po...

メーカー・取り扱い企業： 日本コベッタ株式会社

ＤＬＣ除膜装置（精密金型用プラズマクリーナー）

非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…

実績豊富なプラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」をＤＬＣ除膜用にグレードアップ＆カスタマイズ。 従来型より処理時のイオンのエネルギーを向上させ緻密なＤＬＣ膜の除去に対応。通常のＯ２クリーニングプロセスだけでなくマルチガスプロセスでＳｉ含有ＤＬＣなどカスタマイズされた各種ＤＬＣ膜の除去に実績。 当然ＤＬＣ除膜だけでなく成型残差や型表面の酸化層の除去、メッキ前...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

フォトリソ工程洗浄剤　NDシリーズ

フォトリソ工程装置内（ノズル、 搬送ローラー、 槽壁等）に固着したレジ…

ドライフィルムレジスト(DFR)現像槽、剥離装置、ソルダーレジスト(SR)現像装置に付着したスカムをスプレイ処理により擦らず、簡単に除去可能なフォトリソ工程洗浄剤です。消泡剤不要であり、溶解許容量まで繰り返し使用する事が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）

ダメージレス・ハイスループット・多用途対応　ハイエンドデバイス・化合物…

ジレスアッシングを実現。表面波プラズマ（ＳＷＰ）によるハイレートアッシングと２室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでなくＲＩＥ室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ti系、Cr系コーティング膜選択エッチング液　チタピールシリーズ

切削工具、治具、金型の再コーティングの前処理として浸漬処理を施すことで…

績がある、高性能Ti系コーティング剥離剤です。 ＜チタピールCR＞ HSS(高速度鋼)切削工具等に使用される窒化クロム(CrN)、窒化クロムアルミ(CrAlN)等 のクロム系コーティングの 除去液です。従来の電解剥離法とは異なり、薬液に浸漬するだけで容易に除膜が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析

半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…

半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

半導体関連装置 「ウェット式エッチング装置」

ドラフト構造でクリーンルーム仕様！エッチング処理やレジスト除去する装置

「ウェット式エッチング装置」は、半導体関連で使用される各ウェハーをバスケットに入れ、X-Y-Zロボットにて、エッチング処理やレジスト除去の作業を行います。 発生ガス、及び空気は、薬品系、有機溶剤系に出来るだけ分けた状況での排気が可能。 使用不可となった薬液（フッ酸、 塩化鉄）と、有機溶剤（アセトン）は付設の専用タンクへ一括排出し...

メーカー・取り扱い企業： オーエヌ総合電機株式会社

小型・大流量PTFEガスフィルター「メガフロー」

最大1,000lpmまでの流量を確保

■小型・大流量 一般的なインラインガスフィルタのサイズで、大流量濾過が可能です。 高い粒子除去性能 ■0.003μm 以上の粒子を高い効率で除去致します。 ■優れた耐食性 フィルターメディアとサポート材は全てフッ素樹脂を採用し、ハウジングにはSUS316L材を使用しております。 ※半...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピー・ジェイ

バッチ式プラズマアッシング処理装置（バッチ式プラズマアッシャー）

ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

ています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リバティー

剥離装置　剥離・アルカリエッチングライン

高精度なアルカリエッチングが可能な、高精度処理タイプです。

カリエッチングラインは、高精度なアルカリエッチングが可能な、剥離装置です。ファイン用ノズル配列とオシレーションシステムにより均一な面精度が出せます。上エッチングは個別圧調でさらに高精度です。スプレー除去中に発生するレジストの微細片を処理するカス取り機構が付いています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

ICパッケージ開封装置

物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能！高選択…

めの 開封装置を提供しております。 独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、 O2(酸素)プラズマを用いてパッケージを除去。 また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを 自動で行うことが可能です。 【特長】 ■マイクロ波誘導プラズマ ■O2プラズマ ■大気圧下プロセス ■全自動プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リバティー

枚葉式プラズマエッチング処理装置（枚葉式プラズマエッチャー）

枚葉式プラズマエッチング処理装置（枚葉式プラズマエッチャー）

本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）等の処理を行う枚葉式プラズマエッチング処理装置です。 オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。 ウエハサイズ6インチ、8インチに対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リバティー

回路形成材料　アデカエイフェススーパーシステム

自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理

→用途：ＣＯＦ用ファインエッチング ○アデカケルミカ　ＴＦＥ－５０００シリーズ →用途：サブストレート用ファインエッチング ○アデカリムーバー　ＮＲシリーズ →用途：Ni-Crシード除去剤 ○アデカケルミカ　ＡＤシリーズ →用途：セミアディティブ工法用クイックエッチング液 ○アデカケルミカ　Ｗシリーズ →用途：ウエハレベルＣＳＰ製造工程用選択エッチング液 ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA