インパルスノイズ試験器 INS-S100

PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…

インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノイズ研究所（NoiseKen）

超小型・軽量サーモクーラー　baby SAMOL SL-1F

PR驚きの冷却機能を搭載した手乗りサイズの電子冷却装置！サーモ・クーラー

baby SAMOL SL-1Fは手乗りサイズのサーモ・クーラーです。 こんな小ささで、－５℃を作れます。つまり凍るんです！（外気２０℃） 完全電子部品ですので、高精度の温度調節にも好適です。 ◆極めて高い冷却能力。 冷却できる温度は標準品で周囲の温度から約３０℃下げる事が可能。 特注品では５０℃まで冷却できるものも製作可能です。 また、冷却能力は、入力電力の約40%と高い効率です。 ■用途...

メーカー・取り扱い企業： 日本ブロアー株式会社

卓上型SEM(電子顕微鏡)『TM3030Plus』

試料の観察や元素分析が可能！半導体、電子部品分野のみならず、ライフサイ…

当社では、日立ハイテク社製の卓上型SEM(電子顕微鏡)『TM3030Plus』を 取り扱っています。 SEM観察が一般化されて半世紀。様々な分野にてSEM観察は重要な観察手段と なっています。 卓上型SEMの"帯電軽減モード"な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

TEMによる電子部品・材料の解析

TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析…

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

発熱解析による電子部品の故障箇所特定

故障箇所特定から内部観察までを非破壊で実施する事が可能！高精度な発熱箇…

、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで 検出する事で不良箇所を特定する手法です。 ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で 半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。 更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。 【特長】 ■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇所を特定 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察

微細なクラックが見やすい！導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ま…

『卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察』についてご紹介です。 製品の信頼性評価において、クラックの断面観察は欠かせません。 光学顕微鏡観察では見落とす可能性がある微小なクラックもSEM観察では 明確に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

表面分析ガイド

様々な表面分析手法！異物、変色、汚染などのお困りごとの解決に向けてお役…

当社は、様々な表面分析手法を用いて、異物、変色、汚染などのお困り ごとの解決に向けてお役立て致します。 微小領域からバルク試料まで幅広い分析が可能な「EDX」、電子線を照射し オージェ電子を検出する「AES」、絶縁物の分析や化学結合状態の分析が 可能な「XPS」など、様々な表面分析を行っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ナイロン6.10の構造解析

特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで解き明か…

にない高い強度や 耐久性を持ちます。 その特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで 解き明かしていきます。 【ナイロン6.10 界面重合反応機構】 1.塩素の電子吸引により隣接炭素の電子が不足 2.アミンの非共有電子が炭素を求核攻撃する 3.酸素原子が活性化して不安定な中間体を形成 4.塩化水素が脱離して、アミド結合を形成 5.界面重合が進み、ポリマ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

塗膜の観察

平面傾斜切削も可能な“ミクロトーム”など！様々な製品で使用されている塗…

き、「ミクロトーム」は、断面作製のみならず、 平面傾斜切削も可能。 この他、「卓上斜め切削機」は、表面情報として元の厚みの6～300倍の サンプル面を取り出すことが可能で、「卓上型SEM(電子顕微鏡)」は、低真空下 での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や 元素分析ができます。 【プラスチック皮膜(携帯電話のケース)の観察】 ■トリプルイオンポリッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

GC-MSによる香り成分の分析

GC-MSは低分子有機物質の定性定量分析に利用！線香と白檀にてデータを…

が起因であると推測する ■全般的に水酸基（OH）および二重結合を有することが特長であるが、 　その分子間力により香りを持続させていることが示唆される ■スパイス ・エーテル結合を有し酸素Oの電子供与（正のメソメリー効果）によるベンゼン環内の電子密度向上 　および、分極とn/nスタッキングが独特の香りと持続性を醸し出す所以であると推測する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

冷熱衝撃試験

電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価にも！

行っております。 試料に高温と低温を繰り返し晒す事により、高温・低温の熱による ストレスだけではなく、各部位の伸縮により応力が発生。 繰り返し応力によってもストレスが加えられます。 電子部品の接合部だけではなく、ネジ等による固定部位の評価としても 当試験が行われます。 【冷熱衝撃試験装置の主なスペック】 ■内法：W650×H460×D370mm　温度範囲：-65～0/+6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

低分子シロキサン定量分析

低分子シロキサンの確認手法！どの程度の発生量であるかなども分析可能

シリコーン製品から発生する低分子シロキサンが電子部品の接点周囲に 存在すると、電気火花の熱により絶縁物である二酸化ケイ素を生じ、 接点障害を引き起こす事が知られています。 こちらでは、低分子シロキサンの確認手法としてHS-GCMSによる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

品質技術トータルソリューション

製品企画段階から性能、信頼性、廃棄、リサイクルまで考慮した品質への取組…

●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス 　電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EBSD法によるCu結晶解析

Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較で…

EBSD(電子線後方散乱回折)法は、電子線照射により得られた反射電子回折 パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します！

過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を元にご提案させていただきます。 キーワード：■パワー半導体全般（チップ、モジュールTIM素材など）■信頼性試験/評価　■構造解析（出来栄え・他社品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

エネルギー分散X線分光法(EDS)

特性X線を検出！微小領域や微小異物等の元素情報を得たいときに有効な分析…

『エネルギー分散X線分光法(EDSまたはEDX)』は、電子顕微鏡(SEMやTEM)に 取り付けられた検出器で電子線照射により発生する特性X線を検出し、 試料や異物の元素情報を得る手法です。 物質に電子線を照射することにより発生する特性X線が検出器...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EELS分析手法による膜質評価

元素同定を行うEELS分析により、物質の結合状態の比較が可能です！

当社では、分析解析・信頼性評価サービスなどを行っております。 EELS分析とEDS分析は、TEM試料に加速した電子を照射することで 元素同定を行う分析手法です。 「異なるカーボン膜」の事例では、状態分析が特長である EELS分析手法を用いてナノ領域での膜質評価を行いました。 EDS分析ではスペク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EBSD法による解析例

EBSDパターン(菊池パターン)、金ワイヤーボンド接合部の解析例をご紹…

EBSD(電子線後方散乱回折)法は、電子線照射により得られた反射電子回折 パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【X線透視・CT検査装置】装置外観と主なスペック

YXLON製マルチフォーカスCheetah EVO導入！電子部品など、…

X線観察は、非破壊検査の1手法であり、解析・分析を行う上で始めに行う検査で、 実装基板、電子部品を始め、様々な部品、部材の初期観察に有効です。 またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能。 「Cheetah EVO」には、リフローシミュレータも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ダイヤモンドのクラリティ観察

マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができま…

一見きれいに見えるモノでも、拡大すると内包物があったり割れが あったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を 観察することができます。 また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの 検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電子部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】光学顕微鏡とSEMの使い分け

光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較！メリット、デメリットを挙げて解…

試料の観察には光学顕微鏡とSEM（走査電子顕微鏡）がよく用いられますが、 それぞれ特長があるので目的に応じた装置を選択する事が大切です。 当資料では、光学顕微鏡とSEMを同じサンプルで比較し一般的に言われている メリット、デメリッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

基板実装部品の断面観察

信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【化学反応機構研究所】製造過程の材料特性に悩んでいる方必見！

表面のこの変色の理由は？なぜこんな所にヒビが入っているの？等の課題は、…

製品の製造過程、および使⽤時において、たくさんの不具合が発⽣します。その中でも材料特性に関わるような課題で、「おそらく材料が原因なんだろうけど、何をどうすればよいのかなあ」、とお悩みの方々には、電子、原子、分子、および化学反応メカニズムの視点で適しているソリューションを提案いたします。 ■課題例 ・なにかしら、この変⾊はどうしてなの？ ・なぜすぐにヒビが入ったの？ ・引張試験をする...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

液槽冷熱衝撃試験

高温180℃対応！車載用・高温対応の電子部品等、高耐熱部品の試験・評価…

株式会社アイテスでは、『液槽冷熱衝撃試験』を行っております。 液体を媒体として温度変化によるストレスを与え、気槽式熱衝撃試験よりも 温度変化が急峻なため、短期間で実施するのに有効な試験方法です。 当装置では、高温の最高温度が180℃まで対応可能なため、高耐熱部品・材料 などの加速試験に対応することができます。 【特長】 ■最高温度が180℃まで対応可能 ■高耐熱部品の試験...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』

実装基板、電子部品を始め様々な部品、部材の初期観察に有効な検査装置

『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。 【装置スペック(抜粋)】 ■X線発生器：マルチフ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD(HBM・MM)試験受託サービス

DUTボード作製から試験まで！ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致…

『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD(CDM)試験受託サービス

印加ピンの接触確認機能により確実に印加！直接チャージ法と電界誘導法にも…

『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)の両方に対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EBSD解析

結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能！EBSD(電子線後方散乱回折)法を…

EBSD法とは、試料の持つ結晶構造の情報を基に連続的に取り込んだパターン の結晶方位を算出することにより、結晶粒の分布、集合組織や結晶相分布を 解析する手法です。 金属やセラミック等の結晶質のものは、立方体等の結晶格子が多数集まって 構成されていると考えられおり、当解析法では、それがどのような方向を 向いているのか(結晶方位)を解析。 IQマップ(イメージクオリティーマップ)を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

超音波顕微鏡『SAM』

非破壊にて観察が可能！内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮！

当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD（CDM）試験受託サービス

デバイス帯電モデル（Charged　Device　Model）のESD…

22-C101F）、JEITA、EIAJ、AEC ■チャージ法 　FI-CDM：電界誘導法（JEDEC・AEC） 　D-CDM：直接チャージ法（JEITA・EIAJ・AEC） ☆車載向け電子部品規格：AEC-Q100-011の試験サービスを開始 　AEC規格のField Induced CDM（FI-CDM）試験対応が可能です。 　AEC規格のDirect CDM(D-CDM)試...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ラッチアップ試験受託サービス

CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ウィスカ評価

検査員が逃さず観察！信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能で…

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生 する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。 基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が 逃さず観察します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ABS樹脂のFT-IR分析

知見とスペクトル解析力、そしてその他の分析手段など様々なアプローチで物…

共重合樹脂には多くの種類がありますが、中でもABSはその特異な 分子構造により多くの製品に使用されています。 エンジニアリングプラスチックとして、電子製品、自動車、電化製品、 IT関連製品など幅広い分野で活用されているABS樹脂を、FT-IR分析を使い 特長的なIRスペクトルを考察しました。 【形状】 ■Head to tail ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D…

5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！ 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

赤外分光法とラマン分光法の比較

2つの分析を⾏うことによってより詳細で正確に得ることが可能！

できます。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、是非ご一読ください。 【⾚外分光法 特長】 ■振動に伴い双極子モーメントが変化する時に赤外吸収が起きる(赤外活性) ■電子の偏りが生じる(分子の対称性が崩れる)振動は赤外活性が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FIB-SEMによる半導体の拡散層観察

他手法より短納期！FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実…

作製とSEM観察によって半導体の拡散層を可視化、 形状評価を行いました。 SEMのInlens 検出器によって内蔵電位の違いを可視化した事例では 内蔵電位によりN型とP型領域で発生する二次電子のエネルギーに差が発生。 それによって生まれる軌道の差をSEMの検出器で検出します。 【特長】 ■FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施することが可能 ■他手法より短...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

クロスビームFIBによる断面観察

FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。

スケールで製造されるエレクトロニクス製品の構造解析を クロスビームFIBによる断面観察で行います。 １）FIB加工をリアルタイムで観察できるため目的の箇所を確実に捉えます。 ２）2つの二次電子検出器（In-Lens/チャンバーSE）により試料から様々な情報が得られます。 ３）加工用FIBと観察用低加速SEMを1つのチャンバーに集約し大気に曝すことなく観察。 ４）拡散層：PN界面の可視...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察

SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに…

拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子（SE2）をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化できます。 【EBICを用いた解析手法】 ■PEM/OBIRCH 不良箇所特定 ■FIB断面加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】有機材料、高分子材料の分析評価

金属、無機素材とともに欠かせない材料！有機素材の分析評価サービス事例を…

溶剤、添加剤、医薬品、プラスチックなどの有機材料は、金属、無機素材 とともに欠かせない材料です。 軽元素の組み合わせで多種多様な種類を有し、またその特異性は構造や 分子間力、電子の挙動から発現しますが、特性の根本的な把握に 化学機器分析および評価は必要と思われます。 当資料では、有機素材の分析評価サービス事例をご紹介します。 【掲載内容】 ■FT-IR分析 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察

明視野モードと通常/標準モードの断面観察などを掲載しています！

当資料では、卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察に ついてご紹介しています。 ネオジム磁石など磁性を帯びた試料は、着磁状態でSEM観察はできませんが、 脱磁処理を施すことで、SEM観察や元素分析を行う...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ESD（HBM・MM）試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気…

■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析

非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能！分析事例もご紹介いたし…

株式会社アイテスでは、XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析を 行っております。 サンプルとXPSの光電子検出器との角度を変えることにより、光電子の 検出深さを変えることが可能。 これより得られたデータをシミュレーションにより数値的に解析し、 深さ方向のプロファイルに変換します。 通常のイオ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス