【JIS E 4031】鉄道車両用品向け振動試験　※事例進呈中！

PR【試験事例進呈】鉄道車両用品向け工業規格『JIS E 4031』の多数…

『JIS E 4031』は、鉄道車両用品の振動および衝撃試験の要求事項を規定する日本の工業規格です。 この規格では、鉄道車両で通常発生する振動環境条件に耐える能力を証明するために、 機械、空気、電気、電子機器などの耐久性と性能を確認するための試験手順が定められています。 JBLでは鉄道をはじめとして電気、電子、精密機器、産業機器、医療、医薬、自動車、輸送など、 ほぼ全ての業界から様々な...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジネスロジスティクス（JBL）株式会社 藤沢北事業所

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【Excelを使って簡単！】 電子機器の熱設計とトラブル対策

★パワーデバイスなどさらなる放熱性への要求への対応を目指す! ★粒径…

講　師 (株)サーマル デザイン ラボ　代表取締役　国峯　尚樹　氏 対　象 電子機器の設計など、伝熱・放熱関連のご担当者様 会　場 川崎市産業振興会館 10F　第1会議室 【神奈川・川崎市】JR川崎駅西口　下車 徒歩8分 日　時 平成23年11月24日(木)　10:00...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

最新の電子製品・デバイスにおける 信頼性評価と雷サージ不具合対策

★第1部では“信頼性の基礎知識から製品・デバイスの故障寿命の予測方法ま…

【講演要旨】 電子機器の小型・軽量化に伴い、それに搭載される電子部品も小型化・薄膜化が進んでいます。一方、コストダウン狙いで海外の部品の使用に伴い、市場トラブルが増加傾向にあります。このような状況では、電子機器に使用す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

絶縁系熱伝導性樹脂の設計・開発動向と高熱伝導化技術

～PPS系コンパウンド・分子シミュレーションでの高分子構造と熱伝導性～…

力化により、樹脂材料に熱伝導性をもたせたいという要求が高まっている。今回は、当社が開発している絶縁高放熱材料の開発コンセプトおよび特徴について紹介する。 【第3部　講演主旨】 近年、様々な電子機器の小型化、高性能化、利用範囲の拡大に伴い、機器内部での発熱量が増大しており、熱を逃がす放熱性が大きな問題になっている。高分子は電気的な絶縁性に優れることから電子機器の絶縁材料として多用される。一方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

失敗しないプリント基板のシミュレーションと熱対策

★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説…

講　師 サーマル デザイン ラボ　代表取締役　国峯 尚樹　氏 　　電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社　2009年) 　　電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社　2006年) 　　熱設計完全入門(日刊工業新聞社　1997年) 対　象 プリント基板の設計者で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上

★導電性高分子を使用したアルミ固体電解コンデンサ、高信頼性MLCCの開…

ています。車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。 【第３講　講演主旨】 積層セラミックコンデンサは電子機器に多数使用される重要な素子であり、生産量は増え続けている。一方、技術的には小型化、大容量化のために薄層化、多層化が急速に進められている。今後、さらに薄層化、多層化を進めていくためには、誘電体、内部...

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ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…

【講演主旨】 現在の電子機器の技術の進歩は目覚ましく、それを支えている半導体、電子デバイス、電子機器等あらゆる分野においてフォトファブリケーションの製造技術が行われている。近年は高機能化、小型化、軽量化が加速的に進められ、そ...

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自動車制御機器・部品・電装材の高機能・小型軽量化の部材開発動向

～金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術～…

★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講　師】 第1部　日本メ...

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高分子材料中の微小異物分析技術の実際

★高分子材料の微小異物分析の実際について実試料を用いて分かり易く解説!

【講　師】群馬大学大学院非常勤　工学博士(東京大学)　西岡　利勝　氏 【会　場】教育文化会館 第1学習室 【神奈川・川崎駅】 【日　時】平成22年12月15日(水)　10:30-16:00...【プログラム】 1.異物分析に使用されている分析機器の概要 1.1.顕微FT-IR 1.2.顕微ラマン 1.3.その他の機器 2.試料前処理方法のテクニック 2.1.前処理装...

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プラスチック難燃化の基礎と難燃剤配合技術、製品設計事例にみる評価

★ナノメートルサイズ新規な難燃材料★電化製品・電子機器にみるプラスチッ…

【講演主旨】 私たちの身の回りあるテレビ、照明器具、電子機器、自動車、住宅部材、産業機器など、数多くの工業製品には、プラスチック材料が多用されている。 しかし、プラスチック材料は燃えやすく、火災発生の危険性がある為、用途に応じてハロゲン等の難燃材を配合し...

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パワーインダクタ/トランスの材料設計と評価・電磁界解析

★ここでしか聴けない研究および市場動向

【第1部　講演概要】 本講演では、最初に、電子機器におけるパワーデリバリの変遷と電源技術の最新動向に触れる。次に、システム イン パッケージ内の多様なデバイス、回路に電力を供給するためのDCパワーグリッドの概念を示し、基盤技術として、現在、開発を...

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LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(...

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LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(...

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異種材料の接着技術および評価解析技術

★樹脂と金属、樹脂とゴムの接着がうまくいかない。表面処理の問題? ★…

講　師 岩手大学大学院工学研究科　准教授　平原　英俊　氏 対　象 異種材料の接着(接合)に関係のある技術者・担当者など 会　場 川崎市国際交流センター 第4会議室 【神奈川・川崎市】東急東横線・東急目黒線「元住吉駅」下車徒歩10～12分 日　時 平成23年8月30日(火)　13:30-16:30 定　員 30名　※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みく...

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電波吸収体・電波遮蔽体の基礎・評価と透明化およびシールド材の応用

★ノイズ対策として使用が増加の一途をたどる電波吸収・遮蔽材の基礎! …

。これらの高周波領域を用いたアプリケーションは、自動改札、携帯電話、無線LAN、ETC、ITS、無線ICタグ等があり、様々な分野で実用化され始めている。これらに伴い、空間への電磁波の放射が増大し、電子機器への障害、電波干渉(EMC,EMI)が懸念されている。このため、電磁波環境の改善が求められ、使用するアプリケーションの周波数に合わせた電波吸収体が求められている。本講座は、これらの応用に使用される...

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パワーコンディショナの基本・動作原理と高効率化・安定化・最適制御

★パワーコンディショナの重要課題とは?SiCの採用状況は? ★キーと…

第1部　芝浦工業大学　工学部　電気工学科　講師　齋藤　真　氏 第2部　三菱電機株式会社　中津川製作所　太陽光発電システム第二部　パワコン技術第一課　課長　西尾　直樹　氏 第3部　神奈川工科大学 工学部　電気電子情報工学科　准教授　板子　一隆　氏 対　象 太陽光発電・パワーコンディショナに関心のある研究者・担当者など 会　場 てくのかわさき　4F　展示場 【神奈川・川崎...

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導電性接着剤の熱伝導性・セルフアライメント性・リペア性・接着向上

★塗布→硬化だけで利用できる導電性接着剤の技術課題とは!? ★導電性…

講　師 第1部　大阪大学　産業科学研究所　助教　井上　雅博　氏 第2部　福田金属箔粉工業株式会社　研究開発部　ご担当者様　 第3部　ナミックス株式会社 技術開発本部 導電材料技術U　ご担当者様 対　象 導電性接着剤・鉛フリーはんだなど実装に関連する技術者・研究者の方、導電性接着剤関連材料の開発担当の方 会　場 川崎市国際交流センター【神奈川・川崎】 日　時 平成2...

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スマートハウスにおけるワイヤレス給電技術の要素技術と研究動向

★他では聴けないスマートハウスにおけるワイヤレス給電技術の最新動向 …

様々な分野で注目を集めている各給電方式毎に、式を使わずに平易な説明を行い、新たな応用分野を開拓する一助としたい。 【２講演主旨】 身の回りにあるPC、携帯、デジカメ、音楽プレーヤー等多くの電子機器があり、それらの周りには、アダプタやケーブルが氾濫し、埃がたまり、簡単に動かせなくなっていませんか。こんな環境を何とか改善したいと思います。そのような抜本的対策として、ワイヤレス給電技術があります...

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画像処理・画像符号化技術の入門講座 ～基礎と応用課題～

★画像処理をはじめとして,画像の入出力機器から処理! ★画像処理とい…

講　師 明治大学 理工学部 電気電子生命学科 准教授 　田中 賢一　氏 対　象 画像処理(撮像デバイス処理,プリンタやディスプレイ処理,認識処理)などに関心のある技術者・研究者・担当部門など 会　場 東京中央区立産業会館 4F　第3集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由　　B4出口 5分　(道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由　　C1出口 5分　...

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薄膜・多層膜の機械的特性とその測定・評価法

★薄膜における摩耗・付着力・硬さ！ ★耐久性評価の重要な指標である、…

東京中央区立産業会館 4F　第2集会室【東京・中央区】　平成25年2月26日(火)　13:30-16:30　講師　(独)物質・材料研究機構　元素戦略材料センター　構造材料ユニット　強度設計グループ　グループリーダー　大村　孝仁　氏　http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=3053...【講演主旨】 各種の機能薄膜における耐摩耗性、...

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薄膜・多層膜の機械的特性とその測定・評価法

★薄膜における摩耗・付着力・硬さなど、あらゆる分野で必要とされる薄膜評…

【会　場】 てくのかわさき　4F　会議室 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅　下車 徒歩5分 【日　時】 平成25年2月15日(金)　13:30-16:30...【講演主旨】 各種の機能薄膜における耐摩耗性、付着性、硬さなどの機械的特性は、耐久性評価の重要な指標です。機械的性質の分類と各機構の概略を基礎から説明し、それぞれの測定・評価方法についてわかりやすく解説しま...

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『誰にでも理解できる新FMEA/FTAの基礎とトラブル再発完全防止の手順・ノウハウ』

『誰にでも理解できる新FMEA/FTAの基礎とトラブル再発完全防止の手…

【講演趣旨】 　従来のFMEAセミナーでは、QS9000やISOなどの規格、そして企業の品質管理が羅列され、FMEAの表完成と管理を目的にしてきました。しかし、本セミナーではそれらを一切排除しています。また、企業内には、若手技術者の大きな負担となっている重苦しいFMEAのルールと義務が敷かれています。これは、「計算尺時代のFMEA」と呼ばれ、形骸化して役に立たないFMEAとなっています。　開発の...

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画像処理・画像符号化技術の入門講座 ～基礎、研究動向、応用課題～

画像処理をはじめとして,画像の入出力機器から処理,表示に至るまでの一貫…

画像処理という複雑な処理内容を平易に説明するため、開講した本講座!...【講　師】 明治大学 理工学部 電気電子生命学科 准教授 博士(工学)田中 賢一　氏 【会　場】 川崎市　教育文化会館 第1学習室 【神奈川・川崎】JR・京急「川崎駅」下車徒歩12分 【日　時】 平成23年5月20日(金)　10:30-16:00 【定　員】 30名　※満席になりましたら、締め切らせていただ...

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LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(...

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