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レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…
当製品は、アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN) 基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット) 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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