L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

マグネトロンスパッタ装置『scia Magna 200』

最大200mm径基板！ダブルリングマグネトロン(Fraunhofer …

『scia Magna 200』は、回転式単体マグネトロンの マグネトロンスパッタ装置です。 アプリケーションは、TC-SAW向け温度補償膜(SiO2)、AlN等圧電膜、 光学用高・低屈折膜、絶縁膜(Si3N4, SiO2, Al2O3)です。 また、プロセスはマグネトロンスパッタとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置（HR-PVD）

誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜

従前のマグネトロンスパッタでは成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ（IBD)装置です。　 ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的な方法により、高レートかつ直進性の高い成膜を実現します。 ターゲット面全体を高効率で利用するため、貴重・...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

割れない！削らない！低コストな『スパッタリングターゲット』

酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能！熱…

当社は特殊な製法により割れを低減させたSiターゲットを供給しております。 現状、割れが多く発生すると言われているSiターゲットですが、 弊社の特殊製法により割れを低減させることが可能です。 その他の各種金属材料や酸化物、合金ターゲットなど お客様のご要望により製造・販売しております。 バッキングプレートを支給して頂き、新たなターゲット材にボンディング加工も致します。 関係会...

メーカー・取り扱い企業： USTRON株式会社

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【成膜室】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.