めっき加工 | イプロスものづくり

PR色替え、樹脂替え、およびロングラン成形の炭化物除去に

プラスチック射出成形機のシリンダー、スクリューを分解せずに、シリンダー内の不純物を除去する洗浄剤です。 ...【特徴】 ◯特殊研磨剤と界面活性剤の働きにより、　物理的洗浄と化学的洗浄の相乗効果で不純物を除去 ◯顔料、樹脂の残留物、錆などの堆積物を除去する性能に優れる ◯特殊研磨剤は潰れながらシリンダー内を洗浄するため、　めっき加工したスクリューなどに傷がつくことがない ◯金属...

メーカー・取り扱い企業：スガイケミー株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、ミクロンレベルの超微細加工が…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、精密機器部品、...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。【特徴】片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。【納期目安】片面FPC：...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。【仕様...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。【無電解めっきのデメリット】・膜厚の厚付けができない。・液更新による材料ロスが発生する。・処理時間が長く...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友電舎本社、工場

プリント基板表面処理サービス

特殊材のテフロン基板等も、通常の粗化処理をせず、当社独自の工法により安全で且つ低コストで提供しております。また、リジッドフレキ板、多層フレキ板のウィンドウ部分にも密着性の優れた銅めっき加工をすることが出来ます。 ■Roll to roll部門枚葉対応のFPCメーカー様には材料調達から穴明け及びスルーホール銅めっきまでを当社で加工し「ロール状TH銅めっき品」として ...

メーカー・取り扱い企業：プラメックス株式会社

表面処理加工サービス

PCB用硬質電解金めっき、半田レベラーの表面処理加工の専門企業です

当社は創業以来、プリント基板の表面処理業として『硬質電解金めっき』を専業でやってまいりました。『硬質電解金めっき』業者の減少で数多くの基板メーカー様が苦慮されている中、当社はメーカー様ニーズに対応させて頂くため、一貫して『硬質電解金めっき』にこだわり続けております。手間のかかるテープマスキングでの『部分金めっき』を得意としており、経験豊富なマスキングスタッフを揃え...

メーカー・取り扱い企業：有限会社大平金属化学工業

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。チップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

株式会社サトーセンは、めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

透明基材を用いた高周波デバイス対応両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領...

メーカー・取り扱い企業：株式会社寺田

【資料進呈】FPCができるまで…（PowerPoint版）

【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメイ…

当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程をご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました！ ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを知りたい方の教材として。標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立っ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたし...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

エレクトロフォーミング(電鋳)技術

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用さ…

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、精密機器部品、...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

LED用PWB

高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。厚い銅箔や...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

技術紹介『防塵（発塵防止技術）』

プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あ…

株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

光通信向けCOB

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱…

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。【特長】 ○優れた高周波特性　シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工　パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理　電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜フープ材への塗装例

フープ材へ絶縁塗膜を連続生産し、マスキング加工も同時に行えるシステムを…

【フープ塗装とは】線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキングの手間も抑えることができます。素材：銅素材に錫めっき品　膜厚：20～30μm 電着塗装された絶縁皮膜は、焼付の前の状...

メーカー・取り扱い企業：二葉産業株式会社

技術紹介『高周波技術』

高周波技術をご紹介！搭載部品と基板のインピーダンスを整合させた基板を提…

株式会社サトーセンでは、高周波用の回路設計、材料選定、層構成及びパターンによるインピーダンスシュミレーションにより、ご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。さらにインピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。また、高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。【特長】 ○伝送信号の高速化に伴い必要とされる、　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

基板のいろは　4層プリント基板の製造フロー

基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。

株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。「基板のいろは」として、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。【基板のいろは概要】 ○内層材、内層パターン形成 ○積層 ○穴明け ○銅めっき ○外層パター...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とはセラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フェローテックホールディングス

印刷基板へのメッキ表面処理/ニッケル/パラジウム/金/銀/銅

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

印刷膜材質　■銀　　　■銀白金　　■銀パラジウム　■白金　　　■銅　　　■金　　　■ルテニウム　■ガラス（絶縁）印刷基板へのメッキ表面処理　　・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能メッキ種類　■ニッケル　　　■パラジウム　　■金　　　　　■銀　　　　　■銅　　　　　■その他...特徴】小型化/薄型化に寄与小径スルーホール構造パワーラインの両面配線熱抵...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成で...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。【特長】 ○外形加工はVカット、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

検査用端子・探針・プローブピン・チェッカーピン

材料を無駄にしない加工！これまでに培った圧造加工での極細微細加工の技術…

ファインネクスでは、半導体検査装置に使用される検査用の各種ピンの製造・販売を行っています。電気特性に優れた極細線材を、当社オリジナルの加工機で冷間鍛造加工にて中ツバピンヘッダーピン、ストッパー機能のツブシ加工入りのピンなど各種使用目的に合わせたピンを製作。先端部分は、接点箇所を限定するために穴をあける加工や、バレル加工で面積を小さくする加工での提案をいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：ファインネクス株式会社本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」で...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』は、板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。曲面での使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など向けです。【仕様】 ○層数：片面・両面 ○板厚：0.06～0.1mm ○最小曲げ半径...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

名東電産株式会社　主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NC...

メーカー・取り扱い企業：名東電産株式会社

【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

「専用設計×次世代材料×最新配線技術」3つを掛け合わせ、新たな付加価…

・薄膜形成・受託加工サービス・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等）・MEMS/半導体などの超微細加工・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発・フッ素樹脂を用いた材料開発...弊社では、使用する素材や製造方法に標準仕様といった制限はありません。そのため、ものづくりのフェーズの違いや各...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

セラミック基板

優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！

当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。【ライ...

メーカー・取り扱い企業：橋本理研工業株式会社

放熱基板『厚銅特殊基板』

総板厚0.35mmの厚銅3層基板！携帯電話カメラフラッシュ基板などの用…

当社では、銅内蔵の「放熱構造基板」を取り扱っています。厚銅3層基板（内層銅厚0.2mm、総板厚0.35mm）、極薄PP（0.03mm）を使用しています。携帯電話カメラフラッシュ基板などの用途に使用されます。【要求性能】 ■回路とSRの合わせ公差が0.04mm ■金WB 実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき） ■外形間センターラインと部品パット間センターラインと...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

プリント基板製造受託サービス

インドのプリント基板工場で製造。片面、両面、4層板に対応します。

下記のような業者様で、メリットがでるのではないかと考えます。 - 今のところ海外進出予定の無い国内プリント基板製造者で、月1000ｍ2～3000ｍ2の受注に備えたい業者様。 - 現在、海外の業者と取引をされている国内の業者様で、現地リスク（カントリーリスク等）へのヘッジを検討中で、インドを新たな選択肢として、検討していただける業者様。 - インドを、基板製造委託先としてのみならず...

メーカー・取り扱い企業：味市産業株式会社

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたしま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

技術紹介『座繰り（COB技術）』

座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。【COB技術特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○CO...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン

TABフレキ基板

REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…

●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni（ニッケル）/Au（金）の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提供が可能。 ●接続用接点にインナーリード構造形成が可能。 ●製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。 ●各工程での品質確認、測量/測長に対応...

メーカー・取り扱い企業：キヤノン・コンポーネンツ株式会社電子回路事業部

技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サトーセン