フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

UltraVision3 超音波探傷試験ソフトウェア

超音波探傷試験で求められるあらゆる機能を統合したソフトウェア、データ採…

ーズドアレイ UT 及び従来型 UT 装置をコントロールし、それらの UT データ採取プラットフォーム間において設定条件および採取データを統合できる互換性があります。それらのシステムを使用した検査プロセス全体を管理し、フェーズドアレイUＴ ＆ FMC/TFM 検査の完全なパッケージとなります。 強力な3次元環境サポートで検査プロセスを管理： ・3次元CADファイルの生成、読込み ・複雑な...

メーカー・取り扱い企業： Eddyfi Technologies ジャパンオフィス

UltraVision ET ‐ 渦電流検査ソフトウェア

実績のある超音波検査 UltraVision ソフトウェアインターフェ…

より迅速に検査を遂行するために簡素化された準備作業および条件設定をサポートします。搭載する直感的なワークフローにより、ボビン、リモートフィールド（RFT）および漏洩磁束（MFL）プローブを用いた熱交換器向けの検査か ら、表面検査に特化した様々なアレイプローブを用いた標準的もしくはカスタマイズドアプリケーションまでサポートします。UltraVision ET は、1つのシンプルで使いやすいソフトウ...

メーカー・取り扱い企業： Eddyfi Technologies ジャパンオフィス