マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

高機能フィルムの生産に！マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制

PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決！加工・適用…

【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN（2024/5/8～5/10）』に出展します。 ■会場：インテックス大阪4号館　■ブース番号：14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象：厚さ～150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...

メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

ビッカース・ヌープ硬さ試験機『ウィルソンVH1102 1202』

幅広い範囲のマイクロ硬さスケール試験向けに、多用途で使いやすいソリュー…

ウィルソン VH1102 & VH1202 Vickers/Knoopシリーズの硬さ試験機は、幅広い範囲のマイクロ硬さスケール試験向けに、多用途で使いやすいソリューションを提供します。 【特長】 ・クラス最高の光学システム ・9段階荷重の自動選択設定 ・DiaMetソフトウェア搭載 ・スマートユ...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパンビューラー株式会社 ビューラービジネスユニット東京本社

MIL-STD-883K

MIL-STD-883Kに規定されている集積回路 衝撃試験を実施致しま…

１．MIL-STD-883Kの概要： ●MIL-STD-883Kは、集積回路（マイクロエレクトロニクスの装置）の試験方法と手順の規定であり、米軍調達品としての一般要求事項、機械的、環境、耐久性試験、電気的試験方法及び品質保証の方法と手順を規定しています。試験集積回路は、半導体部品な...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジネスロジスティクス（JBL）株式会社 藤沢北事業所

総合カタログ無料プレゼント　加速度計4623　高感度電圧モード

DC応答　高感度1000mV/g　最適なダンピング係数　EMI/EMC…

センサー素子を使用しています。計測レンジは±2gから±500gまで選べ、低レンジ品においては最適なダンピング係数0.7を実現しています。±2gレンジ品では感度1000mV/gと極めて高感度であり、マイクロgクラスの小さな加速度での計測に最適です。また、電圧モード出力であり、最大2000mVの高出力。...

メーカー・取り扱い企業： エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

硬さ試験機による受託サービス｜JTL

硬さ試験機を用いて試料の材質・構造に合わせた硬度測定を行います。

）・エラストマー（中硬さ・高硬さ）が主になりますが、その他の材料にもご対応可能です。（※一部の材料、構造体にはご対応できないことがあります。） 【薄膜・微小領域・低荷重の測定にもご対応】 マイクロビッカース硬さ試験機は試験力を0.4903mNから19610mNまで任意で選択することが可能なため、コーティングやメッキのような薄い膜や、ICのボンディングパッドや金属組織の結晶粒のような小さな面...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

はんだ接合部衝撃試験装置

BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

【商品説明】 接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価（はんだ接合信頼性評価） ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 【操作原理】 BGA等のはんだ接合部側面に高剛性のハンマーを衝突させ、接合部が破断した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所