ワイヤボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

【調査資料】半導体包装材料の世界市場

半導体包装材料の世界市場：有機基板、ボンディングワイヤ、カプセル化樹脂…

本調査レポート（Global Semiconductor Packaging Material Market）は、半導体包装材料のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体包装材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。半導体包装材料市場の種類別（By Ty...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】3D半導体パッケージの世界市場

3D半導体パッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、…

売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3D半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車および輸送、ITおよび通信、その他を対象にしてい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】3Dパッケージの世界市場

3Dパッケージの世界市場：3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他…

動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3Dパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤボンディング、3D TSV、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、工業用、自動車＆輸送、IT＆通信、その他を対象にしています。地域別セグメントは、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

K&Sのワイヤボンダー『ConnX ELITE』

ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー

K&Sのワイヤボンダ『ConnX ELITE』はディスクリートデバイスに求められる仕様に対応した最新の装置です。金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明シ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【産業調査レポート】世界の3D半導体パッケージング市場：技術別

世界の3D半導体パッケージング市場2022-2029：技術別、材料別、…

ィブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、技術別分析（3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージオンパッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング）、材料別分析（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、その他）、産業別分析（電子、工業、自動車・輸送、医療、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

超音波振動子　Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ

過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。【特徴】様々なタイプを取り揃えております。 ○ST型トランスデューサポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子 ○ST-LE型トランスデューサファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

表面処理

メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施！水溶性耐熱プリフラックス処理は自…

工程設備にて「表面処理」を行っています。端子部の仕上げ処理のことで、水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能。その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、 ワイヤボンディング金メッキ等)は協力会社にて対応いたします。【種類】 ■耐熱プリフラックス ■はんだレベラー ■金メッキ ■ニッケルメッキ ■ワイヤボンディング ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリケン

高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞銀焼結による強固な接続と安定した温度…

スを最大限に稼働させるためには、正確で高速な温度検出が必要とされます。焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結仕様になっています。メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を設けることなく焼結が可能です。【特長】 ■高精度で優れた長期...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーキン

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが大きいことが問題となります。当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...

メーカー・取り扱い企業：ユーロフィンFQL株式会社

ボンディングワイヤ用小巻替え装置『BW-RWシリーズ』

小巻き替え装置として求められる機能・作業性・スペース・コストを最適化！

『BW-RWシリーズ』は、今後さらに進むと予測される細径化に対応可能な次世代の出荷用スプール小巻き替え装置です。～300m/minでの高速運転ができるため、巻き替え工程の高速化による台数削減等の合理化が可能。また、パソコンから専用ソフトにより設定したデーターを一括で書き込むように拡張もできます。【特長】 ■高速巻取り・高精度位置決め ■テーパーテンション設定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社株式会社エフ・エー電子株式会社エフ・エー電子

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、ツール洗浄履歴の管理などを行っております。また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

卓上型ワイヤボンダ『マニュアル HB10』

試作開発に好適！テスト用の配線や少量のボンディングなど、簡易な用途にお…

『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮したマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロールすることが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。また、作業面でもスライド式クランプと...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理

還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半…

電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…

おける、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも⾼分解能なEDX分析ができます。【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

反射点を削減！『高速伝送用多層FPC』

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …

ッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの補強板を貼り付けすることが出来ます。【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインに...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

他の機能を追加したり性能をアップさせたりすることが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチでボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードい...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

白金電極採用HTCC基板　評価用標準パッケージあります！

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途…

）をご用意できます。ぜひ一度お試しください。【特長】・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能・優れた寸法公差(±0.3%～) ・機械的強度が高く欠けにくい・放熱性が高く熱をにがしやすい　など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にど...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、高い清浄度要求を満たすことができます。【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリン...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

開発　ボンディングワイヤーABW

銅＋Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカーに…

半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ＡＢＷ(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。...【特徴】 ○従来の金ワイヤーよりも導電性,高温接続信頼性にすぐれコストメリット有ります。 ○銅ワイヤーよりも酸化が起き難くボンディング強度にも優れます。 ○半導体メーカーでの実績も有り携...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SOHKi

工業用X線自動検査装置シリーズ

X線自動検査装置のエキスパートとして工業用X線自動検査装置を多数ライン…

当社では、X線自動検査装置のエキスパートとして工業用X線自動検査装置を多数取り扱っております。ボイド一括検査や多層ボイド分離検査が可能な『ボイド自動検査装置』やワイヤ有無、断線、湾曲などの検査項目に対応した『ボンディングワイヤ自動検査装置』をご用意しています。目的や用途に合わせてお選びください。【特長】 ■ボイド一括検査が可能（ボイド自動検査装置） ■パワー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エックスライン

ボンディングキャピラリ用パーツカウンター（計数機）

パーツカウンターがボンディングキャピラリをカウントしてみました！

ボンディングキャピラリとは半導体を製造する際、チップ電極とリード端子をつなぐ工程で不可欠なツールです。キャピラリの先端から金線、導線、アルミ線などが通ります。ボンディングにおいてはキャピラリからで他ワイヤの先端部を加熱しボール状にし、チップにキャピラリの先端を圧着し、基板の所定の端子に引き延ばして接続します。これは単価が何百円もします。これを100個カウントします。供給フィーダーのトラフは2連...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松楽産業

高精度非接触厚さ測定器【半導体用ウエハー】

高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…

【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社

卓上型ワイヤボンダ『フルマニュアル HB05』

プロファイルは20プログラムまでメモリー可能！簡単な配線作業に適してい…

『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視したフルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が簡単に行えます。【特長】 ■最低限の機能で価格重視 ■簡単な配...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…

タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに適した白金温度センサです。熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を設けることなく直接焼結が可能です。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーキン

酸化膜・金属膜厚測定機　連続電気化学還元法　QC-100

銅酸化膜・スズ（錫）酸化膜・銀硫化膜の測定が可能連続電気化学還元法…

酸化膜・金属膜厚測定機　QC-100 ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応連続電気化学還元法「SERA法」のご紹介です。株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。【酸化膜測定可能金属】 [酸化膜測定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーマプレシジョン

超音波振動子＜Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ＞

超音波金属接合ワイヤーボンダー、フリップチップボンダー

ボールボンダー用トランスデューサ ■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。 ■〈ST-LE型トランスデューサ〉 ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈B型トランスデューサ...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A

引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…

部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品下部からフラックス残渣を確実に除去。また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの後工程において材料適合性が優れています。【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれい...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

ボンディングワイヤー用製品ラインアップ

機能・作業性・スペース・コストを最適化！ボンディングワイヤー用製品をフ…

エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■素線用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社株式会社エフ・エー電子株式会社エフ・エー電子

【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N

効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…

フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後やヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れています。【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ワイヤーテンションは、ボンディング装置（ボンダー）に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定…

よる3次元形状測定が可能です。接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン）・LCDガラス・OLEDマスク検査・表面の細かいスクラッチ等のキズ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス・欠陥検査・BGA検査・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係・バルブ検査・車の内装・ガラス検査・エアバッグの溶接ビード...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社

超音波ワイヤボンダ　REBO-9

新機能を多数搭載したREBOシリーズのNEWモデル

駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。...REBOシリーズの新製品として、新機能を搭載したREBO-9の登場です。【新機能】 ◇1台の発振器でラインナップ全ての周波...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社

ワイヤボンディング外観測定検査装置 HC-AZ

XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置

HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ペリテック神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

【分析事例】AESによるボンディング界面の元素分析

加工を併用することで界面の元素分析が可能

ですが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

ップ搭載を中心に電子部品の実装および組⽴の量産ラインを行っています。「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 ...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

ボンドテスターSigmaLite（シグマ・ライト）

ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…

測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180

パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…

スを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応　可能・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現・キット交換により各種線径に対応可能...・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕　様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など　の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。・2ヘッド一体型による約24％の省...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社

コイルワインダーの世界市場動向分析2024-2030

コイルワインダー世界市場の展望と動向分析レポート：規模、シェア、成長機…

電気コイルワインダーは、モーター、トランス、インダクター、チョーク用のコイルを巻くために使用されます。コイルワインダは、巻線、ワイヤ溶接、ワイヤボンディングなど様々な用途に使用されます。コイルワインダーの中には、自動巻線・組立、マグネット巻線、トランス巻線、モーター巻線に使用されるものもあります。また、ソレノイド巻線、スピーカーやマイクのコイル...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

６N、７N高純度銅

世界最高レベルである6Ｎ（純度約99.9999％）の高純度銅です。

　世界最高レベルである6Ｎ（純度約99.9999％）の高純度銅の輸入・販売を開始しました。　製造元は、中国常州にあるCHANGZHOU XINGLONG HI-NEW METAL PRODUCTS CO.LTDで、中国メーカーとして初めて、年産120トンの6Ｎ（純度約99.9999％）高純度銅生産体制を確立しました。　一般に電線や伸銅品用に供給されている電気銅の純度は４Ｎ（99.99％）で...

メーカー・取り扱い企業：栄泰産業株式会社

透明ポリイミドフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

チパネル用透明導電性基材・有機EL、LED照明基材・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

［市場レポート］グローバル3D半導体パッケージング市場

世界の3D半導体パッケージ市場は、より小さな集積回路の高性能化と高機能…

グローバル3D半導体パッケージング市場は、集積回路の性能向上、小型化、機能拡張を可能にすることで、電子機器製造の進歩を牽引しています。最新の市場レポートによると、3D半導体パッケージングの市場収益は2021年に68億ドルに達し、2022年から2030年の予測期間に年平均成長率（CAGR）18.6％で著しい成長を遂げ、2030年までに267億ドルに達する見込みです。 3D半導体パッケージングは...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

LEDチップ　GP LED／AT LED

GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップのLEDチップ…

LEDチップには、GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップがあります。フリップチップは、ワイヤフリーでワイヤボンディング工程が不要です。熱抵抗が下がり、放熱性向上。コンパクトでパッケージの小型化が可能です。 LEDチップの発光効率が向上し、高輝度化。ジェネライツのチップ製品は、独自の技術を使用したL...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジェネライツ