【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech名古屋出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

2液性接着剤を混合しながら塗布！2液混合仕様モーノディスペンサー

PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に！ 高粘度液・高濃度スラリーま…

2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 ［特長］ ●混合比・吐出量を簡単調整 　ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 　50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整 →ジャイロステージ（オプション）：2次元平面調整 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション) 　・E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) 　・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク 　・自動ボンド荷重キャリブレーション： 　　ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避 　・ボンドツール検出機能 　・ワイ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

■パターン認識時間: 6ms - 8ms 　(検索範囲：512×512ピクセル、パターン：64×64ピクセル) ■新技術のデジタル画像処理で敏速な画像取り込み ■E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)　 ・ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラマブル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

X/Y: 254 mm x 244 mm (10" x 9.6") BJ939: X/Y: 350 mm x 560 mm (13.8" x 22.0") - E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

ウェッジボンダーで最速： 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (12" x 16.1") 高精度XY位置決め E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

業優秀技術賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径（0.5mm～） ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

us（従来機）からASTERIONへのプログラムファイルの移動が可能 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■高い信頼性を誇るダイレクトドライブXYZTモーションシステムは保守メンテナンス頻度を低減し、調整は不要...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用することでマニュアル機の手軽さと自動機の高い信頼性を両立 【ボンディングタイプ＆対...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

【オプション対応致します】 設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径（0.5mm～） ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング） ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

細線用および太線用！人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

40mm ■Z軸モーター稼働領域 40mm ■最大搭載部品サイズ（XY）: 200×150mm ■ヘッドの高さは、色々なデバイスのサイズに対応できる様、0-80mmの範囲で 　取り付け高さの調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料（PDF）をダウ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

ィングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウンロードいただけます。...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

高精度 フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

【その他の特長(一部)】 ■Hesse アシストツール(オプション)： ・E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) 　ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラム可能 ・自動ボンドフォースキャリブレーション： 　ロードセルによりオペレーションエラー防止と安定したプロセスの確...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

生産性の拡大！大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション)： 　・E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) 　・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク 　・自動ボンド荷重キャリブレーション： 　ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避 　・ボンドツール検出機能 ■メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマの照射幅の増幅 ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプレー　ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体