半導体製造装置の製品一覧 （4ページ目）

ビットエラーレートテスター『BA-4000』

800G/400G/200G/100Gの伝送規格向けテストをフルサポート！

『BA-4000』は、NRZおよびPAM4コーディングをサポートし、高度な FECツールを備え800Gまでのテスト能力を持つ電気BERテスターです。 800GbE/400GbE等のPAM4変調…

メーカー・取扱い企業： セブンシックス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等…

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』

複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法によるダイシング

『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる 安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。 高い均一性を保ちながら、ソーや…

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精…

メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと…

メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ

OLED恒温恒湿環境評価装置　ELS-100A

有機ELディスプレイデバイスを恒温恒湿環境下で発光させて、輝度及び発光画面画像の加速試験を行いCSV出力ができる評価装置です。

ELS-100Aは有機ELデバイスの耐環境試験評価を効率的に行う装置です。恒温恒湿装置内部にOLEDデバイスの発光ユニットを設置して、環境制御部天面の高透過ガラスを通して自動測定します。標準仕様は４C…

メーカー・取扱い企業： 株式会社イーエッチシー

研削盤用ゲージ『P3up』

マーポスの測定ヘッドと共に研削加工をリアルタイムでモニタリングします！

『P3up』は、直接pin-to-pinでE9アンプリファイアの代わりに接続できるよう 設計された研削盤用ゲージです。 他のリレータイプのゲージ(E5、BLUなどの一部)からのアップグレードが…

メーカー・取扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス

PIC(光集積回路)テストソリューション

測定したい光集積回路をカスタマイズ！当社のテストソリューションをご紹介

当社は、パッシブおよびアクティブコンポーネントテストやBERテスターなど 幅広いPICテスト環境をご提供いたします。 お客様のご要望に応じて、測定したい光集積回路毎に好適な構成を 都度カスタマイズし…

メーカー・取扱い企業： セブンシックス株式会社

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。…

メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ

卓上タイプエッチング・成膜装置『Plasma POD シリーズ』

教育機関や小規模施設などに！タッチパネルで簡単操作が可能な卓上型システム

『Plasma POD シリーズ』は、小型でコンパクトな 卓上タイプエッチング・成膜装置です。 設置スペースに限りがあり、低コストでエッチング・成膜装置の 導入をご検討されている方にお勧め。…

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置

用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置

日本電子株式会社 BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置は、研究開発や少量生産に適した蒸着装置です。 様々なオプション機器が搭載可能で、チャンバー形状やロードロック等、ご要望に合わせて制作…

メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

研削盤用ゲージ『P3ME』

生産性の確保と維持！経済的でコンパクト、信頼性の高い製品をご紹介します

『P3ME』は、マーポスの測定ヘッドと接続して、研削加工におけるワークの 位置決めや寸法をコントロールする研削盤用ゲージです。 機械PLCへの信号や作業者がプロセスの状況を視覚し易くしています…

メーカー・取扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス

パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 S…

メーカー・取扱い企業： 株式会社アイテス

電解複合研磨とは

SUS・アルミなど加工可能材質多数！金属の溶出作用＋機械的擦過作用した表面研磨

「電解複合研磨」とは、電解による“金属の溶出作用”と研磨剤による “機械的擦過作用”を複合した表面研磨方法です。 施工法は、電解現象によって被研磨面(陽極)に生じる不動態化被膜のうち、 凸部…

メーカー・取扱い企業： 三和産業株式会社

半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置

ICの絶縁層を除去！フットプリントが小さく、費用対効果の高いシステム

当社では、半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置を 取り扱っております。 電気的な特性を維持するために金属層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、金属エッチングを含む、高い…

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

光コンポーネントテスタ『CTP10』

光パッシブ部品を24時間365日テストするためのモジュール式測定プラットフォーム！

『CTP10』は、光集積回路や光パッシブ部品のIL/RL/PDL測定評価用 プラットフォームです。 チューナブルレーザ(T100S-HP)との組み合わせで高精度の掃引IL/RL/PDL測定を …

メーカー・取扱い企業： セブンシックス株式会社

光化合物半導体　プラズマ加工装置

長年の経験と蓄積された加工ノウハウ！化合物半導体加工向けに1300台以上の納入実績

「プラズマ加工装置」は、光化合物半導体のプラズマ・エッチング・ 成膜装置です。 研究・開発から量産とシーンに適したシステムの提供が可能。 また、光電子デバイス製造に必要な幅広い材料を扱う…

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したま…

メーカー・取扱い企業： 株式会社アイテス

イオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』

高いスループットを実現！大面積イオンソースと高度なモーションコントロール

当社のイオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』を ご紹介いたします。 大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 高いスループットを実現。 特にMarat…

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』

表面の単原子層のエッチング！エッチング対象物へのダメージを抑える事が出来ます！

当社が取り扱うプラズマベースの原子層エッチング装置 『Takachi ALE』をご紹介します。 Takachiシステムは、ALEキットを搭載することにより、 ALEプロセスが可能です。 …

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

超音波シーム接合機　SB400CE

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

超音波シーム接合機　SB400CEは、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特…

メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超音波ナノインプリント装置　FP300LS

超音波で低温高精度成形が行える超音波ナノインプリント装置

超音波ナノインプリント装置　FP300LSは、ナノインプリントなどの高精度成形に最適です。 超音波アシストで成形の低温化、低荷重化を実現します。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載して…

メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ

BS-60610BDS ボンバード蒸着源

ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応

日本電子株式会社 BS-60610BDS ボンバード蒸着源は、電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。 従来機種 (BS-60310BDS) にビームスキャン機能を増設したことにより …

メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に！[ネプコンジャパン出展]

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱…

メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社

BS-60310BDS ボンバード蒸着源

ダメージレス蒸着

日本電子株式会社 BS-60310BDS ボンバード蒸着源 蒸着材料を充填したライナーの裏面に、電子ビームを照射し、電子衝撃 (ボンバード) によりライナーを加熱します。蒸着材料には直接電子ビームを当…

メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディ…

メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社

電解研磨とは

微小な凸凹の平滑化＆比較的大きな凸凹の除去を同時に行い、光沢が得られる！

電解研磨とは、電解液中(主として酸溶液)で製品の表面(ステンレス等の金属)を 電気化学的に溶解させながら研磨する方法です。 0.01～0.1μm程度の微小な凸凹の平滑化と、数μm程度の比較的大…

メーカー・取扱い企業： 三和産業株式会社

プレスコントロール付マニュアルプレス 300シリーズ

確かな測定とQCデバイスを実現

作業時間短縮のため、軽荷重プレスアプリケーションはアセンブリ作業やセル生産の要望に応えてきました。この新型マニュアルプレスは最もコストパフォーマンスの良いアセンブリソリューションです

メーカー・取扱い企業： 仲精機株式会社

高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、…

メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社

単一ショットで一括描写加工『レーザーマーキング用ビーム成形器』

高速可変可能なビームシェーパーを使用！微細マーキングを用いたアプリケーション【レーザーEXPO　出展】

当社の『VULQ1』は、高速可変可能なビームシェーパーを使用したキオバ社製のレーザーマーキング用ビーム成形器です。 空間位相変調器を制御することで、像を任意に形成することができる画期的レーザーマーキ…

メーカー・取扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社