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109件 - メーカー・取り扱い企業
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39件 - カタログ
279件
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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少数枚対応可能で、試作開発に最適!ご希望に応じ、一貫したものづくりが出…
ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。 仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。 小ロット対応、パターニングにも対応いたします。(PZT、Deep-RIEなど) まずは主な仕様をご連絡ください。 小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。 新規製作の場合は、仕様に応じて15枚からのご対応。 エッヂ形状を...
メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度!
最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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マクビー社ボンディング機カタログ!プレス機やラミネート専用機等々
貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…
当カタログは、マクビー社製の各種ボンディング機を掲載している カタログです。 筒型作業台により、より小回りの必要な箇所に適している 2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機「macpi335.41」をはじめ、 メス付ラミネート機「mac...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アパレルマシンサービス
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ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイ…
K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 パラメータ最適化機能(RAPIDPro, RAPIDMEM)で条件出しの工数を短縮。 予備知識なく...
メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です
スリット塗布、UV照射、真空貼り合せを一連で行う量産型装置。 車載用ディスプレイのオプティカルボンディングにて使用されています。...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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ボンディングパッドの洗浄(ボンダビリティ向上)、表面改質・親水化(モー…
ーニングするシステムです。 ご用途に合わせて使用するガス(アルゴン、酸素、水素+アルゴン等)を選択することにより、有機質のみならず無機質汚染も確実に除去します。 HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上や、表面改質(親水化)による濡れ性改善に最適なシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社
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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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ハーフミラービューイングシステム!目的に合ったボンディングがヘッドの交…
『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作...
メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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金属接合 超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S
【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…
動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を 接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ1本で簡単交換 ○ボンディング全点の波形データを保存・判定が可能 ○ボンディング点ごとに接合条件が設定可能 ○X・Y・Z・θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合 ...
メーカー・取り扱い企業: 超音波工業株式会社
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Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…
ーションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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卓上型ワイヤボンダHB16
ェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10...
メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社
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M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…
、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設計。 加えて、金リボン線用のDA(ディープアクセス)も行えます。 【特長】 ■600以上の入力、プロセス、出力パラメータ ■可能な限り短い時間で新しいボンドプログラ...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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ダイシングソー、ボンディングマシーン、テープマウンターなどの用途に最適
さらに、導電性がある為、帯電を嫌う装置での真空吸着が可能です。各種サイズ、形状に対応可能です。ワークは200mm/300mm/450mmウエハー、ガラス基板、フィルムになります。ダイシングソー、ボンディングマシーン、テープマウンター、スピン洗浄装置、その他半導体製造装置、各種検査装置、印刷関連装置に適しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター
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高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)
高精度搭載(±0.5μm[3σ])及び広荷重域(0.05~1000N)を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』
プラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(T…
株式会社サクラクレパス PI事業部 -
【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流…
デクセリアルズ株式会社 -
「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
株式会社エーディーディー -
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン