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109件 - メーカー・取り扱い企業
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プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ PLAZMARK』
PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(TM) P…
『プラズマインジケータ(TM) PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます(ただし数値化には別途、色差計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部
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PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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産業分野に最先端のスーパーフィニッシングソリューションを提供
/910/1200I-3AL ○両面ラッピングシステム →EJD-5BT →EJDシリーズ 150AV/170AV/250AV ○付属品 →EMC-2タイプ →強制駆動ユニット →ボンディングマシーン →ドリップタンク(滴下式) など ○ダイヤモンドスラリー ○ポリッシング液 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社芝橋
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レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート(C2S)およびチップ・ウェーハ(C2W)アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイク...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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切削・マーキングに最適
ア切削や、FIB加工前のターゲット用マーキングが実現できます。 マイクロピーラーは、先端が彫刻ノミ形状になっておりますので、高分子材料表面の平面切削や、微小埋没物の切削、微小突起物の除去、ICボンディングワイヤーのピンポイント切除、微小配線のカットなど、大変広範囲の材料に対応しています。 ナイフエッジは、錠剤に付着埋没している異物の採取や、非鉄金属・硬質プラスチックなどに埋没している異物の掘り...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部
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CE, RoHS認定装置!独自技術(特許)搭載のボンドテスター
『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高...
メーカー・取り扱い企業: オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー
細線ウェッジボンダーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーシ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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高精度ダイボンディング及びACF・ESC実装可能!!
【製品の特長】 ●ペアチップ高性能ボンディング 定点実装及びカメラ冷却機能により、熱影響によるメカ歪みを低減し、安定した実装を実現 ●フレキシブルなプロセス対応 様々なフリップチップ対応プロセスにも幅広く対応できます ●試作時の立ち...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
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【半導体・電子機器関係の方へ】ショートプローブなどの製品カタログ
半導体製造用装置に用いられる各種精密治工具のジャンルごとの製品情報から…
」などをラインアップ。 用途に合わせてお選びいただけます。 【掲載製品】 ■ショートプローブ ■ICソケット ■WLCSP用プローブガード ■テストフィクスチャー ■RDKボンディングツール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 理化電子株式会社
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ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」
高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…
ビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質・高生産性 ○多段積層対応 ○薄ダイボンディング技術 ○クリン化技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社
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あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します
多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エービーエル
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品質要求レベルが高い生産品など!お客様のご要望や仕様に応じた量産業務を…
【保有装置】 ■貼り合わせ(ダイレクトボンディング) ・丸型チャンバー貼合せ装置 ・角型チャンバー貼合せ装置 ・量産真空貼合装置 ・ローラー貼合装置 ■ACF圧着装置 ・仮圧着装置 ・本圧着装置 ※詳しくはPDF資料をご覧い...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが…
れる位置決めステージをご紹介。 他にも、半導体ウエハのみならず様々な試料の厚さや表面形状等を 測定する装置などにも活用できます。 【掲載製品(一部)】 ■ワイヤーソー ■ウエハボンディング装置 ■プリント基板用露光装置 ■膜厚・組成測定装置 ■レーザーダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 神津精機株式会社
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酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能!熱…
割れを低減させることが可能です。 その他の各種金属材料や酸化物、合金ターゲットなど お客様のご要望により製造・販売しております。 バッキングプレートを支給して頂き、新たなターゲット材にボンディング加工も致します。 関係会社の中国工場で生産をおこなうため低コストでのご提供ができ、 また、日本国内の品質を基準とした生産体制を整えております。 お客様のご要望により各種分析も実施可能で...
メーカー・取り扱い企業: USTRON株式会社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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さらに進化した、スピードと安定性
【特徴】 ○低振動を実現した制振制御XYステージ ○超小型無反動カットクランプ ○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド ○2周波超音波振動子の搭載 ○ワイドエリアに対応 ○2色LED照明 ○複雑な品種に対応したサポート機能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カイジョー ODM事業部
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【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流…
デクセリアルズ株式会社 -
「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
株式会社エーディーディー -
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部