• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』 製品画像

    卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…

    『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

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    卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用)

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…

    当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル(ボール/ウェッジボンダ)ワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメータ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール 製品画像

    ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール

    自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

    【特長】 ■厳密な品質管理/品質保証、高精度と再現性 ■最高の性能:ボンディングと耐用年数 ■主要顧客による認定 ■短いリードタイム ■委託販売やその他の「オーダーメイド」ソリューションのサポート ■新規設計・用途に関するお問い合わせをサポート ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 【ソリューション&市場】IOT 製品画像

    【ソリューション&市場】IOT

    成長を続けるIoT産業をサポート!製品のパッケージング・組み立てソリュ…

    Micro Point Pro株式会社が取り扱う、IOT業界に特化したソリューションをご紹介します。 「細線ウェッジボンディングツール」は、高収率かつ安定した ボンディング結果を保証。材料と設計の継続的な開発により、 ボンディング性能を最適化できます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティングソリューション 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティングソリューション

    ウェッジボンディングツールの長寿命化を実現!初回洗浄までのボンディング

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)社の『ヘビーワイヤーウェッジ表面処理/コーティング』は、 高い品質のボンディング性能を維持しながら、 ビルドアップと摩耗の低減を実現することが出来るコーティングです。 特別なコーティングによるビルドアップ対策として、 炭素ベース・シリコンベースを使用したコーティングを4タ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

    緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…

    【特長】 ■厳格なQCとQAe高精度と再現性 ■トップパフォーマンス・ボンディングと寿命 ■主要な顧客による認定 ■短いリードタイム ■魅力的な価格 ■委託販売およびその他の「カスタムメイド」ソリューションのサポート ■新しいデザインやアプリケーションに関するお客様からのお問...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール(細線・太線 ウエッジツール) ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック&プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー&半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー&ノ...

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    【ソリューション&市場】半導体

    さまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューショ…

    接着剤を正確に塗布できるため、 テーリング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、 エポキシ樹脂のばらつき防止に有効。お客様に優れた塗布性能を提供します。 この他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「はんだジェットボール ディスペンサー」など、多数ラインアップしています。...

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    【ソリューション&市場】自動車

    EVバッテリー組立などに!自動車・EV産業のさまざまな用途に対応するソ…

    他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「マニュアルワイヤ ボンダワークホルダー」など、カーエレクトロニクスへの需要の増加に伴い、 自動車・EV産業のさまざまな用途に対応するソリューションを提供しています。 【関連...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

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    【ソリューション&市場】航空宇宙

    再生可能エネルギーの高まる需要をサポートするソリューションを提供!

    【関連製品】 ■ダイコレット、ピック&プレースツール ■細線ウェッジボンディングツール ■マニュアルワイヤボンダワークホルダー ■コーティング ■精密部品 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。...

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  • 【ソリューション&市場】医療 製品画像

    【ソリューション&市場】医療

    コーティングや精密部品など!さまざまな医療用途で利用されています!

    t Pro株式会社が取り扱う、医療業界に特化したソリューションをご紹介します。 「コールドHVスパッタリング」は、防食コーティングを提供し、過酷な 環境条件での表面保護を強化。耐摩耗性を高め、ボンディングツール、 切削工具、機械加工ツール、歯車、ベアリング、プラスチック金型の 寿命を延ばします。...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応

    当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 ...

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    卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

    当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。...

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    【ソリューション&市場】家電

    マイクロコントローラー、電源管理コンポーネントなど!家電製品の製造プロ…

    製造プロセスで使用されています。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【関連製品】 ■ダイコレット、ピック&プレースツール ■液剤ディスペンシングツール ■細線ウェッジボンディングツール ■マニュアルワイヤボンダワークホルダー ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 【ソリューション&市場】LED 製品画像

    【ソリューション&市場】LED

    LED組立工程の厳しい要件に対応!幅広いピックアップツール、ダイコレッ…

    広いピックアップツール、 ダイコレット、ディスペンシングノズルを開発しています。 【関連製品】 ■ダイコレット、ピック&プレースツール ■液剤ディスペンシングツール ■細線ウェッジボンディングツール ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。...

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