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955件 - メーカー・取り扱い企業
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48件 - カタログ
314件
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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X線検査システム『YXLON Cheetah EVO シリーズ』
アセンブリやラボ検査で優れた拡張性を発揮する、最高クラスの検査ソリュー…
【オプション】 ■直交CT(半導体・電子部品・成形品・材料部品向け) ■斜めCT(実装基板向け) ■リフローシミュレータ ■プログラム運転による自動撮影(検査) ■各種解析ソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。...
メーカー・取り扱い企業: コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部
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端子の取付けを別工程で行う手間を削減できます!
社では、端子の後付け工程の削減が可能な 「端子付プリント基板」を取り扱っております。 部品実装面に飛び出さない様、端子を圧入しておくことでマウンターでの 部品実装後に、部品と端子を同時にリフローハンダ付処理することが可能になります。 【特長】 ■あらかじめ端子を付けたプリント基板の製作が可能 ■端子の後付け工程を削減 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: アイクレックス株式会社
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ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズ…
形成しないタイプになりますので、マスキングを行わずに処理が可能 〇処理後は包装状態にて保管し、3ヶ月以内に実装を行ってください。 〇開封後はなるべく早目に実装することを推奨します。 〇最初のリフロー後の2回目のリフローは1週間以内に行ってください ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: スクリーンプロセス株式会社
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高耐熱、高柔軟、高導電率!200℃で使用可能、はんだリフロー対応ができ…
当社の『高耐熱樹脂Agペースト』をご紹介いたします。 高温(200℃)で使用でき、はんだリフロー対応可。 銅との接着性は、200℃では1000時間後変化なし(大気雰囲気)で、 250℃でも1000時間後変化なし(N2雰囲気)となっております。 また、柔軟なAGペースト硬化膜で、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 開発技術本部 研究開発センター
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金属パッケージの使用により、優れたEMI特性を確保!テーピングによる自…
Qシリーズ『QA/B』は、モールドタイプの振動子とランドパターンが 共通な表面実装用の水晶振動子です。 テーピングによる自動実装が可能。量産機種に適しています。 IRリフローにも対応。Jリードタイプです。 産業界にてすでに信頼性が実証されている金属パッケージを使用している ので、長期間にわたって安定度を確保する事が出来ます。 【特長】 ■モールドタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンリード
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テーピング方式の自動実装機に対応!寸法精度に優れており、実装時のエラー…
『RPB03 T4』は、フロー・リフローに対応の多連ジャンパーチップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがないほか、 テーピング方式の自動実装機に対応。 寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減します。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 太陽社電気株式会社
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ずば抜けた洗浄性!速乾性で作業効率がアップ!!
基板のリペア、リフロー炉等の設備メンテナンスに最適です!洗浄液の溶解力とスプレー圧でフラックスを強力に洗浄します。 速乾性で作業効率がアップ、刺激臭が無く低臭気。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い...
メーカー・取り扱い企業: 化研テック株式会社
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HRS■IX Series 産業機器向け小型イーサネットコネクタ
産業機器向け、3Gbps対応。完全ロック小型堅牢I/Oコネクタ
ク感を持つワンタッチ完全ロック構造による確実な嵌合 3.こじりに強い構造 4.EMI/ESD対策を考慮した優れたシールド構造 5.高速伝送:3Gbps x 4ペア 6.THR(スルーホールリフロー)リフロー実装対応 7.RoHS対応品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社
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フラックス残渣レスソルダペースト『NP303-FLV-T4』
リフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペーストです
『NP303-FLV-T4』は、Niなどのヌレにくい母材に対しても 優れたヌレ性を発揮するフラックス残渣レスソルダペーストです。 N2+真空リフロー対応でボイド発生も抑制します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄不要 ■ヌレ性良好 ■ボイド発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニホンゲンマ
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ヘイズ1.6%の高透明(片面の場合)!低温リフロー可能なフレキシブル配…
『透明FPC』は、片面の場合ヘイズ1.6%の高透明なFPC(フレキシブル配線板)です。 絶縁基材にPENを採用することにより、低温リフローが可能です。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!
低耐熱性素材は実装時(リフロー)の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これにより...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部
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フリップチップ垂直タイプ2素子MRセンサ
各種SW・アナログ検出用途、フリップチップ垂直タイプ2素子MRセンサです。 【特長】 ・ 低磁界で高感度。 ・ 応答速度が速い(200kHz)。 ・ 温度特性に優れる。 ・ はんだリフロー対応の為工数削減が可能。 ・ 磁気式のため塵埃や油の影響が無い。 ※詳細は【お問い合わせ】【カタログダウンロード】からお願いします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 浜松光電株式会社 営業部東京事務所
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新開発の活性剤を使用したことによりN2リフロー 大気においても十分な…
ヌレ性をさらに向上させ、高信頼性のフラックスを開発しました。 【従来の製品に比べて・・・・】 ●新開発の活性剤を使用したことによりN2リフロー、 大気においても十分なヌレが得られます。 ●熱ダレを抑え無酸化粉末を使用することにより ソルダーボールの発生が低減しました。 ●フラックスの吸湿を極力抑えているため、腐食が起こり...
メーカー・取り扱い企業: 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
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圧着端子不要!組立て時間の最適化を実現するモジュラーシステム
『OMNIMATE4.0 SNAP IN 端子台』は、ストリップした撚り線を 挿入するだけで結線が可能な製品です。 リフロー実装(THR)に対応した耐熱樹脂と自動実装に好適な 梱包方法により製造工数を削減。 また、クランプが閉じたことを知らせるクリック音と飛び出す インジケータにより接続状態を確認可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栄電子
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酸素阻害が無く反応性に優れた、光硬化型高透明接着剤です。
•不純物が少なく、ハロゲンフリー •UV硬化性に優れる •高透明、高屈折 •高い工程適合性 •低透湿(低WVTR) ・耐リフロー性能(リフロー後も接着力、透過率の低下しにくい) ・UV硬化ながら黒色タイプもあります...
メーカー・取り扱い企業: 積水化学工業株式会社 高機能プラスチックスカンパニー ファインケミカル事業部
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半導体用ペースト BPSシリーズ
【特徴】 ○ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、バンプ内ボイドの発生なし ○高いリフロー性を確保し、濡れ性の低下・はんだボール・バンプ内ボイドの発生を抑制 ○加熱によるダレが少なく、リフロー後のブリッジ発生を抑制 ○各種洗浄液に対して洗浄性が良好 ●その他詳細についてはカタ...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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小型、薄型、リフロータイプ
j【特徴】 ・小型、薄型、リフロータイプです。 ・1.27mmの端子ピッチ ・金メッキによる高い信頼性 ・接触部はセルフクリーニング機構を持ち、さらに接続の確実なツイン接点を採用 ◎より詳しい掲載内容につきましては、 ...
メーカー・取り扱い企業: 松久株式会社
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BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます!
□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。 □面内温度分布: ±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。...BGAパッケージから12”ウエーハまでに対応した製品ラインナップを備えております。 常時テスト機を完備しており、いつでもお客様のニーズにお応え致します。 是非、御気軽...
メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社
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BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます
フラックス塗布後にBGAをプリフォーム上に重ね合わせ、そのままリフロー炉で加熱するだけです。リフロー後は、プリフォームを剥がしIPA等でクリーニングすればリボール完了です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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実装スペースを最小限に抑えられる、金属製コイン電池ホルダー!
CR2016・CR2025・CR2032 量産時の自動実装機に使用できるキャリアテーピング梱包も対応しています。 実装スペースが最小限に抑えられ、金属製ですので耐熱温度を気にせずにリフローハンダをかけることが出来ます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業
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必要な機能だけを気軽に使えるエントリーモデル(ユニテンプジャパン株式会…
ドイツUniTemp社の温度コントロールの高性能さはそのままに、 リフローに必要な機能だけを搭載した手軽にお使い頂けるモデルです。 コンパクトで設置も簡単です。 ■最大到達温度250℃ ■窒素ガスパージ可能 ■16ステップの温度プログラムが設定可能 ■対象...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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基板のパターンカットやBGAの交換、リボールのみのご用命も承ります。お…
RD200を使って次の作業をします。 1. SMDを手乗せしているような試作基板にBGAを 搭載する。(位置合わせ搭載機能)・ハンダ付けは、窒素リフロー炉を使用します。量産時はマウンターを使用します。2. 基板に実装された、BGAを外す。(リフロー機能) 温度プロファイルを測定するために測定用の基板とBGAが必要になることがあります。特注のノズル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシード
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MagiCarrier-β【部品搬送治具:高耐熱両面粘着シート】
【繰り返し使用可能】高耐熱性両面粘着シート ~微小部品等の仮固定、異物…
■『MagiCarrier-β』は、高耐熱性を持つ両面粘着シートです。 ■シート上に製品を載せるだけで、シート表面の粘着樹脂により製品のズレを抑制。 ■FPCのような薄物基板のリフロー工程搬送や微小部品の仮固定等、数多くの採用実績あり。 【特長】 ○耐熱性能:粘着樹脂の耐熱温度は約260℃(※社内リフロー炉での検証結果による)。 ○繰り返し使用可能:上記高温環境下で投...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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【産業調査レポート】世界のはんだ材料市場:種類別、製品別、産業別
世界のはんだ材料市場(~2027年):種類別(鉛入り、鉛なし)、製品別…
ン、調査手法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、産業動向、種類別分析(鉛入り、鉛なし)、製品別分析(バー、ワイヤー、ペースト、フラックス、その他)、プロセス別分析(ウェーブ/リフロー、スクリーン印刷、ロボット、レーザー)、産業別分析(家電、自動車、工業、建築、その他)、地域別分析、競争状況、企業情報など、以下の項目を掲載しています。...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
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レーザー用印刷型ソルダペースト『EVASOL 8229シリーズ』
レーザーの急加熱でも良好な仕上がり 印刷工法に対応
った 印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。 今までにない運用方法 光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。 QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■SMTパッケージの光加熱に対応 ■安定した粘度特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社
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基板実装から組み立てまでお任せください!当社の作業工程をご紹介します
て検査、製造技術として3Dプリンタ「MF-1100」や NCフライス「KitMill RZ420」も所有しています。 【所有設備(抜粋)】 <表面実装 Bライン (大型基板対応)> ■リフロー炉「AJ08M-8-RLF」 ■マウンター「M10」「M8」 ■半田印刷機「P4」 ■半田検査機「KY8032-2」 <ディスクリートライン> ■基板分割機「SAM-CT36Q」 ■ポ...
メーカー・取り扱い企業: Mioテクノロジー株式会社 ミオテクノロジー
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金属ブラケットを使用した熱伝導が良く信頼性の高い深紫外線LEDチップ
W、1W、500mW 順電流:150mA、100mA、50mA 熱抵抗(ジャンクションケース):15℃/W 動作温度 :-40℃~+60℃ 保存温度 :‐40℃~+100℃ リフローはんだピーク温度: 260℃(5秒) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルテックス
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2.0mmピッチ IP67対応 防水コネクタ『FWSシリーズ』
嵌合時高さ1cmよりも小さい!小型・低背を実現した防水コネクタで狭い機…
ル ・ケーブルシール材質 :シリコーンゴム / 色:黄色 ・シールリング材質 :シリコーンゴム / 色:黄色 ・圧着端子材質 :銅合金 ・圧着端子仕上 :ニッケルメッキ下地、リフロー錫メッキ仕上...
メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社
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【熱設計および熱設計コンサルティング事例】過渡シミュレーション
コストを抑えて安全を確保!ロバスト設計からSmartECO設計へ
のご要望にお応えします。 【事例】 ■課題 ・電力の変化に伴う温度履歴を確認したい ・過剰な製造マージン・コストを抑えたい ・発熱量や冷却装置を適切にコントロールしたい ・リフロー炉、フロー炉ではんだ付けの良否を見極めたい ■提案製品:電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット:コストを抑えて安全を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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2021年4月にMECHATROLINK協会に認定されましたボーンズ社…
特徴) ・10/100ベース ・Hi‐pot:1,500Vac/2,250Vdc@1mA/1min. ・リフローはんだ実装 ・T/R梱包(500個/リール) 生産地:中国 使用温度範囲:-40℃~125℃ RoHS10、ハロゲンフリー対応 ...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点か…
【設備(抜粋)】 <実装設備(1ライン)> ・画像認識装置付き全自動印刷機 ・ボンドディスペンサー ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ・N2エアーリフロー炉 <実装設備(2ライン)> ・画像認識装置付き全自動印刷機 ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ・N2エアーリフロー炉 <フローはんだ設備> ・スプレーフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所
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接続用端子 問題解決事例集【端子に関する問題を一気に解決!】
接続用端子 問題解決事例集を無料進呈中!お客様から寄せられた問題と、そ…
の解決を事例集として公開しています。今なら事例集を無料進呈中です。 【事例集 掲載内容例】 ■気密性が必要なユニットの内部基板の信号を外部から コネクター接続をして取り出したい。 ■リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に装着して ハンダしている…工数削減したい。 ■自社の標準モジュールが、お客様の基板のピッチに合わない。 ■円形基板にピンヘッダー…基板を小さくしなけ...
メーカー・取り扱い企業: アイクレックス株式会社
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【新技術ご紹介】光造形に試作板金をインサートします!
でも是非ご相談ください。 【メリット】 ○金型が必要ない為、インサート型起工の手間が省ける ○納期が短縮できる ○インサート型費がかからないので製造コストが安くなる ○250℃までのリフローが可能(条件によって異なります) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロキオン
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用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能!表面処理も金や錫など各…
らヘッダー、中ツバ、 ツブシ、プレスフィットなど、用途やご使用方法によりご希望の形状にて 製作致します。 端子寸法は、基板スルーホールサイズに合わせて公差管理が可能であり、 ディップやリフローでの半田付けの為の端子の表面処理も、金や錫など 各種めっきに対応が可能です。 また、当社の端子は基板と端子の嵌合力を高め、導通を確保します。端子 端面へのワイヤーボンディングにも適した仕...
メーカー・取り扱い企業: ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所
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各種検査装置導入!高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対…
・BGA/LGA ピッチ0.4mm(量産納品実績値) ・TSOP、CSP、PLLC先端狭ピッチサイズ、異形部品など ■IC実装 ・ベアチップICを基板に実装 ■はんだ付け ・窒素リフロー(N2リフロー)対応 ・RoHS対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: シナノカメラ工業株式会社
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最適な設計環境ソリューションをご提供致します!
【設備】 〔生産設備〕 ■サーフェイスマウンター ■N2リフローエクセル ■N2リフローエイテックテクトロン ■N2ガス発生装置 ■ハンダ印刷機-S(画像認識付) ■ハンダ印刷機 ■噴流式オーバーフローディップタイプ(PbFree) ■静止型自動半...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーピーエス
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品質管理ご担当者様必見!治具作成なしで実現!プリント基板電気検査
導入実績多数!フライングプローブ方式の基板検査用テスタ!トライアルOK…
って検査対象箇所にプローブ(検査針)を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。 ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。 後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております
おり、 現在は主にプリント配線板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造(CSP/BG...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイエス電気
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半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…
【工程】 ○チップソーティング ○ダイボンディング(チップマウント) ベアチップも0402チップ・フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング(アルミ線、金線、ウエッジ・ボール) ○リワーク(IC再実装、再配線)可能です。 ○シーリング(シーム溶接、半田シール) ○リークテスト(Heリーク、...
メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部
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PCB基板にマウンターで実装できる脱落防止ねじ
手で締める/緩めることができ、工具は不要です、修理・保守でのPCB基板の取り外しが発生するアプリケーションに最適 ・PCB基板上に他の半導体・電子部品と一緒にマウンターで実装(ピック&プレース、リフロー)することができます。 ・自動実装により作業の効率および信頼性が改善されます。 ・複数のカラーから選択できるので、箇所ごと色分けるすることができます。 ・パネルやケースに取り付け可能なプレス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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中ロット量産にはPANA製を使用!実装メーカならではの設計技術をご提供…
T実装設備Aライン(鉛フリーのみ) ・クリームはんだ印刷機「JUKI/RP-1」 ・高速チップマウンタ「JUKI/KE-2050」 ・高速汎用マウンタ「JUKI/KE-3020」 ・エアーリフロー炉「AIS-20-82C-RLF」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーエス工業
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入出力2ポートを一体化!端子SMT部とシェルDIP部を1回のリフローで…
で多用されるディジーチェーンに必要な2ポートを一体化した2連タイプがあります。 静電気放に対して、業界最高レベル※の強さを確保しつつ、小型化を図りました。また、当社独自の高効率熱伝導構造により、リフロー工程の生産性向上にも寄与します。 ※当社調べ 【特徴】 ○10KVの静電気放電から保護 ○MODシリーズの高接圧バネ形状を継承 〇SMT構造で実装工数の削減が可能 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 本多通信工業株式会社
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EMS(実装・組み立てワンストップサービス)【KYOSHA+1】
京写はEMSにもっと価値をプラス。 京写は基板・治具・実装を全てインハ…
*基板(設計~製造) *搬送治具(設計~製造) *実装(部品調達~実装~完成品組み立て) ■実装について *0402サイズ対応可能 *フロー実装LLサイズ500mmx510mm、リフロー実装Lサイズ 410mmx350mm *共晶はんだPbFはんだ選択可能(完全分離ライン管理) *民生用電気機器・産業機器・車載機器など豊富な対応実績あり *BGAリワークや防湿対応等のサービ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写