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151件 - メーカー・取り扱い企業
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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機能・作業性・スペース・コストを最適化！ボンディングワイヤー用製品をフ…
エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な 伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。 素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した 低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、 極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■素線用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社エフ・エー電子 株式会社エフ・エー電子
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【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N
効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…
フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れています。 【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現
ワイヤーテンションは、ボンディング装置（ボンダー）に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェ...
メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社
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３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0
非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定…
よる3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビード...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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新機能を多数搭載したREBOシリーズのNEWモデル
駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。...REBOシリーズの新製品として、新機能を搭載したREBO-9の登場です。 【新機能】 ◇1台の発振器でラインナップ全ての周波...
メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社
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XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置
HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。 統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所
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加工を併用することで界面の元素分析が可能
ですが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。 以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...
メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
ップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 ...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…
測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180
パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…
スを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れ...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。
・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応 可能 ・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現 ・キット交換により各種線径に対応可能...・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕 様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。 ・2ヘッド一体型による約24％の省...
メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社
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コイルワインダー世界市場の展望と動向分析レポート：規模、シェア、成長機…
電気コイルワインダーは、モーター、トランス、インダクター、チョーク用のコイルを巻くために使用されます。コイルワインダは、巻線、ワイヤ溶接、ワイヤボンディングなど様々な用途に使用されます。コイルワインダーの中には、自動巻線・組立、マグネット巻線、トランス巻線、モーター巻線に使用されるものもあります。また、ソレノイド巻線、スピーカーやマイクのコイル...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
チパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
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世界の3D半導体パッケージ市場は、より小さな集積回路の高性能化と高機能…
グローバル3D半導体パッケージング市場は、集積回路の性能向上、小型化、機能拡張を可能にすることで、電子機器製造の進歩を牽引しています。最新の市場レポートによると、3D半導体パッケージングの市場収益は2021年に68億ドルに達し、2022年から2030年の予測期間に年平均成長率（CAGR）18.6％で著しい成長を遂げ、2030年までに267億ドルに達する見込みです。 3D半導体パッケージングは...
メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.
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