• Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 【調査資料】電子用ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】電子用ボンディングワイヤの世界市場

    電子用ボンディングワイヤの世界市場:金ボンディングワイヤ、銅ボンディン…

    本調査レポート(Global Electronics Bonding Wire Market)は、電子用ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子用ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子用ボンディングワイヤ市場の種類...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場 製品画像

    【調査資料】微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場

    微細電子自動ワイヤボンディングシステムの世界市場:半自動ボンディングシ…

    本調査レポート(Global Microelectronic Automatic Wire Bonding Systems Market)は、微細電子自動ワイヤボンディングシステムのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の微細電子自動ワイヤボンディングシステム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場

    銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場:被覆銅ボンディングワイヤ、銅ボ…

    本調査レポート(Global Copper and Coated Copper Bonding Wires Market)は、銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅・被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場

    金被覆銀ボンディングワイヤの世界市場:0〜20 um、20〜30 um…

    本調査レポート(Global Gold-Coated Silver Bonding Wire Market)は、金被覆銀ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金被覆銀ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金被覆銀ボンディ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場

    パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの世界市場:0〜20 um、20〜3…

    本調査レポート(Global Palladium Coated Copper Bonding Wires Market)は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録して...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】銅ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】銅ボンディングワイヤの世界市場

    銅ボンディングワイヤの世界市場:0〜20um、20〜30um、30〜5…

    本調査レポート(Global Copper Bonding Wires Market)は、銅ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の銅ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 銅ボンディングワイヤ市場の種類別(By Type)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場

    アルミニウム製ボンディングワイヤの世界市場:0〜20um、20〜30u…

    本調査レポート(Global Aluminum Bonding Wires Market)は、アルミニウム製ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアルミニウム製ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 アルミニウム製ボンディ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】ワイヤボンディングマシンの世界市場 製品画像

    【調査資料】ワイヤボンディングマシンの世界市場

    ワイヤボンディングマシンの世界市場:ウェッジボンダー、スタッドバンプボ…

    本調査レポート(Global Wire Bonding Machine Market)は、ワイヤボンディングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のワイヤボンディングマシン市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】金ボンディングワイヤの世界市場 製品画像

    【調査資料】金ボンディングワイヤの世界市場

    金ボンディングワイヤの世界市場:純度90%、純度95%、純度99%、溶…

    本調査レポート(Global Gold Bonding Wires Market)は、金ボンディングワイヤのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金ボンディングワイヤ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 金ボンディングワイヤ市場の種類別(By Type)のセ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』 製品画像

    卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…

    ュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置(ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能) ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボン...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire   2N(純度99%)~4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、   製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire   ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用) 製品画像

    卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用)

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…

    載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料(PDF)をダウンロードいただ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • Cuワイヤボンディングの接合界面について 製品画像

    Cuワイヤボンディングの接合界面について

    Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

    当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長(拡散)などを 図...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ボンディングワイヤの試験に!ボンドテスターSigma 製品画像

    ボンディングワイヤの試験に!ボンドテスターSigma

    回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…

    オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル(センサー)を搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。回転式ヘッドなので、作業者がロードセル(カートリッジ)の付け替え、レンジ切替は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion 製品画像

    アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

    【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

    テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』 製品画像

    MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

    世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…

    『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 品種ティーチング 「ワイヤボンディング検査装置」 製品画像

    品種ティーチング 「ワイヤボンディング検査装置」

    検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測に最適。簡単操作。

    品種ティーチング「ワイヤボンディング検査装置」は撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測が行えます。ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。詳し...

    メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社

  • 検査装置『ワイヤボンディング検査装置』 製品画像

    検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

    簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!

    ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータ...

    メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社

  • 電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル分析レポート 製品画像

    電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤのグローバル分析レポート

    電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤに関するグローバル市場分析、市場…

    2023年3月16日に、QYResearchは「グローバル電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • LED・半導体用金属ボンディングワイヤの世界市場シェア2023 製品画像

    LED・半導体用金属ボンディングワイヤの世界市場シェア2023

    LED・半導体用金属ボンディングワイヤに関するグローバル市場分析、市場…

    2023年9月14日に、QYResearchは「グローバルLED・半導体用金属ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。LED・半導体用金属ボンディングワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • ボンディングメタルワイヤのグローバル分析レポート2023 製品画像

    ボンディングメタルワイヤのグローバル分析レポート2023

    ボンディングメタルワイヤに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、…

    2023年3月16日に、QYResearchは「グローバルボンディングメタルワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ボンディングメタルワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカ...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 半導体用ボンディングワイヤのグローバル分析レポート2023 製品画像

    半導体用ボンディングワイヤのグローバル分析レポート2023

    半導体用ボンディングワイヤに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量…

    2023年3月16日に、QYResearchは「グローバル半導体用ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体用ボンディングワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メ...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤの世界市場動向分析 製品画像

    半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤの世界市場動向分析

    半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤの世界市場レポート:成長、市…

    2023年7月14日に、QYResearchは「グローバル半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体エレクトロニクス用ボンディングワイヤの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • ボンディングツール・ウェッジツール 製品画像

    ボンディングツール・ウェッジツール

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 条件出し補助サービス(WB) 製品画像

    条件出し補助サービス(WB)

    要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い!WB条件だしお手伝い事例…

    当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • ボンディングワイヤ 製品画像

    ボンディングワイヤ

    細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…

    細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。...細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日鉄マイクロメタル

  • 半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術! 製品画像

    半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!

    ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

    が可能です。 更に、BGAパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 高周波・ワイヤボンド対応チップ抵抗器『HPDシリーズ』 製品画像

    高周波・ワイヤボンド対応チップ抵抗器『HPDシリーズ』

    安定したインピーダンス特性を実現!高信頼のワイヤボンディングが可能

    『HPDシリーズ』は、高周波帯域(~15GHz)において安定した インピーダンス特性を実現した抵抗器です。 ワイヤボンディング性、ダイボンディング性に優れた金めっきを採用。 ワイヤボンディング用電極が広く、高信頼のワイヤボンディングが可能です。 また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ...

    メーカー・取り扱い企業: 太陽社電気株式会社

  • 半導体用ボンディングワイヤの世界市場シェア2024 製品画像

    半導体用ボンディングワイヤの世界市場シェア2024

    半導体用ボンディングワイヤの世界市場レポート:成長、市場規模、競合状況…

    2024年4月25日に、QYResearchは「半導体用ボンディングワイヤ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、半導体用ボンディングワイヤの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。半導体用ボンデ...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス) 製品画像

    【分析】新しい半導体開封技術(Agワイヤ・パワーデバイス)

    事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

    ■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀(Ag)ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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