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147件 - メーカー・取り扱い企業
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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【小冊子無料ダウンロード！】ISポリッシャーを使ってみる！試料研磨に大…
『IS-POLISHER』は、従来の研磨作業の常識を覆す「試料作製システム」。 熟練者の持つ技能をこの１台の装置に凝縮することで、作業者のレベルを問わず試料作製を高精度で行えるようになりました。 今まで試料研磨に必要だった準備や処理作業を省き、早く研磨に入れるため納期短縮やコスト削減を実現。現場の作業効率を大幅にアップできます。 【特徴】 ■多彩な試料ホルダと独特な保持機構を採用 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機
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モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能
ckage)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス
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パワー半導体（パワーデバイス）の放熱に貢献！『エッチング加工』
電気自動車（EV）やスマートフォンで活用されるパワー半導体の発熱を抑制…
パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、 電気自動車やスマートフォンなど、幅広い範囲で開発されています。 当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、 生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 金型を使うことなく、複雑・微細な形状の加工が...
メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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STMicroがどのように高温(Tj=200℃)連続動作を実現したのか…
当社では、『高温動作パワートランジスタの解析レポート』を ご提供しております。 本レポートは、SiC系のSTMicro製のパワーMOSFET(SCT30N120)が どのようにして高温(Tj=200℃)での動作を実現したのかについて 着目して解析を行った技術レポートです。 【解析技術】 ■半導体チップ構造/材料(デバイス材料、熱膨張に対する技術について) ■ボンディングワイヤ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック
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CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター
『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能...
メーカー・取り扱い企業： オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…
ッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数が増加すると、信頼性の高い電気的接続ができないという問題がありました。そのため、チップサイズによる制限なく、複数のチップを並べて搭載（マルチチップ）できるファンアウト・パッ...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ズーム比12(0.83x～10x)！3種類の対物レンズをご用意しており…
『TAZ10-IR』は、AZ10 ズームマイクロスコープに赤外線対応型の レンズを搭載した赤外線顕微鏡です。 化合物材料に被われた試料の内部やシリコン基板の内部、 ワイヤボンディング接着面など、可視光では観察することができない 試料の観察やアライメントに好適です。 【特長】 ■15倍・30倍・50倍の対物レンズを用意 ■手動(TAZ10-IRT)・電動(TA...
メーカー・取り扱い企業： 達華産業株式会社
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ベンチャ2社との共同開発により完成した3次元ステレオX線画像システム！
『ステレオX線画像3次元解析装置』は、X線CTとは異なり、2方向からの X線画像のみで3次元計測を行うことで、産業用途に適した、高速かつ高精度の 3次元計測手段を提供します。 当製品は多目的での応用もでき、半導体パッケージ内部の ボンディングワイヤについても精密な計測と多視点からの詳細な状態を 検討できます。 【特長】 ■高精度3次元計測 ■精密キャリブレーション ■多目...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス
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C2W加工サービスでHBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次…
W2W接合を得意とする当社では、C2W加工サービスを行っております。 W2Wにおけるアライメントのズレや、ワイヤボンディング等 従来技術に対しての高効率化、省電力化などに対応。 HBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次元実装を実現します。 【特長】 ■高精度アライメントによるC2WTB対...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社D-process
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trinamiXのPbSアレイは、50 µmから始まるピッチで入手でき…
trinamiXのPbSアレイは、50 µmから始まるピッチで入手できます。 さらなるカスタマイズが可能です。 独自の薄膜カプセル化により、プリント基板に直接ワイヤボンディングできます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・アール・システム
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開発から製造までオリジナル医療機器を設計・製造致します。
株式会社シオダは、昭和29年の創業以来一貫して歯科用器具、器械の製造、開発に専念し、今日を迎えるに至りました。 この60余年の歴史の中で歯科業界の技術革新の早さと、安全性、有効性への要請度の速さは目をみはるものがありました。 このために我々は独創性を高めて、挑戦する積極性と、その変化に迅速に対応する柔軟性を持ち、臨床用途に合わせた豊富な品揃えと特色ある商品の提供によってお客様の信頼に応えてまい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シオダ
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「放熱板」にて平井精密工業が得意とするエッチング加工が使用されることが…
パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが 可能な半導体の事です。 当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板、また生産工程などで 使用される治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 リードフレームでは、純銅から銅合金（TAMACやKFC）などの多種の材料を 保有しており、エッチ...
メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社
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不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命…
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のIC...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社津田製作所 ユウゲンガイシャツダセイサクショ
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各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの…
– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適 ...VPM Technology (Vertical Point Movement) - 特許取得済み 正確な”テスト高さ及び位置合わせ”...
メーカー・取り扱い企業： オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
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多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献
ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ ...【特徴】 ○超高速ボンディング：58ミリ秒/ワイヤ ○ファインピッチ対応：35μm ○多彩なループモード搭載 ○高い品種対応性 金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで可動 ○新グラフィックユーザインターフェース ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社カイジョー ODM事業部
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【高性能】高周波の(株)アレイ！CR-5000/Board Desig…
しております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化に焦点を当て、基板・機構的開発にフレキシブルに対応させていただく所存です。 これからは「高周波のアレイ」に加え、「...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応
当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…
置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料（PDF）をダウン...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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ボンディングワイヤ 銅酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元…
ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応 酸化膜・金属膜厚測定機 QC-100 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。 【ワイヤ酸化膜測定可能金属】 [酸化...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン
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TP6147シリーズ、LED照光式タクトスイッチ。キャップなし
ワイヤボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ。
．バリエーション豊富なLED発光色。 ．ホルダー付きの操作部も選べます。 ．ワイヤボンディング製法対応の接続仕様...
メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）
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３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』
サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応で…
よる3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビード...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…
も利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状、 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、 バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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【FE-SEM/EBSDなど】断面観察や構造解析に関する事例集2
微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、E…
・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 ・手法：イオンミリング、FE-SEM ・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 ・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【事例小冊子無料ダウンロード】この１台で誰でも簡単に高精度の試料作製を…
『IS-POLISHER』は、従来の研磨作業の常識を覆す「試料作製システム」。 熟練者の持つ技能をこの１台の装置に凝縮することで、作業者のレベルを問わず試料作製を高精度で行えるようになりました。 今まで試料研磨に必要だった準備や処理作業を省き、早く研磨に入れるため納期短縮やコスト削減を実現。現場の作業効率を大幅にアップできます。 【特徴】 ■多彩な試料ホルダと独特な保持機構を採用 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機
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【オートモーティブワールド2020出展】電子部品への大気圧プラズマによ…
プラズマクリーニング前とプラズマクリーニング後のダイシェアテスト 結果をなどを掲載しています。 【掲載内容】 ■コンフォーマルコーテイングの前処理 ■含浸プロセス前処理 ■ワイヤボンディング前の表面のクリーニング ■酸化膜除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： AETP Japan合同会社
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