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147件 - メーカー・取り扱い企業
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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EVバッテリー組立などに！自動車・EV産業のさまざまな用途に対応するソ…
当社が取り扱う、自動車業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、お客様に優れた塗布性能を提供。 基材に接着剤を正確に塗布できるため、テーリング、ブリッジング、くぼみ、 不十分なエポキシ面積率など、エポキシ樹脂のばらつき防止に有効です。 ...他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「マニュアルワイヤ ボンダワークホルダー」など、カーエレクトロニクスへの需...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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金属加工油剤・防錆剤を掲載した総合カタログです。
あらゆる金属加工油脂および防錆剤の専門メーカーである 株式会社日本油剤研究所の製品をご紹介しています。 ボンディングワイヤ用リンス剤や添加剤等 多彩なラインアップからお選びいただけます。 【掲載内容】 ■銅・銅合金用 水溶性伸線油剤 ■他金属用 伸線油剤 ■防錆剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【掲載内容】 ■銅・銅合...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本油剤研究所
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高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社 非接触センサ
色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…
利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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IP68防水コネクター採用！自由な設計で投光器・高天井・道路灯など様々…
イトシリーズ』は、防水構造によるLEDチップと基盤の完全密閉構造で、モジュール部分は外気と接する箇所に浸潤の原因となるネジを不使用しています。 【ノン・ボンディングワイヤシステム】 ワイヤボンディングを排除したため断線のリスクがありません。 【ハニカム式放熱システム】 ハニカム効果（練炭構造）による高放熱構造。 放熱版を幾つかのモジュールに分解したハニカム構造で、空気の対流を形...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペンタクト
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高加速度可動磁石リニアモータ『Acc-max（アキュマックス）』
高速応答と高推力を両立！コアレス方式と同等の応答速度を実現し、推力も向…
『Acc-max（アキュマックス）』は、チップマウンタやワイヤボンディングなどの 半導体部品実装機向けに開発されたリニアモータシリーズです。 ワークヘッドを従来比で約40％軽量化し、電流立ち上がり時間も60％短縮。 これらにより、コアレス方式と同等の応答...
メーカー・取り扱い企業： 青山特殊鋼株式会社
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。 電気的特...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バンプ接合 ■パッケージ組立 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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超小型 絶対圧力センサダイ P330シリーズ (ピエゾ抵抗圧力ダイ)
■極小サイズ：330(W) x 190(T) x 900(L) um *Fr サイズのカテーテルを対象とした大きさ ■SOI技術を使用したダイアフラム圧管理 ■2オプション -ワイヤボンディングタイプ(P330A) -配線半田付けタイプ(P330B) ■専用圧対応 -使用圧:450~1050mmHg(絶対圧) -破壊圧：4500mmHg(絶対圧)...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスエムアイ 本社
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ボンドテスターSigmaMAG、リードフレーム搬送・自動測定対応
リードフレーム製品のマガジンからの供給・搬送を含め、画像認識によるワイ…
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンから自動供給し、ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を最小限とした自動測定機能を提供します。これまでは、リードフレーム全域を自動測定するにはリードフレーム全体を...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…
『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設...
メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
LCP（液晶ポリマー）を用いて、 SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、 インピーダンスコントロー...
メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社
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TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ（キャップなし）
ワイヤボンディング製法対応のLED照光式タクトスイッチ。非照光タイプも…
．生産性向上の自動化ワイヤーボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ ．バリエーション豊富なLED発光色。 ．ホルダー付きの仕様はあります。...性能スペック ．最大定格：50mA 12VDC ．絶縁抵抗：100MΩ 以上（500V DCにて) ．耐電圧：AC 250V （50/60 Hz、1分間） ．絶縁抵抗：30ｍΩ 以下（初期的） ．電気的寿命：300,000 回以上 . ...
メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）
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機能部品向け純銀皮膜
有害なシアン化合物を全く含まないため、近年高まっている環境規制や安全基準に対する負担を減らすことができます。特に医療分野ではノンシアンプロセスの要求が高まっています。 優れたはんだ付け性やワイヤボンディング性を求める用途に適しています。同様に、パワーエレクトロに来るをはじめ大電流を伴う電気接点にも適しています。...
メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社
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LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率…
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください...当社は「営業＝お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…
分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社
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【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集
断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…
・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 ・手法：イオンミリング、FE-SEM ・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 ・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社
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省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車…
デバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
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省力化、省人化、生産性アップ等、多様なニーズに好適な、高解像度・高速取…
市場の製品ニーズの多様化に伴い、省力化、省人化、生産性アップ、人的ミスを減らして品質価値を高めたいなど、検査設備/装置に対しても仕様の多様化、生産性向上、短納期化が求められています。 それぞれ、検査の正確性はもちろんのこと、近年のIC製品の微細化に伴い、検査用として取り扱う画像も高精細化しているため、検査速度の向上、検査精度が課題の一つとなっています。 株式会社シーアイエスでは、多様なニーズに...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス
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【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…
量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを…
デバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
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ワイヤボンダ Fully Automatic Wire Bond
UPH25000の高い生産性を実現！
多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応える ディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ...◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤ ループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応：35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース ◆その他機能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社カイジョー ODM事業部
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開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！
横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。 ...【主な装置一覧】 ○開発・試作 ・ワイヤ･バンプボンダ ・フリップチップボンダ ・ディスペンサ装置 ・電子天秤 ・ＵＶ照射装置 ・硬化炉 ○評価・解析 ・マイクロ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能！
鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…
UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220
中性のため、材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラック…
フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態 に仕上げることができます。 【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チッ...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…
アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
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表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…
【事業内容】 〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 〇各種フリップチップ実装 〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価 〇カメラモジュールの開発・製造・販売 〇次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO
Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です
特徴： ・自動搬送システム ・最大30% UPH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間20...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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コンポーネント追加で機能拡張を実現！基板の凹凸状態の確認や液流および着…
ネル、パワーデバイス等の微細額縁塗布 ■導電性樹脂材：水晶発振子、MEMS、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線 ■ポリイミド、エポキシ：ウエハのパッシベーション、ガードリング、ワイヤボンディング強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ
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