• 『へら絞り加工』をご存知ですか?解説資料を無料進呈中! 製品画像

    PR"多品種少量生産"の型代を、プレス加工に比べて大幅…

    金属加工では、「プレス加工」がよく採用されますが、 "多品種少量生産"の場合、金型代が高くなってしまう点がネックです...。 ⇒「へら絞り加工」という手法で、このお悩みを解決できる事をご存知ですか? 「へら絞り加工」は、素材を回転する型にはめ、棒状工具を押しあてて「ろくろ」のように変形させる加工方法。 プレス加工は凹凸の2つの型が必要なのに対し、へら加工は凸の型のみで良いため、初期投資...(つづきを見る

  • 溶接用開先加工機『BCMシリーズ』 製品画像

    PRコストダウンを実現!騒音・飛散の無いスピーディーな溶接用開先加工機。軟…

    『BCMシリーズ』は、溶後前に必ず必要となる開先加工作業において、 手動式電動工具や機器でわずらわしかった開先作業の騒音、振動、粉塵、切粉などの問題を 一挙に解決する開先加工機です。 しかも、従来より数倍速いスピードの快適な開先作業を可能にしました。 鉄板はもちろん、ステンレス、高張力鋼、アルミ、チタンなどさまざまな材質に対応。 切粉や粉塵が飛び散ることもなく、静かで快適な作業を実現...(つづきを見る

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  • 大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード 製品画像カタログあり

    30年以上の実績

    新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。...(つづきを見る

  • バンプ形成 製品画像

    バンプ形成

    仕様・用途に合わせ各種対応いたします。 また基板材質も、ガラス・Siウエハー・フィルム等各種対応いたします。 バンプ加工だけではなく、配線パターン等の加工も対応いたしますのでお気軽に御相談下さい。 ...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置シャーシ

    こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置...(つづきを見る

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...(つづきを見る

  • 【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス 製品画像

    【イニシャル費用¥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします!

    P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用¥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします!熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁...(つづきを見る

  • ポリイミド樹脂 ポリイミド成形体『セプラSA101,SA201』 製品画像カタログあり

    当製品は2016年4月1日より旧製品名ユピモール(R)からセプラSAに…

    スにした全く新しいタイプの超高純度のポリイミド成形体です。低温から高温まで、広い範囲で優れた特性を維持する樹脂です。従来のポリイミド成形体に比較して、耐熱性、酸素プラズマ耐久性、アウトガス特性、切削加工性及び吸水性を大幅に改善しました。 ...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置部品

    こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ケース

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査とな...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ベース

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースと...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 仕切り板

    こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置パネル

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 固定金具

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はメッキを含めて、100ロッ...(つづきを見る

  • ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』 製品画像カタログあり

    ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

    【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフトな加工から、高能率加工が可能なハードな加工まで選定 ○耐熱樹脂で作成した特殊ボンドは、レジンの切れ味と、メタルの耐摩耗性を兼ね備えたホイール ○極めてカーフロスの少ない高精度な加工 ●その他機...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 タイマー取付金具

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 パネル

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 シャーシ

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用さ...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ステー

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 パネル

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ステー

    こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されて...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ケース

    こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されて...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    浸水監視ユニットケース 部品

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 中板

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の中板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 側板

    こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 固定金具

    こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2~3日程度...(つづきを見る

  • 受託IC開封サービス EDラボ 製品画像カタログあり

    特急48時間、受託ICパッケージ開封サービス

    ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、20mm角です)   【チップ全面開封】: 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。  【部分開封】: 極力IC本来の電気特性を損ないにくく、通電試験を行う目的に適しています。 開封サンプルは、発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸で開封できるエポキシ系プラ...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 ベース

    こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 固定金具

    こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となり...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品 製品画像

    半導体装置 メッシュカバー

    こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目...(つづきを見る

  • ドリル径の50倍!深穴加工 Φ3.5×180mm止まり穴 製品画像

    ドリル径の50倍!深穴加工 Φ3.5×180mm止まり穴加工の事ならお…

    他社で断られた加工、他社では真似のできない精度の高い加工もお任せください。 自社にて工具の開発をしてご対応いたしております。...(つづきを見る

  • 精密金属部品「半導体・プレス関連」 製品画像カタログあり

    ポット、プランジャー、パンチ、かき上げ、刃物などに対応しています。

    半導体・プレス関連」では、ポット、プランジャー、パンチ、かき上げ、刃物などに対応しています。 ポットでは、専用冶具を製作することで円筒度0.56ミクロンの円筒研削が可能になりました。内径鏡面ラップ加工のポット、是非ご検討ください。 プランジャーでは、超硬・スチールどちらでも対応いたします。 刃物や治工具関係の部品もお任せください。 【ラインナップ】 ○ポット ○プランジャー ○パ...(つづきを見る

  • プレス加工製品 製品画像

    半導体装置 取付金具

    こちらは板厚1.6mmのSPCCから製作したプレス加工製品です。 プレスで打ち抜き後、順に曲げていき、クロメートメッキで仕上げています。 本製品は半導体装置の取り付け金具として使用されています。 製作日数は1000ロットを基準に、3~...(つづきを見る

  • 超小型 2次元MEMSスキャナミラー PE210012型 製品画像カタログあり

    超小型レーザセンサのキーパーツ 2次元MEMSスキャナミラー

    キャナ光線を同期して制御可能 ○視覚波長範囲の光学反射率を上げるアルミニウムコートミラーを採用 ○静電タイプ方式で、モノリシックミラーとミラーアクチュエータを駆動 ○単結晶シリコン構造で、機械加工なしで動作 ○ジッター精度が小さい ○低消費電力 ○超小型で軽量 ○標準なPLCCパッケージ (プラスチック無鉛チップ) ○耐衝撃性に優れる ○RoHS 対応 ...(つづきを見る

  • 水晶発振器 KC7050Bシリーズ (旧品名FXO31FL・FXO37FLシリーズ) 製品画像カタログあり

    水晶発振器 KC7050Bシリーズ (旧品名FXO31FL・FXO37…

    高純度の人工水晶をベースとし、優れた加工技術により高精度、高信頼性水晶発振器を提供しています。民生、通信、車載機器用など幅広い用途に対し、さまざまなサイズや周波数の水晶発振器をラインナップしています。...(つづきを見る

  • 水晶振動子 CX5032GBシリーズ (旧品名CX-53Fシリーズ) 製品画像カタログあり

    水晶振動子 CX5032GBシリーズ (旧品名CX-53Fシリーズ)

    高純度の人工水晶をベースとし、優れた加工技術により高精度、高信頼性水晶振動子を提供しています。...(つづきを見る

  • 光学硝子製品&光学硝子部品 製品画像カタログあり

    光学硝子製品&光学硝子部品

    ありとあらゆるガラスの加工つづきを見る

  • 金網 製品画像

    金網、ナイロン、ポリエステル、ポリエチレン、テフロン、PP、導電カーボ…

    メッシュをカット可能です。 当社メッシュは、金網、ナイロン、ポリエステル、ポリエチレン、テフロン、ポリプロピレン、導電カーボン、ステンレス、医療用、耐熱グラスファイバー、サランネット等を自社工場で加工した製品を製造卸販売している縫製工場です。 1mからの切売りを全国発送対応で行っております。 ...(つづきを見る

  • 少量の部材調達を含む、プリント基板実装サービス 製品画像

    少量の部材調達を含めた、プリント基板の一貫サービスで、製造コストを削減…

    板実装に関するお困り事があれば、お気軽にご相談下さい。 プリント基板実装に関わるサービスをワンストップでご提供します。 (お客様のご要望にあわせて、製品の部材調達から基板設計、基板実装、製品加工・組立、外観検査まで対応) 【お問い合わせ先】 JOHNAN株式会社(担当:中野) TEL(0774)74-8000...(つづきを見る

  • 『はやぶさ2』にも起用された電子ビーム溶接技術! 製品画像カタログあり

    小惑星リュウグウの人工クレーターに成功した『はやぶさ2』衝突装置に、弊…

    ◆溶融温度が異なり、難しいとされる異種金属同士の溶接も可能 ◆はやぶさ2部品のような、周溶接も歪みを軽減して加工 ◆真空内加工により、製品の参加などを防いだ加工を実現 ◆他溶接加工よりも深い溶け込みが可能 詳細はこちらホームページへ ⇒https://www.ebtohoku.co.jp/ ...(つづきを見る

  • パワー半導体用基板(DCB) 製品画像カタログあり

    サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

    モジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100%独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni+Au...(つづきを見る

  • 株式会社草川精機 事業紹介 製品画像カタログあり

    『高品質』『低価格』『短納期』を実現する株式会社草川精機

    【主要設備】 ■五面加工機 MVR ■門型マシニングセンター VP2200 ■門型マシニングセンター FX10G ■門型マシニングセンター FX10 ■立型マシニングセンター MV5 ■立型マシニングセンター R...(つづきを見る

  • 日本エクシード株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

    日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材...(つづきを見る

  • 愛宕精工株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    最先端のものづくりに取り組む愛宕精工株式会社!

    愛宕精工株式会社は、航空・宇宙産業向けの部品をメインに半導体・ 液晶各分野への精密部品加工を行っている会社です。 多品種小ロット生産を得意としており、過去の膨大な製品データと 豊富な加工実績により、試作段階からあらゆる新製品にも柔軟に対応が 可能です。 また、インコネル・...(つづきを見る

  • 日本インベスト株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    各種ターゲット材・半導体材料などの様々な製品を取りそろえております!

    日本インベスト株式会社は、永年の非鉄金属・レアメタルの加工、供給 経験を活かしお客様の技術をサポートしています。 各種ターゲット材、半導体材料等のさまざまな製品を取りそろえ、多品種 小ロットから大量生産まで対応が可能です。 また、難削材とさ...(つづきを見る

  • 日本ポリマー株式会社 事業紹介 製品画像

    より優れた価値を創造する 日本ポリマー株式会社

    創業45年、日本ポリマー株式会社は精密加工製品やフッ素樹脂含浸クロスの 加工・販売、フッ素コーティング加工などを行っている会社です。 自社加工はもとより多くの協力工場の支援を得て体制を整えております。 精密切削加工及び精密成形加工...(つづきを見る

  • エレマテック株式会社 事業紹介 製品画像カタログあり

    優れた物流機能や最新情報を提供する電子材料商社

    ての部門がひとつ となり、海外現地法人とも密な連携を図ることにより、各国間の取引でも 時差を問わず、より迅速でスムーズなコミュニケーションや物流を叶えます。 また、国内1ヵ所・海外2ヵ所に加工拠点を設け、組み立て加工後の納品を 可能としております。様々な加工サービスを展開し、部材の供給だけに とどまらず、ユーザー様のニーズに合わせて加工してお届けいたします。 【エレマテックのサ...(つづきを見る

  • 基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス 製品画像カタログあり

    民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…

    【主な生産品目】 ■楽器用電子機器及び電源用機器等のプリント基板の製造 ■業務用プリンター関連機器等の加工及び組立 ■各種物流加工 ■LEDフィルムライト製品の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...(つづきを見る

  • CZウェーハ シリコンウェーハ/エピタキシャルウェーハ 他 製品画像カタログあり

    国内の主要シリコンメーカーより直接購入しております。

    ハ →直径30mmから8インチ 抵抗0.1ohm程度から10Kohm 以上など ○エピタキシャルウェーハ:直径:3~6インチ ○単結晶シリコンインゴット:直径:2インチ~12インチ 半導体用・加工品用材 ○多結晶シリコンインゴット:CZ・FZ用 加工品用材 スパッタターゲット ○ルツボ残 TOP&TAIL:6インチ~12インチ ○高純度シリコン粉末:純度 99.999%以上 ●詳...(つづきを見る

  • 半導体 受光素子・圧力センサウエハフォトダイオード・DFエッチ 製品画像カタログあり

    フォトダイオード(アレイを含む)、フォトトランジスタ、圧力センサのチッ…

    【特徴】 ○ピエゾ抵抗効果を利用したセンサ。 ○DFエッチ加工で、厚み10~20μmの加工が可能。 ○DFエッチ個所に、拡散抵抗を形成し、高感度なセンサ。 ●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください...(つづきを見る

  • 基板製法の特徴 製品画像

    SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板

    能です。また、SVH/IVH、ビルドアップに加えバックドリルや一部厚銅およびインピーダンスコントロールへのご要望も承っております。ビルドアップにおいては弊社独自の穴あけ機によるメカニカルビルドアップ加工(DepthDrill)を採用しており、2層一括加工(スキップ加工:L1-3間など)を実現しております。同時に、メカニカル加工により内層接続部における樹脂残り抑制や内層導体へのダメージ抑制を図った接...(つづきを見る

  • シリコンゴムロール シリーズ 製品画像カタログあり

    μレベルの微細なゴミ除去、優れた摩耗性

    本製品はクリーン用途に使用される各種フイルム基材、機能性フイルム、光学フイルム、蒸着・スパッタリング材料、金属箔やガラス基板などの印刷、コーティング、ラミネート、スリット加工等の加工、製造工程で使用されます。 <各種光学材料、FPD用の液晶、LED、EL、PDP等の表示材料、半導体材料、プリント配線基板、FPC材料、電子デバイス・レジストなどの製造プロセスでのフイルム...(つづきを見る

  • 気密封止シール『各種多芯型ハーメチックシール』 製品画像カタログあり

    ガラスと金属の封着に!厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適!【電子…

    金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...(つづきを見る

  • 精密板金加工製品のご紹介 製品画像

    半導体装置 ケース

    こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作...(つづきを見る

  • 株式会社ニッコーテック  事業紹介 製品画像カタログあり

    高度な技術にも対応しお客様の満足のいく製品をご提供します!

    株式会社ニッコーテックは、人工関節及び手術機器類や半導体・ 液晶関連製造装置部品などをご提供している会社です。 医療機器部品や自動車部品、宇宙関連部品、IT部品をご提供して おり、小径旋削加工、旋削複合加工、マシニング加工を得意とし、 高度な技術にも対応しております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■人工関節及び手術機器類 ■半導体・液...(つづきを見る

  • 【納入実績】プラスチック成形各種部品・精密パーツ・金型 製品画像

    他社には無い「一貫した管理・ネットワーク」でサポートいたします!

    【精密パーツ】 ■半導体プロファイル加工パーツ ■精密パーツ ■高精度標準パーツ 【金型】 ■プラスチック金型 ■金型入子部品 ■機械加工品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

  • マルチビームダイレクトダイオードレーザ 製品画像カタログあり

    [DDL+ビーム形状可変機構]で多様な微細接合装置を開発!

    当社では、コンパクトで高出力な加工用レーザとして注目を集めている、 『マルチビームダイレクトダイオードレーザ』を用いた様々な溶接機器の 応用開発を行っております。 高いエネルギー変換効率/CO2レーザやYAGレーザと比べ、...(つづきを見る

  • 省力化装置 製品画像カタログあり

    省力化装置のことなら、当社におまかせ

    当社は、半導体製造装置・省力化装置の装置製造部門と、機械 (ディフェンス)部品等を加工製造する加工部門の両輪で事業を展開 しています。 なかでも半導体製造設備装置については多種多様な装置を開発設計、 製造、検査、納品、据付の工程をこなしてきた実績があり、 その生産技術につ...(つづきを見る

  • 【カタログ進呈】各種多芯型ハーメチックシール 製品画像カタログあり

    ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」など。産業関係はもちろん 宇宙…

    トフォーム パッケージ ■各種インピーダンス50Ω整合ターミナル ■水晶デバイス用ステム ■高放熱用ヘッダー      など ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせて頂いてます! ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。...(つづきを見る

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像カタログあり

    試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

    ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開...(つづきを見る

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像カタログあり

    産業関係はもちろん 宇宙・海洋・航空機器関係と広範囲に使用可能!

    ハーメチックシール」製造メーカーとして、長年にわたる豊富な経験とオリジナルテクノロジーを駆使し、さまざまな分野の進展に貢献しています。 ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせていただきます。 エレクトロニクスが、トランジスターからIC、LSIへと技術革新されたのと同様に ハーメチックシールも急テンポな技術開...(つづきを見る

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像カタログあり

    厳しい気密・絶縁性が求められる用途に最適!試作から量産まで幅広くサポー…

    金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...(つづきを見る

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