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23件 - メーカー・取り扱い企業
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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弊社で行われている行程です
弊社が行っているICを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→IC、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または...
メーカー・取り扱い企業: 芳賀精密工業株式会社
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空気でつかむ
LCOS個片基板用非接触ピンセット(特許)は、手動作によるON/OFF操作により気体を噴出することにより、ワークを空中に浮遊した非接触状態にて吸引保持し、トレーに移載します。反転、傾斜させることも可能です。また高性...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…
『ハイブリッドI.C(H.I.C)』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標で…
‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧CD-ROM ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器...片面タイプ、両面タイプ、多層板、方銅に両方通、基材1~1/2mil PI;銅 1/3 oz~1oz、Adhesive or none of Adhesi...
メーカー・取り扱い企業: 唐威科技股份有限公司
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ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』
アプリケーションソフトウェアの再利用が可能!市場投入までの時間を短縮
ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特長】 ■コアレストランス技術を用いた1チャンネル絶縁型IGBT/SiCドライバー ■1200VまでのIGBT/SiC MOSFETに対応 ■最大1...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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回路設計/配線設計~量産基板/量産実装のトータルサポート体制
○量産性検証 PWB量産工場の装置能力や公差を独自のパラメータに変換し生産性の検証や量産性の解析を配線設計段階で行っています。 ○実装性検証 豊富なフィードバックデータを基に階層的パラメータやノウハウを独自のデータベースに蓄積し、実装解析を行っています。 ○問題点フィードバック 国内外でのPWB量産、実装量産で得られたデータを基に最適な部品配列、材料選定等を提案し、要求仕様に合致した配線...
メーカー・取り扱い企業: キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
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高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…
アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●プリモールド中空パッケージ モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
か、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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FPGAボード Xilinx Spartan6 実験用ボード
ローコストの実験、評価用途FPGAボード
基板化設計を行う前の機能テスト、バラック試作のコア回路などを目的としたFPGAボードです。 そのため、ローコストにこだわっています。 開発環境はメーカーwebから無償ダウンロード、プログラミングツールはサードパーティ品、FPGAボードはこのボードを使うことで、初めてFPGA設計を始められる方も初期費用が抑えられます。 このボードは、ヘッダコネクタの実装を調整することで、以前トラ技の付録についていた...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ファーミス
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FPGAボード Efinix Trion T20 実験用ボード
ローコストの実験、評価用途FPGAボード
基板化設計を行う前の機能テスト、バラック試作のコア回路などを目的としたFPGAボードです。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ファーミス
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鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
【特徴】 ・高熱伝導率(一般的なはんだより高い);70~200W/m・K。 ・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。 ・大型ダイパッケージのボイ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケー...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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MLDU3L(USB3.0-SATA 6Gbps変換LSI)
次世代コンテンツ保護規格 SeeQVault対応のLSI です。
A変換LSIでUSB3.0 (5Gbps)-SATA 6Gbpsに業界初対応。 ハードディスクへの高速アクセスが可能となります。 ・ 電圧レギュレータの内蔵により、部品点数を抑えコンパクトな基板設計が可能です。 ・ USB3.0 (5Gbps) 準拠 ・ SATA Rev 3.0 (6Gbps) 準拠...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メディアロジック
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
受託加工サービス
切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託…
ショーダテクトロン株式会社 -
コーティング剤検査装置『Sonar』
UVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使…
株式会社ジュッツジャパン -
プリント基板 設計・製造サービス
プリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカ…
株式会社東海 -
偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型
カスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角…
株式会社オプティカルソリューションズ -
最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル
耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズ…
株式会社シグマックス -
もやもやを解決!エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」
【何となくで選んでいませんか? 】エンコーダ付きステッピングモ…
ミネベアミツミ株式会社 回転機器 -
【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット
2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
株式会社和光精機 -
無料プレゼント!『ノイズ対策 ハンドブック』
プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブッ…
アート電子株式会社 本社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA