『ステンレス製フィンチューブ式熱交換器』※動画公開中

PR独自のフィン形状で伝熱効率を向上。コンパクト・低価格も追求。寒冷地仕様…

『ステンレス製フィンチューブ式熱交換器』は、耐食性・耐熱性・強度に優れており、 長寿命でメンテナンスも容易です。 また産学連携によってフィンの密着度を改良し、能力を向上させることに成功いたしました。 本熱交換器の導入によって、水質影響による銅管・鋼管の腐食や、 腐食環境下での寿命の問題を解決できたという事例もございます。また、クリーンな使用環境にも適しています。 【スペック】 ...

メーカー・取り扱い企業： 境川工業株式会社

パナメトリクス製 耐圧防爆型液体流量計 PanaFlow LC

PR石油・ガス・化学業界で、配管の外側から超音波で測定可能な流量計！耐候（…

耐候（IP６６）・耐圧防爆構造・本質安全防爆構造・SIL規格に対応の液体流量計です。 防爆エリア内に設置しハイドロカーボンや化学溶液などプラント内の様々な液体の流量を配管の外側から測定可能。 流量計本体前面部からマグネットスタイラスでタッチすることでカバーを開けずに、防爆地域でも安全に操作できます。 【トレンド情報】 ■業界で早期にSIL認証を取得したパナメトリクスの超音波流量計が、この度、クラ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

ベース材に熱を直接熱伝導！

『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...＜仕様＞ （１）１層品 ■パターン銅箔　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

【標準仕様】 ■ピール強度　Kg/cm3：>120 ■導体　mm　　　　　：0.06 、0.15、0.3 ■絶縁層厚　mm　　　：0.3～1.5 ■電流値(A)　1mm幅　：10(Cu0.3mm厚) ■絶縁耐圧　KV/mm　 ：>14 ■信頼性(＊)　　　　　：>500 cycles ■熱伝導率　W/m･k　 ：24 ■熱戦膨張係数　ppm ：5～7 ■耐熱温度　℃　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

レジンシート

FPC実装試作、量産時のコストダウンに好適！今、お使いのキャリアに貼付…

『レジンシート』は、ハサミやカッターで簡単にカットできる製品です。 粘着剤が付いているため、必要な箇所に任意に貼付けができ、 コストダウンを図る事ができます。 今、お使いのキャリアに貼付け可能。 コアに耐熱ガラエポ材を用いる事で貼付けができ、FPC裏面の凹凸に 追従できます。 【特長】 ■耐久性：リフロー500サイクル以上可能 ■メンテナンスは、IPA・エタノールな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部　東京営業3課

イニシャル費不要、送料込みで低価格！アルミ基板試作サービス

低価格で基板試作！片面アルミ基板試作1枚の小ロットをイニシャル費・送料…

材　料　中国製アルミベース材料 銅箔厚　35um アルミ板厚　0.8mm／1.0mm／1.2mm／1.5mm／2.0mm 最小パターン幅　クリアランス　0.1mm／0.1mm 最小穴径　0.3mm 最大サイズ　600mm x 400mm 表面処理　有鉛レベラー／鉛フリーレベラー／フラックス／無電解金メッキ レジスト色　白色／黒色／緑色／ツヤ消し黒ほか シルク色　白色／黒色 外形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーリューション

多孔質セラミックス基板

フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…

多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！ 豊富な製品ラインナップ…

■レーザーメタルマスク レーザメタルマスクピッチ幅0.3mm～0.5mmのファインピッチ部品、及び0603等の小サイズチップ部品などの高密度実装まで対応します。また、最も短納期対応が可能なマスクです。 　※短納期対応！ ファインピッチ、小サイズチップ部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

ビルドアップ基板

全ての工程を自社工場にて対応！他基板と同様、超短納期、高品質をお約束し…

【軽量薄型化への取り組み エニーレイヤー基板】 ■全層レーザービアφ0.1対応 ■全層フィルドビアめっき対応 ■4層ビルド薄厚0.3mmの実現 ■6層ビルド薄厚0.45mmの実現 ■8層ビルド薄厚0.6mmの実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリアランスφ0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】

最小注文数量は1枚からは可能！ 半導体ICテストソケット向けのトータ…

FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。 詳しくはカタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： FINPO ELECTRONIC CO., LTD 台湾本社

＜高品質＞Direct Imaging System

パッドピッチは0.5mm！ファインパターンの製品に適用します

当社の｢Direct Imaging System｣をご紹介いたします。 0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、 フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。 また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。 ご用命の際は、当社までお...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

格安！高品質！短納期！のWeb基板試作サービス

新規ご登録のお客様には、1000円分のポイントプレゼントキャンペーン中…

ニシャル費用も含んだ価格です） 【製造仕様の概略】 ・材質：FR4/CEM3/FR1 ・板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.6/3.2mm ・最小穴径：0.3mm ・最小ランド径：0.6mm ・最小パターン幅・間隔：0.15mm ・表面処理：半田レベラー（有鉛・無鉛）/金フラッシュ/金メッキ/耐熱プリフラックス/端子部のみ金メッキ ・レジストの色...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東和テック

高放熱基板『DPGA-S』

裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保

『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…

【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載　8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板

を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能

mm～3.2mm 　　　 – 3層～6層：0.8mm～3.2mm 　　　 – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

だを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善 　【対応部品例】 　　● CHIP：0402、0603 　　● CSP：0.3mm、0.4mm pitch 　　● QFP：0.4mm pitch 　　● コネクタ：0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

プリント基板「フレックスリジッド基板」

コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

.5～3.2mm – 5層～6層：0.8～3.2mm – 7層～：1.2～3.2mm ○最小L/S：0.15/0.15mm ○最小貫通ビアホール径：φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径：φ0.6mm ○カバーコート：リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理：耐熱プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

銅バンプ基板

基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…

プを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：100μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応！

1枚の試作から中量、実装に至るまで、基板のことなら当社にお任せください

当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を 自社工場にて一貫生産を行っています。 1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。 また、多層基板の製造も行っています。 ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。 【営業品目】 ■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ ■EMC対策をパターン設計で実施 ■銅箔厚1mmを可能にした高...

メーカー・取り扱い企業： 日本電気化学株式会社

端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

テストソリューション『PCR』

ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えないテストソリュ…

【検査ソケットに対する主な要求事項】 ■2015 　・ピッチ：0.3mm 　・インダクタンス：0.15nH 　・荷重値：15gf/pin 　・コンタクト抵抗：100mΩ ■2017 　・ピッチ：0.25mm 　・インダクタンス：0.1nH以下 　・荷重...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JMT

プリント基板実装【少数多品種】

少数多品種のプリント基板の実装を得意としております

ります。 試作品、短納期品も対応。パターン設計・部品実装・検査までを トータルサポートし、実装部品についても自社で調達しますので、 お客様の手を煩わせません。 高密度実装(QFP0.3mmピッチ)にも対応、またBGA(Ball Grid Array)等の 先端技術にも対応できます。 ご希望に応じて回路設計からも請け負いますのでご相談ください。 【特長】 ■試作から量産...

メーカー・取り扱い企業： 光洋電機株式会社

微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」で断線トラブルを解決！

96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた…

配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドと...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

256点の風速分布が正確に測定　熱式超小型貼付型風速風温プローブ

電気機器など製品開発における熱対策、放熱の分析やシミュレーションなどに…

『熱式超小型 貼付型 風速風温プローブ』は、トーニック風速計とセットで 風速0.1～10m/sもしくは0.3m/s～30m/sの範囲において指示値の±3%±0.1m/sと高精度です。 各プローブはテープを台座に貼って測定したいポイントに貼り付け。 取付治具は不要です。 また「QB-5」は、台座からの高さが5mmと小さいので、機器筐体内の 風の流れや風速分布を検証するのに適していま...

メーカー・取り扱い企業： トーニック株式会社

基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』

パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基…

m ■絶縁層 　・熱伝導率：5W/m・k、厚み：75μm 　・熱伝導率：10W/m・k、厚み：120μm 　・熱伝導率：※15W/m・k、厚み：120μm ■ベースメタル 　・厚み：0.3mm～3.0mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

高放熱基板用「銅コイン」

回路基板に銅コインを埋め込むことにより、放熱性向上。

■材料名　タフピッチ銅（Cu純度99.99％以上） ■対応サイズ I-Coin　最小2mm*2mm*0.3mm　最大100mm*100mm*3.5mm U-Coin 最小5mm*5mm*1.5mm　最大100mm*100mm*3.5mm T-Coin 最小2.5mm*2.5mm*0.5mm　最大1...

メーカー・取り扱い企業： 福江産業株式会社

ジャンパー線・ジャンパーピン

基板に使用！ジャンパーピンで電気回路をショートすることで、電流の流れを…

【その他の特長】 ■参考規格 　φ0.25mm～ 　□0.3mm～ ■材質 　鉄系：Fe、SUS、その他ご相談 　非鉄系：銅系、アルミ系、Au、Ag、その他ご相談 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

小型BLE＋ステレオアンプモジュール

BLEバージョンは5.0を採用！高出力・高効率ステレオアンプを搭載して…

当社が取り扱う『小型BLE＋ステレオアンプモジュール』をご紹介します。 電源入力電圧範囲は2.8-4.2V、モジュール重量は2g。BLEバージョンは 5.0を採用しており、高出力・高効率ステレオアンプを搭載しています。 Nゲージをはじめ、介護ロボットや玩具にご使用いただけます。 【特長】 ■電源入力電圧範囲：2.8-4.2V ■小型PCB：7.5mmx33mm ■モジュー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YOSUNジャパン 本社

プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案し…

42対応・高多層ビアフィル技術 ■高精度パターニング技術 　・露光、エッチング、めっき技術のノウハウを保有し、細線化技術に対応 ■高精度積層、穴明け技術 　・独自開発のFiTT工法により0.3mmピッチ対応基板を実現 ■高密度ビルドアップ構造 　・「高周波」+「高密度」+「大電流」の高難度複合構造に対応可能 ■厚銅箔・銅コインによる放熱構造 　・部品小型化に伴う発熱課題に対応する...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

FPC・COF真空ラミネータ（ロール式）　MVR-250

エム・シー・ケー社が取り扱う、

FPC・COF真空ラミネータ（ロール式）のご紹介です。...【特徴】 ○FCCLの片面、両面にDF/PSRをロール式で真空ラミネート ○機械寸法：W1200×D1400×H1950mm ○速度：0.3〜2M/min ○重量：1700kg ■その他機能や詳細については 　お問合わせもしくは、カタログダウンロード下さい。（担当河口）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部