• LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験 製品画像

    LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

    PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

    近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/5GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス(FS-2310)です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社

  • 【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機 製品画像

    【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

    PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

    超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様(クリーンルーム対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー

  • SmartRectifier 製品画像

    SmartRectifier

    シンプルで強力なソリューションでより高い効率・電力密度!市場投入までの…

    ードに対して、シンプルで高効率の二次側同期整流を提供する製品です。 超低スリープモード電流を備えた「IR1163」や、ショットキーダイオード整流器の 動作をエミュレートできる「IR1166(2)」および「IR1167(2)」などの複数タイプが ございます。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。  詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • AURIXマイコンファミリTC39xXA 製品画像

    AURIXマイコンファミリTC39xXA

    高性能レーダーと自動運転マイコン!最大6.9Mの組み込みRAMを備えて…

    『オーリックスTC39xXA』は、組み込みフラッシュ40nmテクノロジーを 採用した第2世代AURIXマイクロコントローラーです。 自動車の新しいトレンドと課題に対処するために、パフォーマンス、 メモリ、サイズ、接続性、拡張性を向上して復活。 300MHzで動作する6コア...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 電源電圧監視 IC (リセットIC)ELM7C377342xA 製品画像

    電源電圧監視 IC (リセットIC)ELM7C377342xA

    C社販売終了製品の相当代替品です。 ・ウォッチドッグタイマ内蔵 ・…

    ELM7C377342xAは3種のパッケージセレクションをもつ電源電圧監視ICです。 【セレクションガイド】 x=D: SOP-8 150mil x=P: SOP-8 208mil x=G: SON8-3x3...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルムテクノロジー

  • AURIXマイコンファミリTC39xXX/TC39xXP 製品画像

    AURIXマイコンファミリTC39xXX/TC39xXP

    高性能シャーシ、パワートレイン、コネクティビティ、自動運転マイクロコン…

    『オーリックスTC39xXX/TC39xXP』は、組み込みフラッシュ40nm テクノロジーを採用した第2世代AURIXマイクロコントローラーです。 300MHzで動作する6コア、最大6.9Mの組み込みRAMを備え、消費電力は2W未満。 そのミラーリングされた組み込みフラッシュバンクは、A/...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • FPGA用IPコア「e7sataFMC」 製品画像

    FPGA用IPコア「e7sataFMC」

    FMCでFPGAボードにアドオンできるSATAディスクアクセスボード「…

    のためのキットです。 FMC LPCコネクタを介して,他のFPGAボードなどとの通信も可能です。 主要部品のスペック FPGA XC6SLX45T-3C DDR3SDRAM MT41K128M16JT-125 (2Gb) IO  CSI-2 x2  FMC LPC  SATAポートx2 その他  LEDx8 + LEDx1  プッシュボタンx1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーツリーズ・ジャパン

  • シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス 製品画像

    シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス

    シリコン光集積回路のプロトタイプ作製と小規模製造ならお任せください

    す。 高度な知識・専門性・能力を持つ当社がお客様の成功をサポートいたします。 フォトニクスに関してお困りごとがございましたら、是非ご相談ください。 【主要技術のパラメータ】 ■基板:220nm Si/2000nmBOXを備えたSOI ■193nmリソグラフィーによる3-レベルSiおよび1-レベルPoly-Siパターニング ■6-レベルのSiシリコンドーピングと2-レベルのGe...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社LightBridge

  • 『LDC2112』 製品画像

    『LDC2112

    2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC211…

    『LDC2112』は、低消費電力HMIボタン・アプリケーション向けの誘導性 タッチ・ソリューション。 誘導性センシング技術は誘導性ターゲットのわずかな歪みを測定することにより、 金属、ガラス、プラス...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『HDC2010』  製品画像

    『HDC2010』

    低消費電力の集積型デジタル温湿度センサ『HDC2010』

    『HDC2010』 は、超低消費電力で高精度測定を実現。超小型WLCSP パッケージに封止した集積型温湿度センサ。 センシング素子が底部に位置していることから、ちり、ホコリなどの環境汚染物質に 対す...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 【開発事例】LDドライバIC 製品画像

    【開発事例】LDドライバIC

    完全ピンコンパチICにより、事業継続性(BCP)の懸念を早期に払拭した…

    ユーザー様が使用してる LDドライバICはキーパーツでありますが、2社 購買化されてないことから事業継続性(BCP)の観点でリスクを抱えており、 早急に対処する必要がありました。 ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進めるために、電気的 特性は...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • TySOM-M 組込みプロトタイピングボード 製品画像

    TySOM-M 組込みプロトタイピングボード

    Microchip PolarFire SoC FPGAを搭載し、デュ…

    TySOM-M-MPFS250は、Microchip PolarFire SoC MPFS250T-FCG1152デバイスを搭載したコンパクトなSoCプロトタイピングボードです。RISC-V ISAベースの5コアLinux対...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • ゲート駆動フォトカプラ『ACPL-355JC』 製品画像

    ゲート駆動フォトカプラ『ACPL-355JC』

    出力ピーク電流10A。IGBT/SiC/GaNモジュール駆動に。保護機…

    【その他の特長】 ・ターンオン/ターンオフ時間調整可能な2つの出力駆動端子 ・短絡検知と調整可能な“ソフト”シャットダウン機能 ・フィードバック機能(フォルト状態/UVLO状態) ・ヒステリシス付きアンダーボルテージロックアウト(UVLO) 保護機能...

    メーカー・取り扱い企業: ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)

  • 『LMG5200』  製品画像

    『LMG5200』

    完全集積型80V GaNハーフ・ブリッジ電源モジュール『LMG5200…

    『LMG5200』デバイスは80V、10AのドライバにGaNハーフ・ブリッジ電力ステージを 加えたもので、エンハンスメント・モードの窒化ガリウム(GaN) FETを使用する 統合電力ステージ・ソリューション...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド 製品画像

    SiC / 単結晶炭化ケイ素 / シリコンカーバイド

    高品質・低価格な単結晶SiCウェハー★1枚から対応♪

    ■ 品名:単結晶SiC基板(シリコンカーバイド、炭化ケイ素) ■ ポリタイプ:4H ■ タイプ:N-type(窒素ドープ)、半絶縁(Semi-insulating) ■ サイズ:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6"、Φ8” ■ 厚さ:330μm、350μm、500μm(特殊厚み指定可能)   ※ 5~30mm厚のプレートも有ります。 ■ MPD:≦0.5/cm2、≦15/cm2...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • RFコンポーネントの市場調査・地域予測 2023-2035年 製品画像

    RFコンポーネントの市場調査・地域予測 2023-2035年

    RF コンポーネント市場は、2023-2035年の予測期間中に24%の…

    RF コンポーネント市場は、2022年に300億米ドルの市場価値から、2035年までに約900億米ドルに達すると推定されます。RF (無線周波数) コンポーネントとは、実際には電気に直接接続されていない 2 つの回路間で情報を送...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 降圧DC/DCスイッチングレギュレータ「NC2600シリーズ」 製品画像

    降圧DC/DCスイッチングレギュレータ「NC2600シリーズ」

    PWM/PFM自動切り替え機能搭載 同期整流方式 最大出力電流2A

    出力電流は最大2Aまで対応しており、さらに軽負荷時も効率よく電圧変換できるように、出力電流に応じてPFM(Pulse Frequency Modulation)モードとPWM(Pulse Width Modulat...

    メーカー・取り扱い企業: 日清紡マイクロデバイス株式会社

  • 高速軟判定ビタビ復号器(外部メモリ使用) 製品画像

    高速軟判定ビタビ復号器(外部メモリ使用)

    高速軟判定ビタビ復号器(外部メモリ使用)

    対応(trellis termination, tail biting など) ・ パスメトリックのビット幅指定可能 ・ 軟判定出力(Soft-Output)に対応可能 ・ 低レイテンシ : 2t+(K-1)+4 ・ シングルクロック完全同期式回路 ・ FPGAで動作確認後、すぐにASIC化可能 ・ 弊社デパンクチャ/レート変換IP(Si2552)と接続可能 【提供形態】 ・ V...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグリード

  • レーザーダイオードドライバELM185シリーズ 製品画像

    レーザーダイオードドライバELM185シリーズ

    ELM185はAPC(自動光出力調整)回路内蔵のレーザーダイオードドラ…

    【特長】 • 低電圧動作    : 2.0V • 低消費電流動作   : Typ.1mA • レーザー駆動電流  : Max.400mA • 内部基準電圧    : Typ.0.30V • 高温遮断回路    : Typ....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルムテクノロジー

  • リニアテクノロジー DC/DCコンバータ 「LTM2882」 製品画像

    リニアテクノロジー DC/DCコンバータ 「LTM2882

    絶縁型電源を内蔵したデュアル絶縁型RS232 μModule トランシ…

    【概要】 LTM2882は、誘導性素子による信号絶縁機能を使用してロジックレベンド・ループを切断するので、同相電圧範囲が大きく広がり、30kV/μs以上の優れた同相除去比を実現できます。低EMIの DC-DC コンバ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

  • 量子コンピュータ/イジング型コンピュータ研究開発最前線 製品画像

    量子コンピュータ/イジング型コンピュータ研究開発最前線

    本分野の最前線で活躍中の執筆者陣が勢揃い。基礎原理から最新研究動向、ビ…

    発刊  2019/2月  定価  56,000円 + 税 体裁  B5判 263ページ  ISBN 978-4-86502-165-3 【目次概要】 第1章 量子コンピュータ概論 第2章 量子コン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 新日本無線 リニアレギュレータ 「NJM2841」 製品画像

    新日本無線 リニアレギュレータ 「NJM2841」

    最低出力電圧0.8Vながら、出力電圧精度、負荷安定度などアナログ特性を…

    Io=500mA低出力電圧低飽和型レギュレータ 最低出力電圧0.8Vながら、出力電圧精度、負荷安定度などアナログ特性を高めた低飽和型レギュレータ 【概要】 NJM2841は、0.8Vまでの低出力電圧に対応する低飽和型レギュレータです。バイポーラプロセスを採用し、ローノイズ、高リップル除去比を実現するとともに、制御回路用電源VBIASを別途供給することで低入出力...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

  • ミックスドシグナルICテスター ECOIC-M1  製品画像

    ミックスドシグナルICテスター ECOIC-M1

    ミックスドシグナルICテスタ ECOIC-M1

    ! ミックスドシグナルICテスタ ECOIC-M1 ■□■特徴■□■ ■対象デバイス リニアIC・ミックスドシグナルIC ■コンパクト ・本体サイズ(mm)約600×770×720 ・本体重量(kg)約80 ■標準機能 ・マトリクス 64ピン ・電源 48V、2A 4ch ・ハイボルテージ電源 48V、2A 4ch ・デジタル発生 100MHz 10ch ・デ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

  • リニアテクノロジー A/Dコンバータ 「LTC2259-16」 製品画像

    リニアテクノロジー A/Dコンバータ 「LTC2259-16」

    データ変換システム内のノイズを低減する、最低消費電力16ビット80Ms…

    【概要】 LTC2259-16は、すでに販売中の低消費電力14ビットADCファミリLTC2259-14とピン互換のアップグレード・デバイスです。ダブル・データ・レート(DDR)CMOS/LVDS出力を備えたシングル1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

  • 高密度実装 製品画像

    高密度実装

    0402、0603チップの狭ピッチ実装。 チップ2段積み実装。

    部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ 2段積みの実装も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

  • 携帯電話アクセサリー産業調査レポート予測2024-2036年 製品画像

    携帯電話アクセサリー産業調査レポート予測2024-2036年

    携帯電話アクセサリー市場は2036年までに2,170 億米ドルの収益を…

    当社の携帯電話アクセサリー市場業界調査によると、携帯電話アクセサリー市場規模は2036年までに約2,170 億米ドルに達すると予測されています。2023年の登録市場価値は900 億米ドルになりました。 さらに、携帯電話アクセサリー市場は、予測期間(つまり2024―2036年)に...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 半導体表面実装サービス 製品画像

    半導体表面実装サービス

    QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術!

    合わせください。 【概要】 ■SMTライン:3ライン ■基板サイズ:50×50mm~460mm×380mm ■チップサイズ:0603~CSP、BGA ■ボンドディスペンサー インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社しぶかわ電子

  • JTAG エミュレータ、デバッガ 製品画像

    JTAG エミュレータ、デバッガ

    JTAG エミュレータ、デバッガ

    Corelis JTAGエミュレータ・デバッガには、Eclipse(Java)ベースのIDE(統合開発環境)とJTAG対応CPUのデバッガソフトウエアの2種類があります。CPU開発・製造各社のCPUに対応しており、特定(ターゲット)のCPUプログラム開発・デバッグ用ソフトです。使用に際しては、PCI、USB等のインターフェース(コントローラ)の指定が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニューリー・土山

  • 『TPA3244』 製品画像

    『TPA3244』

    60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド…

    『TPA3244』は、非常に優れたのサウンド品質をClass-Dの効率で実現する 高性能パワー・アンプ。 先進的な統合フィードバック設計と、独自の高速ゲート・ドライバ・エラー 補正機能(PurePat...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • クリップボンダ『DCA1000』 製品画像

    クリップボンダ『DCA1000』

    クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

    【仕様】 ■接合プロセス  はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ 8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重 40~200gf ■対応ワーク リードフレーム ■対応幅 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • ロータリーヘッドボンダ REBO-9T 製品画像

    ロータリーヘッドボンダ REBO-9T

    認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

    ・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応  可能 ・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現 ・キット交換により各種線径に対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 超音波工業株式会社

  • ワイヤレス充電モジュール『BLF-D8105-D9005-A0』 製品画像

    ワイヤレス充電モジュール『BLF-D8105-D9005-A0』

    最大出力電流は1.0A!WPC-Qi 5W TX Moduleをご紹介…

    当社が取り扱う、ワイヤレス充電モジュール『BLF-D8105-D9005-A0』を ご紹介します。 入力電圧は5VDC±5%、最大入力電流は2.0A。 周波数帯域は、110KHz-205KHzとなっております。 充電、送電でお困りの方、興味のある方はぜひ当社へお問い合わせください。 【特長】 ■WPC-Qi V1.2.4 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社YOSUNジャパン 本社

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