2液性接着剤を混合しながら塗布！2液混合仕様モーノディスペンサー

PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に！ 高粘度液・高濃度スラリーま…

2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 ［特長］ ●混合比・吐出量を簡単調整 　ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 　50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店

N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション：上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統（MFC制御）、RF/DC PSUの増設（最大2電源まで）連続多層膜・2源同時成膜（RF/DC、又はDC/DCのみ）、など多目的にお使い頂くことができます。 ・絶縁膜 ・導電性膜 ・化合物、他 【主な特徴】 ◉ 対応基板：2"（1〜...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに…

ンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） ・蒸着範囲：Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系：...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタリング装置『MiniLab-060』

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchスパッタリングカソード x 4（又は3inch x 3, 4inch x 2） ・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフット...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタリング装置『MiniLab-026』

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…

可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4源） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3源） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議） ◉ その他オプション： 2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントロー...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタ・蒸着源複合型 薄膜装置 【nanoPVD-ST15A】

真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な…

nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありませ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

【成膜室】 ・処理方式：　バッチ式／ロードロック式 ・カソード方式：　ロングスローマグネトロンスパッタリング　※ヘリコンスパッタ（通称）　※オプション ・カソード数：　2インチカソード（磁性体、非磁性体共用）　Max.4台まで搭載可能 ・搭載電源：　DC500W　1台　※DC500W、RF300Wを選択でき、Max.2台まで搭載可能　※オプション ・到達圧力：　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』

コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物…

『SVC-700RFIII』は、卓上に置けるコンパクトなサイズながらφ2インチのカソードを3基搭載。3種類のターゲットを使用した積層膜の形成が可能なRFマグネトロンスパッタ装置です。 ガス導入機構を増設でき、アルゴンガスを含めた最大3種類のガス導入が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

真空蒸着装置『MiniLab-090』（グローブボックス用）

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…

加熱蒸着：最大4源（Model. TE1～TE4蒸着源） ・有機蒸着：最大4源（Model. LTEC-1cc/5cc) ・EB電子ビーム蒸着源：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8） ・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４ ・プロセス制御：手動/自動連続多層膜・同時成膜、APC自動制御 ・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ4 ・膜厚制御：Inficon...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

マグネトロンスパッタ装置『scia Magna 200』

最大200mm径基板！ダブルリングマグネトロン(Fraunhofer …

『scia Magna 200』は、回転式単体マグネトロンの マグネトロンスパッタ装置です。 アプリケーションは、TC-SAW向け温度補償膜(SiO2)、AlN等圧電膜、 光学用高・低屈折膜、絶縁膜(Si3N4, ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」

膜厚分布：トレー内 ±1.2％、トレー間 ±1.5％を達成しました。

昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計

『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されてお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FKDファクトリ

スパッタ・蒸着複合装置

1インチUHV対応スパッタカソード2源！ロードロック室は増設することが…

当製品は、RFスパッタと抵抗加熱蒸着をあわせもつ製膜装置です。 ロードロック室増設可能。2インチ基板対応加熱・回転基盤ホルダーの 仕様です。 また、1インチUHV対応スパッタカソード2源で、3源切替式抵抗加熱蒸着と なっております。 【特長】 ■1インチUHV対応スパッ...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

研究開発用スパッタリング装置

高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッ…

特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・...

メーカー・取り扱い企業： 芝浦メカトロニクス株式会社

コンビナトリアル・マグネトロンスパッタシステム CMS-3200

単一基板に数100条件の組成分布を形成。有効成膜エリアは1辺25mmの…

『CMS-3200』は、2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応する 3元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmの正三角形。2インチウエハを標準基板とするため、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コメット

高レート イオンビーム・スパッタ高速成膜装置（HR-PVD）

誘電体、強磁性体成膜を高レートかつ高品位に高速成膜

従前のマグネトロンスパッタでは成膜レートが低くなるAl2O3、SiO2などの誘電体、 Feなどの強磁性体の成膜で力を発揮する高速イオンビームスパッタ（IBD)装置です。　 ヘリコンプラズマソースをイオン源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへ...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置

半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…

【仕様（抜粋）】 ■基板サイズ：最大φ12インチ ■スパッタカソード：マグネトロン方式、ターゲットシャッタ ■スパッタ電源：RFまたはDC ■プロセスガス：Ar、O2、N2、他 ■基板ステージ 　・基板加熱：700℃（基板表面） ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

移動ロードロックシステム『CEX-2420』

スパッタ装置用、PLD装置用の2つの接続ポートを装備！各試料ホルダーへ…

『CEX-2420』は、コンビナトリアル・スパッタ装置「CMS-6420」間、 あるいは、パスカル社製「PLD装置」間で、大気暴露なしに成膜試料を 超高真空下で移載搬送できる移動ロードロックシステムです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コメット

簡易実験用スパッタリング装置

手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種　簡易ロードロックタイプで化合…

究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を 行っています。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【ホットステージ】超高温基板加熱ステージ Max1800℃

超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全て…

半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】 対応基板サイズ：Φ2〜6inch 真空（UHV対応可能）・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。（詳細別途協議）...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

割れない！削らない！低コストな『スパッタリングターゲット』

酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能！熱…

た、日本国内の品質を基準とした生産体制を整えております。 お客様のご要望により各種分析も実施可能です。 【対応可能材質】 金属材料：Si、Nb、Ti、Cr、Ta、Al… 酸化物　：SiO2、Ta2O5、Al2O3、ITO… 合金材料：Cu+Ag、Ni+Cr、Ti+Cl… ※製造工程の紹介資料も進呈しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： USTRON株式会社

立体物用スパッタリング装置

立体物成膜での高いカバレッジを実現！ 最大3台のスパッタカソードを搭…

×高さ40mm 　形状・サイズ・材質等で異なりますのでお問い合わせください ■スパッタカソード：マグネトロン方式、ターゲットシャッタ ■スパッタ電源：RFまたはDC ■プロセスガス：Ar、O2、N2、他 ■真空排気：TMP+RP ■圧力制御：APC制御 ■制御操作 　・制御：PLC 　・操作：タッチパネルまたはPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

小型スパッタ装置『SS-DC・RF301』

小型設計ながら性能はキープ！高温での基板加熱が可能なスパッタ装置

『SS-DC・RF301』は、2"マグネトロンカソードと基板加熱機構をそれぞれ 1基搭載した小型スパッタ装置です。 シンプルな設計により、事務机の約半分のスペースに設置可能。 基板上下機構を採用し、ターゲットと基板間の距...

メーカー・取り扱い企業： アリオス株式会社

RFスパッタ装置『SP-3400』

逆スパッタも可能！500Wの高周波電源を1台搭載し、金属・酸化物・絶縁…

0』は、3インチ用カソードを3源搭載したRFスパッタ装置です。 電源は500Wの高周波電源を1台搭載しており、金属・酸化物・絶縁物等の 成膜が可能となっています。 整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタもでき、 成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載。 オペレートタッチ画面を採用しており、初心者でも簡単に排気系の自動操作を 行うこと...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンバック 本社

バイアススパッタリング装置『SPR-014-B』

良好な絶縁膜形成を実現するバイアススパッタリング装置！

【特殊仕様】 ■絶縁層用カソード(1個)と電極層用カソード(2個)の計3元スパッタも仕様変更可能 (二酸化ケイ素SiO2や窒化ケイ素Si3N4,型式:SPR-015-B) ■排気系をクライオポンプに仕様変更可能 ■膜厚計で制御して積層する仕様変更可能(型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本シード研究所

三元マグネトロンスパッタ装置『NS-023』

三元同時スパッタによる新素材の薄膜開発！実験内容や予算に応じてカスタマ…

『NS-023』は、三種のターゲットを同時に成膜可能な三元マグネトロン スパッタリング装置です。 多元同時スパッタ以外にも、白金ヒーターを採用することで、基板の高温活性化 （ヒータ温度：950℃）や反...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング

スクリュー攪拌型粉体スパッタリング装置

省スペースで大容量！各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能！

【仕様（抜粋）】 ■ワーク：最大18L（形状・サイズ・材質等で異なります） ■スパッタカソード：マグネトロン方式 ■スパッタ電源：RFまたはDC ■プロセスガス：Ar、O2、N2、他 ■真空排気：拡散ポンプ+RP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社