- 製品・サービス
10件 - メーカー・取り扱い企業
企業
983件 - カタログ
4842件
-
-
PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…
『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
-
-
5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
-
-
サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅(25ミクロン幅まで)、微小バンプ径(13ミクロン径まで)で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連す...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合(小型圧着ユニットで多ピン接合が可能) ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系:アライメント精度5μm →...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
-
-
フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...ワーク上へのACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着を自動で行うACF実装装置です。 ワークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
-
-
マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
ン:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法:エポキシ樹脂 その他:マルチウエハハンドリング対応 オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
-
-
簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!
【検査可能項目】 ■2D検査 ・ワイヤ検査 ・Au線ボンド部ボール径検査 ・IC上キズ・異物検査(オプション) ・3Dステレオ撮影 ・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
-
-
Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
-
-
スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
-
-
実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ~ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05(3σ) ~ 多彩なハンドリング ~ □1.0~25.0mm、基板サイズ100~315mmまで対応 ~...12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
-
-
200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
高精度ハンドヘルド3Dスキャナー『Freescan Trio』
マーカーレススキャンモードを搭載し、手軽に高精度なスキャンを実…
株式会社ケイズデザインラボ -
ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600
先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用…
株式会社3D Printing Corporation -
【資料】SOLIDWORKS 2024の機能強化を知る
当社最新の3D CADはここまでできる!SOLIDWORKS …
ソリッドワークス・ジャパン株式会社 -
加工事例『銅の旋盤加工Φ110』
難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・…
外山精機工業株式会社 -
試作・少ロット専門!金属プレス加工【設計意図を即、カタチに!】
「プレスでは無理かな?」と思っても、まずはご相談ください!設計…
有限会社加川製作所 -
安全柵 『SATECH』 【低コスト&スピード施工!】
JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な…
SATECH株式会社 -
【カタログ進呈!】高性能オシロスコープ PicoScope
先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケ…
Pico Technology Ltd. -
【デモ機無料貸出し中】高精度CW 小型LDドライバー
高精度な電流制御で高い安定性を実現、産業機器や医療機器の組込み…
東北電子産業株式会社 東京支店 -
PRP/HSR対応 冗長化装置RedBOX『RB304』
制御システム等における周辺装置のゼロ復旧時間を実現。 クリテ…
株式会社リョウセイ -
ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに!)
モータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です!
ナミテイ株式会社