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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…
外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:銅 ■サイズ:Φ110 ■加工方法:旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...
メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅(25ミクロン幅まで)、微小バンプ径(13ミクロン径まで)で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連す...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合(小型圧着ユニットで多ピン接合が可能) ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系:アライメント精度5μm →...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...ワーク上へのACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着を自動で行うACF実装装置です。 ワークは循環キャリアでハンドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
ン:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法:エポキシ樹脂 その他:マルチウエハハンドリング対応 オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!
【検査可能項目】 ■2D検査 ・ワイヤ検査 ・Au線ボンド部ボール径検査 ・IC上キズ・異物検査(オプション) ・3Dステレオ撮影 ・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ~ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05(3σ) ~ 多彩なハンドリング ~ □1.0~25.0mm、基板サイズ100~315mmまで対応 ~...12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
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