電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』

PR1本150Lの貯水タンクシステム！断水を伴う発災後ただちにひっぱくする…

『Multi Aqua C』は、断水を伴う災害直後の高鮮度の水の確保という課題をただちに解決する非常用貯水槽です。 大規模災害の場合、発災後一定期間の帰宅抑制、事業場の災害拠点化を迫られます。その場合、ただちに直面するのが水の確保の問題です。一般的に電気、ガスに比べて復旧に時間のかかる断水復旧。『Multi Aqua C』は、企業のBCP対策、一時帰宅困難者対策としてもお使いいただけます。 設置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノフレックス

C1020製 ヒートシンク（金メッキ）

ヒートシンクに金メッキした事例でございます。

こちらは、銅（C1020）で製作したヒートシンクです。 加工に関しては、銅板加工.comマシニングセンタでこちらの形状にいたしました。 ヒートシンク形状の加工は、マシニング加工によって行われることが多いです...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイジェクト

表面処理装置　スパッタ用イオン銃　「40C1型」

表面処理装置　スパッタ用イオン銃

試料表面をクリーニングするためのコンパクトで簡便なイオン銃です。 ...【特徴】 ◯取付フランジは外径70mmで、容易に装着が可能 ◯真空内のソース長は標準の63mmのほか、要望対応も可能 ◯酸素、水素、ハイドロカーボンのような活性ガスの導入も可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノポート

シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応！「DLC成膜」

スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医…

RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カー...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【納入事例】地方独立行政法人大阪産業技術研究所様

多層膜の作成を自動で実行することが可能なスパッタ装置の納入事例をご紹介…

地方独立行政法人大阪産業技術研究所様に、マグネトロンスパッタリング 装置を納入した事例を紹介させていただきます。 今回納入しました装置は、当社の「MS-3C100L型」で、スパッタ室、ロード ロック室(LL室)、真空排気系、ガス導入系、電源系、基板温度制御系および PCと制御装置からなる操作・制御系により構成。 スパッタ室には、ターゲットを取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪真空機器製作所

低温装置用銅板プレート

低温環境で使用される、C1020製の低温装置用銅板プレートです。

こちらは、C1020製の低温装置用銅板プレートです。全体をマシニングセンタにて加工を行い、５か所の穴加工、手前２か所に関してはタップ加工を行いました。また、手前部分には溝加工も施しています。銅板加工.comでは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイジェクト

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替） 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

ード方式：　ロングスローマグネトロンスパッタリング　※ヘリコンスパッタ（通称）　※オプション ・カソード数：　2インチカソード（磁性体、非磁性体共用）　Max.4台まで搭載可能 ・搭載電源：　DC500W　1台　※DC500W、RF300Wを選択でき、Max.2台まで搭載可能　※オプション ・到達圧力：　1×10-4Pa　以下 ・対応基板サイズ：　Max.φ4インチ×1枚 ・膜厚分布：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

成膜装置向けバッキングプレート

成膜装置で使用されるバッキングプレートです。

こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。 ボケット加工があり、残りの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイジェクト

【ホットステージ】超高温基板加熱ステージ Max1800℃

超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全て…

◉ 超高真空・不活性ガス雰囲気中・その他各種プロセスガス雰囲気に対応 ◉ ステージ上下昇降（基板又はヒーター昇降、基板&ヒータ二段昇降式） ◉ 基板回転 ◉ RF(1KW)/DC(800V)バイアス印加（逆スパッタ） ◉ 使用環境に応じたエレメントの選択： グラファイト, CCコンポジット, ハロゲンランプヒーター, グラファイト/SiCコーティング, グラファイト/P...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

卓上型マグネトロンスパッタ装置『FDS/FRSシリーズ』

初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能！研究ステージに合せてグレー…

『FDS/FRSシリーズ』は、必要な機能を備えた研究開発用の 卓上型マグネトロンスパッタ装置です。 基本仕様は、DCスパッタ/シングルカソード/ロータリーポンプで 構成される金属薄膜用スパッタ。 RF化、カソード増設、ターボ分子ポンプ仕様などの 拡張オプションにより、研究ステージに合せて グレードアッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FKDファクトリ

【多目的真空蒸着装置】抵抗加熱蒸着源

多目的真空蒸着装置HEXシステム用抵抗加熱蒸着源

を素早く行うことが可能です。 HEXでは最大5台、HEX-Lでは最大6台のTESソースを取り付けることができます。また、スパッタソースFission、電子ビーム蒸着源TAUおよび有機蒸着源ORCAと組み合わせて使用することができます。...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

有機ポリリン酸塩の世界市場

有機ポリリン酸塩の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション別…

,Water Treatment Agents,Food Additives,Refractory Bonding Agents,Others 会社別,Hexion,Shin-A T and C,BASF,ICL,Evonik,Unocal Corporation,Cnsolver Technology,Zhenjiang Sanwa Flame Retardant Technology,...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現！

DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：…

RAM CATHODE（4面対向式カソード）により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオ...

メーカー・取り扱い企業： 京浜ラムテック株式会社

スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社