プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

防爆台はかり「耐圧防爆型デジタル計重機シリーズ」

PR危険場所で使用できる耐圧防爆型の計量器です。検定品(取引証明用)の製作…

自社で設計・製作しておりますので、設置場所に寸法制限がある場合や、既設基礎合わせでの更新の場合など、お客様のご要望に沿った仕様にご対応致します。 カタログに掲載の無い秤量/目量・計量台積載面寸法の製品の製作も可能です。 材質もSS製やオールステンレス製等お選び頂けます。 超薄型の低床式防爆フロアスケールもラインナップしております。 労検合格品の耐圧防爆型ロードセルや耐圧防爆型指示計を使用し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

はんだ接合部衝撃試験装置

BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

【商品説明】 接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価（はんだ接合信頼性評価） ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所

BGA目視検査システム

BGA目視検査システム

実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操作によって静止画ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

【設備紹介】電子部品の内部状態を把握『X線検査装置』

BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な…

アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

ワーク搬送部を共通化！検査内容に合ったテストユニットを提案！カメラモジ…

カメラモジュールの検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させていただきます。 【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

接合強度試験サービス｜JTL

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

【バンププルテスト方式の採用】 BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。 【各種シェアテストのご対応】 従来からの各種シェ...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社