プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか？

PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを 自社一貫生産で手掛けてまいりました。 その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、 アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。 【業界実績】 電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響　など 〈対応加工例〉 板金加工　パイプ加工　溶接　塗装　組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海電化工業所

BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １　BG...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカサワ 本社工場　長泉ファクトリー

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【産業調査レポート】世界の集光型太陽熱発電（CSP）市場：技術別

世界の集光型太陽熱発電（CSP）市場（～2027年）：技術別、運用タイ…

MarketsandMarkets（マーケッツアンドマーケッツ）社の最新調査レポートによると、集光型太陽熱発電（CSP）の世界市場規模は、2022年60億ドルから2027年199億ドルまで年平均26.9％成長すると推定されます。当書は、集光型太陽熱発電（CSP）の世界市場を調査対象とし、イントロダクション、調査手...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の集光型太陽熱発電（CSP）市場

世界の集光型太陽熱発電（CSP）市場（～2028年）：容量別、技術別、…

本調査資料では、世界の集光型太陽熱発電（CSP）市場を調査・分析し、エグゼクティブサマリー、序論、市場動向分析、ファイブフォース分析、容量別分析（≤50MW、>50≤100MW、>100MW）、貯蔵別分析（貯蔵あり、貯蔵なし/独立システム）、...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク！

メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！

工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 【当社BGA/CSP実装の利点】 ■イニシャル費用は頂きません ■最短即日実装 ■X線撮影可能 ■0.35mmまでのファイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ

【産業調査レポート】世界の先進パッケージング市場予測

世界の先進パッケージング市場予測2022年-2028年

。当調査レポートでは、先進パッケージングの世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析（フリップチップ型ボールグリッドアレイ、フリップチップCSP、ウェハーレベルCSP、5D/3D、その他）、エンドユーザー別分析（家電、自動車、工業、医療、その他）、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東/アフリカ）、SWOT分析、バリュー...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場

世界の電子回路基板用アンダーフィル材市場：クォーツ/シリコン、アルミナ…

arket）の現状及び将来展望についてまとめました。電子回路基板用アンダーフィル材の市場動向、種類別市場規模（クォーツ/シリコン、アルミナ、エポキシ、ウレタン、アクリル、その他）、用途別市場規模（CSP（チップスケールパッケージ）、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップ）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の先端IC基板市場

世界の先端IC基板市場：FC BGA、FC CSP

%成長すると見込んでいます。本レポートでは、先端IC基板の世界市場について多方面から調査・分析し、序論、市場範囲・定義、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析（FC BGA、FC CSP）、用途別分析（家電、自動車&交通、IT&通信、その他）、地域別分析（北米、アメリカ、カナダ、アジア太平洋、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、ヨーロッパ、ドイツ、フランス、イ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の鉛フリーはんだ合金市場

世界の鉛フリーはんだ合金市場：鉛フリーブリキボール、鉛フリーブリキバー…

望についてまとめました。鉛フリーはんだ合金の市場動向、種類別市場規模（鉛フリーブリキボール、鉛フリーブリキバー、鉛フリーブリキワイヤー、鉛フリーソルダーペースト、その他）、用途別市場規模（BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ、その他）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南米、中東・アフリカ）、関連企業情報などを...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のICパッケージはんだボール市場

世界のICパッケージはんだボール市場：0.2 mm以下、0.2〜0.5…

ll Market）の現状及び将来展望についてまとめました。ICパッケージはんだボールの市場動向、種類別市場規模（0.2 mm以下、0.2〜0.5 mm、0.5mm以上）、用途別市場規模（BGA、CSP＆WLCSP、フリップチップ）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、南米、中東・アフリカ）、関連企業情報などを掲載して...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【事業紹介】0201対応予定！基板実装サービス

各種検査装置導入！高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対…

当社では、日々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、 カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや 検査装置の新鋭設備導入を推進しています。 CSP、BGA、QFP、0402、0603など、微細チップ部品にも対応します。 また、FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、 基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い...

メーカー・取り扱い企業： シナノカメラ工業株式会社

【産業調査レポート】世界の熱伝導流体市場

世界の熱伝導流体市場2022-2030：製品別（グリコールベース流体、…

について分析し、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析（シリコーン、芳香族、鉱油、グリコール系液体、その他）、用途別分析（石油・ガス、化学工業、集光型太陽光発電（CSP）、食品・飲料、プラスチック）、地域別分析、競争分析、企業情報など、以下の構成でまとめております。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の太陽光エネルギー市場

世界の太陽光エネルギー市場2023年-2032年：技術別、太陽電池モジ…

り、化石燃料のような有限のエネルギー源と同様、常に補充され、枯渇することはありません。 太陽光エネルギーを利用する方法には、太陽光発電（PV）システム、太陽熱利用システム、集光型太陽熱発電（CSP）システムなどがあります。太陽光発電システムは、太陽光エネルギーを発電に利用する最も一般的な方法で、ソーラーパネルを使って太陽光エネルギーを直接電気に変換する仕組みです。一方、太陽熱利用システムは...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の太陽光発電トラッカー市場

世界の太陽光発電トラッカー市場2023～2027：単軸トラッカー、二軸…

の世界市場について多角的に調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場状況、市場規模予測、過去の市場規模、ファイブフォース分析、製品別分析（単軸トラッカー、二軸トラッカー）、技術別分析（太陽光発電、CSP）、地域別状況分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ、アメリカ、中国、インド、ドイツ、スペイン）、成長要因・課題・動向、企業状況、企業分析などの内容を掲載しています。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のソーラートラッカー市場

世界のソーラートラッカー市場（～2028年）：種類別（受動的ソーラート…

を広く調査し、エグゼクティブサマリー、序論、市場動向分析、ファイブフォース分析、種類別分析（能動的ソーラートラッカー、受動的ソーラートラッカー）、技術別分析（太陽光発電（PV）、集光型太陽光発電（CSP）、集光型太陽光発電（CPV））、動作別分析（単軸、二軸）、用途別分析（住宅、商業、産業）、地域別分析、主要市場開拓、企業情報などの項目を掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

商品・機械装置の販促ツール『はたらく働画』

カタログの見える化！3Dアニメーションを早く・安く制作します

■三益様 コールドピルガー圧延機 ■三益様 パイプ巻取機 ■三益様 3ロール圧延機 ■須田鋳工所様 球面座付レベルブロック ■古賀歯車様 ヘリカルラック ■サンワエンタープライズ様 CSP継手 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アース機械設計

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム

パーツ　製造受託サービス

国内工場にてECU(エンジンコントロールユニット)産業機器など様々な製…

場を請負化したい、 作業を効率化したいなどのお悩みを当社が解決します。 【当社の特長】 ■品質・コスト・納期の改善をご提案 ■SMT、DIP両方の方式に対応可能 ■0603～BGA/CSP等、幅広い部品種に対応 ■トレーサビリティも万全 ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 東北タツミ株式会社

リワークシステム＜モノづくり事業＞

BGA／CSPのリワーク・リボール！お客様のニーズに合った、再生を可能…

当社の『リワークシステム』をご紹介します。 強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の 多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル 測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。 高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を 可能にします。 【特長】 ■大型基板対応　最大：458mm x 560mm ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社

株式会社OKIジェイアイピー　会社案内

多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提…

技術 ・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001：認証取得（2002年） ・3次元X線検査機によるBGA・CSPの半田付け検査 ■環境マネジメント ・ISO14001：認証取得（2002年） ・ゼロエミッションの実現（2002年） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【産業調査レポート】世界のフリップチップ技術市場

世界のフリップチップ技術市場2023-2030：ウェハバンピングプロセ…

です。エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、ウェハバンピングプロセス別分析（銅ピラー、錫-鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ）、パッケージング技術別分析（BGA、CSP）、製品別分析（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、その他）、エンドユーザー別分析（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、工業、自動車、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

電子製品の修理受託サービス。お客様のお悩みをサポートします。

お客様の「安心・安全・安定」のために、スピーディかつ高品質なトータルリ…

創業以来培った技術で専門のエンジニアが診断解析から修理・検査までを行います。 電子基板から特殊電子機器まであらゆる製品の修理が可能です。 また、BGAリワーク設備を保有し、BGAやCSPなどの基板修理にも対応します。 カーナビや携帯電話などの電子機器や、企業向け特殊製品などどんなものでもお気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社九州テン

【産業調査レポート】世界の産業用サイバーセキュリティ市場

世界の産業用サイバーセキュリティ市場（～2028年）：セキュリティ種類…

と重要性に関する認識の欠如は、主要な課題の1つです。 "クラウドベースの展開タイプが予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予測" クラウドベースの展開とは、クラウドサービスプロバイダー（CSP）が提供するリモートサーバー上のソフトウェアアプリケーション、サービス、データをインターネット経由でホスティングし、配信するタイプです。産業用サイバーセキュリティ市場で活動する組織は、ローカルのオ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の大規模MIMO市場

世界の大規模MIMO市場2023年-2032年：技術別、スペクトラム別…

窒化ガリウム（GaN）トランジスタを発表しました。このトランジスタを使えば、町や都市における5G MIMOの設置が容易になります。これらのトランジスタにより、セルラーアンテナに必要な電力が増加し、CSPはより広いミッドバンド帯域幅とより強力な5G体験を提供できるようになります。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

アジア電子株式会社『製品開発・製造トータル・サポート』のご紹介

設計・製造・検査・出荷までを一貫サポート！高度な技術でユーザーニーズに…

います。 お問合せ内容をもとに、ご提案させて頂き、設計・製造・検査・出荷までを 一貫サポートすることで、作り込み品質の向上と短納期を目指しております。 また、高密度基板開発、BGA、CSPリワーク、リボール、プレスフィット、 組立完成品まで多品種少量生産は得意分野です。 当社の確かな技術を是非一度お試しください。 【開発(抜粋)】 ■Hardware ■Softw...

メーカー・取り扱い企業： アジア電子株式会社

【産業調査レポート】世界の集光型太陽熱発電（CSP）市場：技術別

世界の集光型太陽熱発電（CSP）市場2022-2029：技術別、運用タ…

Bizwit Research（ビズウィットリサーチ＆コンサルティング）社は、2021年におよそ47.7億ドルであった集光型太陽熱発電（CSP）の世界市場規模が、2022年から2029年の間に27％以上成長すると予測しています。当調査資料は、集光型太陽熱発電（CSP）の世界市場を総合的に調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線

BGAからのジャンパ配線なら試作・改造・リワークの専門家、工房やまだま…

プリント基板でどうしても回路変更をしなければならない場合、 変更したい部位がBGAだったら…もう諦めるしかない。 そう思ってはいませんか？工房やまだは、そんな悩みにお答えします。 プリント基板の改造に精通した職人が、BGAの半田ボールの一つ一つに ジャンパ線を配線し基板に実装することで、今まで諦めていた基板が甦ります。 【特長】 ■BGAに一本一本ジャンパ線を接続 ■実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ