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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機!
『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機(+溶接機) ■コンパクトなボディで現場加工...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工機株式会社 本社
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SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…
P・DOWN処理方式を採用することにより、装置全長を短くすることが可能です。 ●無電解スズめっき装置 配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~前処理~スズめっき~後処理・湯洗~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成となっております。 ●電解Ni・Auめっき装置 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…
当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【保有設備(抜粋)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン(内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設) アキシャル・ラジアル工程もあります。 工場の見学も承っておりますので、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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レーザー加工や、折曲プレス加工など様々な技術を保有しております
・材質:SECC ・板厚:t0.6 ・サイズ:360×80 ■ホルダー ・材質:SECC ・板厚:t1.2 ・サイズ:120×16 ■ジョイント ・材質:SUS301CSP ・板厚:t0.3 ・サイズ:25×25 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケーアイ精密板金
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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