プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか？

PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを 自社一貫生産で手掛けてまいりました。 その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、 アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。 【業界実績】 電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響　など 〈対応加工例〉 板金加工　パイプ加工　溶接　塗装　組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海電化工業所

W-CSP検査用　プローブーカード

W-CSP検査用　プローブーカード

ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド　プローブーカード 【特徴】 ○（プローブピンも含めて）ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブピンで集積した高耐久性能 ...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

継手緩み防止『ロックアシスト CVC-LCシリーズ』

当社独自の構造による確実な締結力！配管施工後でも脱着が可能な使いやすさ…

【材質】 ■メスナット用ロック部品：SCS13 ■オスナット用ロック部品：SCS13 ■バルブ用ロック部品：SCS13 ■脱落防止ボルト：SUSXM7 ■皿ワッシャ：SUS304-CSP ■Eリング：SUS304-CSP ※KITZ SCTでは半導体製造での流体関連のお悩みに様々な提案を行っています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キッツエスシーティー

エッチング装置

エッチング装置

塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用　250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

より、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リバティー

X線TV検査装置『SFXシリーズ』

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タ...

メーカー・取り扱い企業： ソフテックス株式会社 営業本部

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

ト、未はんだを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善 　【対応部品例】 　　● CHIP：0402、0603 　　● CSP：0.3mm、0.4mm pitch 　　● QFP：0.4mm pitch 　　● コネクタ：0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

高速量産用ボールマウンタ　　SBM371

BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に…

本機は、PLP／BGA/CSP基板に対し、画像処理による高精度位置決めを行いハンダボールを搭載するシステムです。 フレーム単位の一括搭載だけでなく、オプション対応により個片基板に対しての複数個同時搭載にも対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

起物を除く）：W770×D755×H854mm 重量：約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN,　など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

【仕様】 ■供給・収納 　・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス 　・種類：QFP、QFN、BGA、CSP　他 　・サイズ：2×2mm～ ■測定 　・同時測定数：2~96 ■温度測定 　・温度：‐40℃～＋125℃標準　‐55℃～＋150℃オプション 　・分解能：0.1℃ 　・精度：±1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック

半導体製造装置　水平搬送式テストハンドラー

ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です

長】 ○ICのパッケージ後の検査工程で使用 ○テスターと接続して使用 ○テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別 ○4ヘッド対応 ○対象デバイス：QFP・BGA・CSP・PLCC ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： エム・イーシステム株式会社

コーヨーテクノス製　ICソケット

幅広く対応しております。

VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コーヨーテクノス

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

【加工例】 ○シリコン深堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチング ○Auフォトエッチング ○リフトオフ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

エミネント式現像エッチング剥離ライン

高いエッチング均一性！特許取得の左右交互斜めシャワーで実現しました

、エッチングの均一性を 実現しました。 【特長】 ■進化したエッチング精度、均一性90％以上 ■標準偏差、上下1.1μmを実現 ■銅箔/コア/銅箔：3/40/3μmの安定搬送。 ■CSP基板L/S:30/30μmの量産対応を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東京化工機株式会社 本社・長野工場

MEMS・半導体パッケージ用塗布装置

最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装...

メーカー・取り扱い企業： ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

株式会社ラットコーポレーション　事業紹介

フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

ミシート →レーザー加工機、他各種 ○レーザー加工・電子部品の分析・解析・コンサルティングサービス →電子部品の不良解析 →各種物性試験・分析試験 →各種測定試験・環境試験 →BGA・CSP実装及び半導体デバイスの非破壊試験 ○部品実装資材・設備 →SMT実装をバックアップする各種資材 →IRリワークシステム →ハイブリッドリワークシステム →高性能はんだこて、他 ○フォ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

剥離装置

材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で25…

当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

デンオン機器 リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ　QFN等対応

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…

バーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■ス...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社