プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

防爆台はかり「耐圧防爆型デジタル計重機シリーズ」

PR危険場所で使用できる耐圧防爆型の計量器です。検定品(取引証明用)の製作…

自社で設計・製作しておりますので、設置場所に寸法制限がある場合や、既設基礎合わせでの更新の場合など、お客様のご要望に沿った仕様にご対応致します。 カタログに掲載の無い秤量/目量・計量台積載面寸法の製品の製作も可能です。 材質もSS製やオールステンレス製等お選び頂けます。 超薄型の低床式防爆フロアスケールもラインナップしております。 労検合格品の耐圧防爆型ロードセルや耐圧防爆型指示計を使用し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場

JTAGテストツール（バウンダリースキャンテスト）

CSP・BGA・MCM搭載基板の実装検査が簡単に行えるテスター

狭ピッチリードやボールグリッドの出現により、テストプローブによるアクセスが困難になっているCSP、BGA、MCM等のSMTデバイス搭載基板の実装不良を確実に検出します。JTAGテストツールには、ScanExpress TPG（テストプログラム開発ソフト）、ScanExpress Runner...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

IC外観検査装置

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

現像装置

配線パターン露光後の現像処理！電源はAC200V・220V／50Hz・…

加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所