• 『ペロブスカイト型量子ドット』 製品画像

    『ペロブスカイト型量子ドット』

    発光波長が調整可能で、発光スペクトルが狭い量子ドット!レーザーなどの領…

    『ペロブスカイト型量子ドット』は、ペロブスカイト型化合物を ナノ結晶化した製品です。 ディスプレイ用途において、量子ドットとしてはCdSe/ZnS、InP/ZnSが少しずつ 実用化されていますが、Cdの強い毒性、Inの希少性が問題になっています。 またInP/ZnSにおいてはO2やH2Oを完全に遮断した環境下での合成が必要とされ、 InP...

    メーカー・取り扱い企業: GSアライアンス株式会社 冨士色素株式会社 内

  • 化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』 製品画像

    化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』

    化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる!

    ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の 「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。 この他に、GaAsウェーファーの精密ポリシング専用ポリシング材「SP」や、 InPウェファー用の「IPP(一次用ポリシング材)」もご用意しています。 また、GaAsおよびGaPのLED関係のエッチング材としても有効です。 いずれも顆粒状になっており、使用直前に溶かします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • タンク・容器別 ポンプ移送アプリケーション集 製品画像

    タンク・容器別 ポンプ移送アプリケーション集

    ポリ缶や一斗缶からの移送を多数ご紹介!それぞれメリットやデメリットも掲…

    当資料では、タンク・容器別でのポンプ移送アプリケーションをご紹介 している資料です。 ハンディポンプ・電動ダイヤフラムポンプ・エアダイヤフラムポンプからの 移送に適している「ポリ缶」をはじめ、接着剤の原料や、塗料、油など、 内容物としては高粘度流体も多い「一斗缶」などを掲載。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■ポリ缶 ■一斗缶 ■ペール缶 ■ドラム缶 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイチツー

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    ログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 また、様々なデバイス(素材)を分断実績多数。Glass、SiC、LCD、Al2O3、Si、Sahhire、Glass+Si、GaAs、LTCC、InPなど...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    ログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 また、様々なデバイス(素材)を分断実績多数。Glass、SiC、LCD、Al2O3、Si、Sahhire、Glass+Si、GaAs、LTCC、InPなど...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 単結晶(CZ-FZ)Si Wafer 販売 製品画像

    単結晶(CZ-FZ)Si Wafer 販売

    徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供いたします!

    Ge 及びSi、ZnSe ※赤外線用材料(レンズ及び平板の供給) ■Epi、SOI、SiC  ■石英、パイレックス、テンパックス、サファイア ■各種化合物半導体基板(Si-GaAs、GaP、InP、LiTaO3、LiNb3) ■セラミックス(サファイヤ・水晶・フェライト・高純度アルミナ・ジルコニア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ

1〜6 件 / 全 6 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg