独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ロータリー式超音波シールユニット　Soniseal 40UL

PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…

DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

MECHATROLINK-III通信ボード『SY-M3-01』

PCからMECHATROLINK-III通信が可能なPCIeボード

『SY-M3-01』は、PCI Express対応の通信ボードです。専用ライブラリとの組合せで幅広い制御と高速転送が可能です。 サイクリック通信中はM-III ASICをFPGAが制御し、指令 / 応答データもFPGAがPC⇔M-III ASIC間をDMAで自動転送する事により、PCの負荷を下げる事が可能です。また外部同期にも対応しており、1台で5台のスレーブが制御可能です。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システック 開発・ものづくり　高速通信制御（FPGA）

マルチチップ実装サービス

ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！

当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 　光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 　最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所