• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機 製品画像

    1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

    PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

    『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゼビオス(XEVIOS CORP.,)

  • SiC半導体評価装置「SemiScope」 製品画像

    SiC半導体評価装置「SemiScope」

    フォトルミネッセンス(PL)イメージング法を用いたSiC半導体評価装置

    「SemiScope」は、1μm以下の分解能でフォトルミネッセンス(PL)画像を測定することができるPLイメージング装置です。 試料を移動させながらイメージング測定を行うタイリング機能を用いることで、約33億画素の解像度で6インチウェハ全面のPL画像を得ることができます。 SiCウェハの結晶欠陥を可視化。非接触・非破壊検査がPLイメージング法で短時間測定可能です。 【特徴】 ○SiC半...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォトンデザイン

  • Mg-SiC複合材料市場アナリストレポート 2023-2029 製品画像

    Mg-SiC複合材料市場アナリストレポート 2023-2029

    本レポートは、世界のMg-SiC複合材料市場について詳細かつ包括的に分…

    当社(Global Info Research)の最新調査によると、世界のMg-SiC複合材料市場規模は2022年に600万米ドルと評価され、レビュー期間中にCAGR 6.0%で2029年までに800万米ドルの再調整サイズになると予測されます。市場規模を推定する際には、COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響を考慮しました。 炭化ケイ素(SiC)にマグネシウム(Mg)を浸透させることで...

    メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

  • 半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料市場 製品画像

    半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料市場

    アルミニウムシリコンカーバイド(AlSiC)は、熱膨張係数(CTE)が…

    当社(Global Info Research)の最新調査によると、半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料の世界市場規模は2022年に1600万米ドルと評価され、レビュー期間中にCAGR 5.1%で2029年までに2300万米ドルの再調整規模になると予測されます。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は、市場規模を推定する際に考慮しました。 本レポートは、世界の半導体装置...

    メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

  • SiCウェーハ厚さ測定機 (TME-05型) 製品画像

    SiCウェーハ厚さ測定機 (TME-05型)

    ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、S…

    ・厚さは、光学式プローブ/センサにて非接触測定します。 ・ポーラスチャック式ウェーハステージを採用し、薄いウェーハを均一に保持します。 ・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存します。またグラフィカル表示も可能です。 ...・カメラによる外観撮像が可能です。(オプション) ・Siウェーハ(テープ付含む)の厚み測定も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャステム

  • 株式会社ジャステム 事業紹介 製品画像

    株式会社ジャステム 事業紹介

    測定機・加工機・専用機・自動化設備の製造販売の株式会社ジャステム

    株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャステム

  • 手動式ウェーハ厚さ測定機(STM-05型) 製品画像

    手動式ウェーハ厚さ測定機(STM-05型)

    φ100mm~φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定

    本機械は、φ100mm~φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、高精度接触式デジタルセンサを用い、片側測定にて行います。 ...・本装置により、作業者がマイクロメータ等で測定することにより生じるバラつきを防ぎ、高精度で安定した測定を行うことが可能になります。 ・卓上式で簡単に設置できます。本体を机上、制御盤は床上設置のような使い方も可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャステム

  • パワー半導体の解析サービス 製品画像

    パワー半導体の解析サービス

    故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

    株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 半導体カーブトレーサ 「CS-5400」 製品画像

    半導体カーブトレーサ 「CS-5400」

    1500A/5kVにローコストで対応!最新のパワーデバイスに対応した「…

    半導体カーブトレーサは、半導体デバイスの単体試験・評価に使われる電気計測器です。 岩通計測では、8000A/10kVを頂点とする世界最高峰の半導体カーブトレーサをラインアップ。 高速鉄道、工場用産業機器、自動車に使用されるIGBTや次世代のハイパワーデバイスであるSiC、GaNなどの特性評価に対応するため、シリーズの中間に位置する「 CS-5000シリーズ」のバリエーションの充実を図りました。...

    メーカー・取り扱い企業: 岩崎通信機株式会社

  • 大容量 半導体カーブトレーサ CS-10000シリーズ 製品画像

    大容量 半導体カーブトレーサ CS-10000シリーズ

    パワーデバイスの特性測定に最適!高速鉄道などで使われるパワーデバイスも…

    「大容量 半導体カーブトレーサ CS-10000シリーズ」は、 超高電圧・大電流CS-3100の機能に下記HVとHCの機能を追加しました。 ○HVモード:10kV(+DCのみ) ○HCモード:8,000A(CS-10800)、4,000A(CS-10400)、         パルス幅 / パルスインターバル /測定ポイント 可変可能 測定項目は、最大ピーク電圧:10kV(高電圧モード)...

    メーカー・取り扱い企業: 岩崎通信機株式会社

  • 資料無料進呈中!半導体ICテスターの選定方法について 製品画像

    資料無料進呈中!半導体ICテスターの選定方法について

    低価格、高機能の半導体ICテスターを選ぶならCCTECH製。選定ポイン…

    CCTECH 社は海外の半導体ICテスターメーカー。中国に本社を構え、日本にも サポートセンターをもち手厚いサポートをすることで有名。 現在、パワー半導体のICテスター、アナログミクスト系のテスターから、 ICをテスター部に搬送するハンドラー、プローバーなども開発、製造しており、 日本にてテスターを選定したのち、海外のOSATに量産用テスターを配備する際には、 海外でのサポートも重要...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

  • 秩父電子株式会社 事業紹介 製品画像

    秩父電子株式会社 事業紹介

    半導体研磨加工の匠集団

    秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC(シリコンカーバイド) サファイア、GaN(窒化ガリウム)、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ...

    メーカー・取り扱い企業: 秩父電子株式会社

  • シリコンブロック内部異物検査装置 製品画像

    シリコンブロック内部異物検査装置

    シリコンブロック内部異物検査装置

    ワイヤーソー等でシリコンブロックをスライスする際に、事前にIRB-30にて内部異物箇所を検査し、対応して頂くことによって、ワイヤーソーのダメージ、断線を抑えることが可能です。 ...IRB-30は、赤外線を使用し、シリコンブロックの内部異物(主にSiC, SiNなど)を 検査する装置です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本セミラボ株式会社 新横浜本社

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