• ケイドン社製『超薄型ボールベアリング』 製品画像

    ケイドン社製『超薄型ボールベアリング』

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、 省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型・アンギュラコンタクト型・深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立し、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • クリーンルーム用 旋回流誘引型成層空調システム TCR-SWIT 製品画像

    クリーンルーム用 旋回流誘引型成層空調システム TCR-SWIT

    PR省エネ・省CO2・省コストを実現し 高精度環境を構築します。

    半導体製造用クリーンルームは超微細な精密加工を高い歩留まりで実現するために、温度・湿度・清浄度(微粒子、ガス状汚染物質)を高精度かつ安定的に制御することが必要です。 TCR-SWITは、冷気は下降し暖気は上昇する原理を利用した旋回流誘引型の成層空調システムSWITの技術を、クリーンルームの製造環境(温度管理・清浄度管理)へ応用した空調システムです。 特許第5361140号、特許第663...

    メーカー・取り扱い企業: 高砂熱学工業株式会社

  • 【特殊用途事例】微細粉ペースト 製品画像

    【特殊用途事例】微細粉ペースト

    微細粉ペーストをご紹介します

    ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディスペンス用ノズルの内径を狭める必要があり、微細な粉末が使用されます。 微細粉末は直径が小さくなるほか、単位重量あたりの表面積が増大します。 これら...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • 糸半田 「テリーサ LFS-604」 製品画像

    糸半田 「テリーサ LFS-604」

    驚異の半田付け性!無洗浄TYPE糸半田

    抜群の作業性は芸術であり、抜群の信頼性はアッセンブリーに生命を宿します。 テリーサ研究所が開発した半田は、濡れ性が高く、キレも良い安定した半田付け性能を実現しました。 作業効率向上に優れたパフォーマンスを発揮致します。 従来の鉛入り半田もラインアップしております。 【特徴】 ○ブリッジが発生しにくい ○作業性が良い ○ファインパターンに最適 ○コテ先のフラックスの焦げ付きが...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社DEC

  • 鉛フリーソルダペースト『VAPY-F LF219』 製品画像

    鉛フリーソルダペースト『VAPY-F LF219』

    ファインピッチ印刷に最適!急速加熱時のダレやはんだボールを抑制

    『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性を誇ります。 【特長】 ■高度汎用 ...

    メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

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