• 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • パーツや部品の手作業での袋詰め作業を省人化!半自動袋詰め機 製品画像

    パーツや部品の手作業での袋詰め作業を省人化!半自動袋詰め機

    PR『PS 125』は作業設定が容易に保存できるタッチパネル機能を搭載。

    『Autobag PaceSetter PS 125 OneStep Tabletop Bagger』は、 コンプレッサー不要の全電動システムです。 事前開口したAutobag専用のフィルムを使用することで、 簡素で費用対効果の高いパッケージングソリューションを提供。 プリンターは、メンテナンスが容易な形状で設置されており、純正の AutoLabel熱転写リボンを使用することで最高クラスの印刷...

    メーカー・取り扱い企業: シールドエアージャパン合同会社

  • XEM8320-AU25P Xilinx製FPGA搭載ボード 製品画像

    XEM8320-AU25P Xilinx製FPGA搭載ボード

    Artix Ultrascale+ FPGA搭載製品の開発/試作用途や…

    Opal KellyのXEM8320は、AMD(Xilinx)社の Artix UltraScale+ XCAU25P(GTYトランシーバ付)を搭載し、USB3.0デバイス(5Gbps)I/F 機能を備えた汎用ボードです。1GiByte DDR4 DRAMやOSC, Flash ROM,高効率の電源回路, SFP+モジュールコネクタ,SYZYGY拡張を 170mm x 97mm の基板サイズに盛り...

    メーカー・取り扱い企業: 立野電脳株式会社

  • 【テスト端子】ケルビンクリップ ラインアップ一覧 製品画像

    【テスト端子】ケルビンクリップ ラインアップ一覧

    配線を4本使ってケルビン測定方法を行うために使用!4端子を2つのクリッ…

    「ケルビンクリップ」とは、ケルビン接続(4端子接続)することができる クリップです。 2個の電極をジョーで挟み、測定部である先端部だけが測定対象に接触する ような構造。 また、ワニ口クリップと似ていますが、各ジョーは相互に絶縁されています。 【特長】 ■各ジョーは相互に絶縁されている ■配線を4本使ってケルビン測定方法を行うために使用 ■4端子接続を2つのクリップで簡単...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ 製品画像

    光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ

    小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…

    フレークタイプのサーミスタ素子 VH02,VH05,VH10 ダイボンディング/ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。 VHシリーズは、従来品の特長を兼ね備え、さらに長期信頼性、高耐熱実装性(最高温度350℃) に優れる。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • スルホール水晶フィルタ(MFC)45MHz 3次オーバートーン 製品画像

    スルホール水晶フィルタ(MFC)45MHz 3次オーバートーン

    帯域幅 12.5/25kHzの8モデルをラインアップ!

    Mercury Electronic Inc. Co., Ltd製 水晶フィルタ (MFC)です。 スルホール水晶フィルタ(MFC)45MHz 3次オーバートーン モード ファミリーでは、帯域幅 12.5kHzの「T45M7.5AU1・T45M7.5BU1」2モデル、帯域幅 25kHzの「T45M15AU1・T45M15BU1」2モデル、帯域幅 12.5kHzの「T45M7.5AU5・T45M7...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コールトロール

  • バンプ形成 製品画像

    バンプ形成

    仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

    バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法(チップ対応のみ)では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μm・25μm 2種(バンプ高さ・径により選択いただけます)、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • KTH-MWS 熱電対ウェルダ オプション タングステン電極 製品画像

    KTH-MWS 熱電対ウェルダ オプション タングステン電極

    銅素材の細線や薄箔板を溶接する場合に利用します。

    KTH-MWS タングステン電極は銅素材の細線や薄箔板を溶接する場合に利用します。タングステン電極を使用した溶接例はCu線と素子端子、Au線とクロメル線、Cu線とコンスタンタン線等、銅箔板などがあります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ...【特徴】 ○銅素材の細線や薄箔板を溶接する場合に利用します ○オプション 【溶接例】 ○Cu線と素子端子、Au線とクロ...

    メーカー・取り扱い企業: 名古屋科学機器株式会社

  • AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00 製品画像

    AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-810-x-00

    変換効率55%以上!過酷環境下デバイス駆動に理想的、電磁障害免疫と雷保…

    AZUR SPACE社から高性能な光電力変換器LPC-810-x-00をご紹介します。このIII-V系フォトダイオードは、単色光を電気エネルギーに非常に効率的に変換するよう設計されています。主な特徴は以下の通りです: - ガウス照明下での超高効率55%以上。 - 3Vから8Vの高電圧出力で、様々なデバイスアーキテクチャに適応。 - 高いパワー密度による堅牢なエネルギー変換。 - 均一でない...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • プラグイン プラットフォーム パッケージ 製品画像

    プラグイン プラットフォーム パッケージ

    試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

    ◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ(DIP)として使用されております。 ◆特徴 ・カバー(キャップ)とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注(カスタム)の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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    高放熱用ヘッダー

    高放熱用ヘッダー

    【概要】 これらのヘッダーは金属とガラスで製作されてお り気密性及び絶縁性に優れております。 特に熱伝導度が他の金属と比較し優れております。 【主な特徴】 ●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V) ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep 【使用金属材料徴】 ●ベース 無酸素銅又は銅−タングス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

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    水晶デバイス用ステム

    水晶デバイス用ステム

    【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。 【主な特徴】 ●気密性 1×10-9Pa・m3/sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上(atDC500V) ●仕上げ(例) Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip ...【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れてお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • AZUR SPACE社のMP8: 高効率GaAsフォトダイオード 製品画像

    AZUR SPACE社のMP8: 高効率GaAsフォトダイオード

    MP8はシリコンより50%高い効率を誇り、強固な組み立てと高温耐性を備…

    AZUR SPACE社から登場したIII-V系の高性能光受信チップMP8は、絶縁製品に最適です。標準のシリコンソリューションに比べて50%高い電力変換効率を実現し、コンパクトなサイズで高電圧レベルでの高出力電流を維持します。MP8のモノリシック設計は、不均一な照明に対しても耐性を持ち、高温環境にも適しています。主な特徴は以下の通りです: - 高効率 - 堅牢で組み立てやすい - 不均一な光分...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • 有限会社吉田商店 鍍金事業部 事業紹介 製品画像

    有限会社吉田商店 鍍金事業部 事業紹介

    メッキに関する事ならなんでもご相談に応じます!

    有限会社吉田商店では、鍍金事業を行っております。 小物量産品・試作品を得意とするAu(金メッキ)をはじめ、点・端子等の 小物からブスバーなど最長2mの大物まで対応可能なAg(銀)メッキ、 Sn(錫)メッキ、極小サイズ・変形し易い形状にも対応できるNi(ニッケル) メッキ等に対応しております。 メッキに関するご要望がございましたら、お気軽にご相談下さい。 【営業品目】 ■A...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社吉田商店

  • 放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』 製品画像

    放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』

    安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率!高温(800℃)の銀ロウ…

    『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。 「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m・K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/A...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

  • 微小 接点部品 への めっき加工 製品画像

    微小 接点部品 への めっき加工

    茨城プレイティング工業 では、繊細な取り扱いが要求される 微小接点部品…

    微小接点部品詳細 サイズ:外径 150 μm、全長 1.50 mm 材質: C3604 めっき仕様: 下地めっき 無電解ニッケルめっき 最終めっき 硬質金めっき(Au-Co) ...茨城プレイティング工業の強み 〇 1,000個程度の少量試作から10万個単位の量産まで対応可能です。 (最小ロットはサイズによりますので、ご相談ください。) 〇 熱処理からめっきまで一貫対応を可能とし...

    メーカー・取り扱い企業: 茨城プレイティング工業株式会社

  • 袋穴( 止まり穴 )部品、極細管 への めっき加工 製品画像

    袋穴( 止まり穴 )部品、極細管 への めっき加工

    部品内径側へのめっき加工

    内径側へのめっきが難しいとされる袋穴 ( 止まり穴 ) 部品 や 径 の細い極細管に対して、『 内面底部 *1 』 まで、『 密着性のよい *2 』 のめっきを施しております。 *1 内径側に組み込まれる ばね や 接点 の接触面積を確保するため。 *2 内径側に組み込まれた ばね や 接点 の摺動でめっきの剥がれなどがあってはならないため。 ...形状: 袋穴部品( 精密挽き物加工 ) ...

    メーカー・取り扱い企業: 茨城プレイティング工業株式会社

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